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电子发烧友网>今日头条>耐科装备IPO上市深耕半导体封装设备领域

耐科装备IPO上市深耕半导体封装设备领域

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半导体封装及测试厂商蓝箭电子正式登陆创业板 日前,蓝箭电子正式登陆创业板。此次蓝箭电子IPO预计蓝箭电子募集资金总额为90,400.00万元,扣除预计发行费用约11,999.71万元(不含增值税
2023-07-31 16:28:14571

半导体产业链叩门A股消息频传 盾源聚芯深主板IPO受理!

半导体产业链硅部件供应商盾源聚芯冲刺IPO上市! 近日,半导体产业链叩门A股消息频传,化学机械抛光(CMP)设备供应商晶亦精微,半导体功率器件企业华羿微电均在冲刺科创板上市。 硅部件供应商宁夏
2023-07-18 10:43:08368

终止科创板IPO后 功率半导体器件厂商瑞能半导拟北交所上市

从事输出半导体零部件的研究开发、生产及销售的瑞能半导,以芯片设计、晶片制造、成套设计为一体化经营输出半导体企业,致力于领先的输出半导体零部件组装的开发和生产。公司的主要产品主要是晶闸管、功率二极管等,广泛用于以家电产品为代表的消费者电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域
2023-07-18 09:43:38870

半导体封装工艺及设备

半导体封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:208

拟募资超80亿!7家半导体厂商科创板IPO获受理

来源:全球半导体观察,谢谢 编辑:感知芯视界 自科创板成立以来,众多国内半导体厂商均选择在该板块开启资本上市之路。尤其是港股芯片厂商中芯国际和华虹半导体的回A板块也是选择科创板。 目前科创板半导体
2023-07-06 10:15:05746

华虹半导体在港交所发布公告

中国证券监督管理委员会6日批准了华虹半导体科创版的ipo注册。根据招股书,华宏丽此次ipo不超过4.34亿股,招股金额达180亿元。如果华虹半导体成功上市,将成为上海证券交易所科创板年内第三家晶片配件工厂。
2023-06-29 10:03:49523

半导体芯片是如何封装的?

半导体芯片是如何封装的?这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来,同时连接它们到外部引脚,以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561350

安世半导体扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列

基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布扩充 NextPower 80/100 V MOSFET 产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供 LFPAK56E 封装
2023-06-21 10:34:32562

盘点5月份上市辅导的半导体公司

电子发烧友网报道(文/刘静)为了深入了解半导体行业今年IPO的变化情况,电子发烧友于近日整理了5月份开启上市辅导的半导体公司。 经整理发现5月份共有5家半导体企业开启IPO上市辅导备案,上市辅导
2023-06-15 16:45:021236

盘点5月份上市辅导的半导体公司

电子发烧友网报道(文/刘静)为了深入了解半导体行业今年IPO的变化情况,电子发烧友于近日整理了5月份开启上市辅导的半导体公司。 经整理发现5月份共有5家半导体企业开启IPO上市辅导备案,上市辅导
2023-06-15 00:00:002237

芯片封装设

芯片行业作为一个高精技术行业,从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量,包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天,我们就来说一说封装设计对于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178

半导体企业如何决胜2023秋招?

! 助力各位真正提升招聘效率! 本次大同学吧联合 上海思将企业管理咨询有限公司 (半导体HR公会) 上海肯珂萨人力资源科技股份有限公司 为大家带来 《2023集成电路行业秋招战略布局决胜点》 线上直播
2023-06-01 14:52:23

2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?

分立器件行业概况 半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一,其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。 从市场需求看,分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子
2023-05-26 14:24:29

半导体工艺与制造装备技术发展趋势

摘 要:针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
2023-05-23 15:23:47974

走进半导体封装的世界:一文带你了解七大核心工序

半导体封装
北京中科同志科技股份有限公司发布于 2023-05-19 12:51:38

封装设计与仿真流程

典型的封装设计与仿真流程如图所示。
2023-05-19 10:52:261175

半导体封装技术研究

本文以半导体封装技术为研究对象,在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上,探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势,深入研究了半导体前端
2023-05-16 10:06:00497

拟冲刺创业板上市,思客琦踏上IPO之旅

近期,上海思客琦智能装备科技股份有限公司(以下简称“思客琦”)拟冲刺深交所创业板IPO上市,该公司首次公开拟发行不超过2172.60万股,占发行后总股本的比例不低于25%。 深耕行业多年,思客琦在业
2023-05-10 14:23:38435

国内功率半导体需求将持续快速增长

、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。晶导微成立于2013年,聚焦二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路
2023-04-14 13:46:39

打造高性能焊线机,大族封测加速半导体封装设备国产化

焊线机作为半导体封装的核心设备,在光通讯行业、传感器行业、军工、功率半导体等细分领域发挥着重要作用。深圳市大族封测科技股份有限公司(以下简称“大族封测”)凭着十余年焊线机核心技术自研的积累,开发
2023-04-11 10:18:00685

喜讯!华秋电子荣获深圳市半导体行业协会优秀合作奖

合作奖。据了解,此次获奖名单,是协会根据企业在半导体领域的投入力度和深耕程度,从一众合作伙伴中评选而出,旨在对产业内的卓越合作伙伴予以表彰。此次授奖,也充分体现了深圳市半导体行业协会对华秋电子的肯定
2023-04-03 15:28:32

为什么需要封装设计?

做过封装设计,做过PCB板级的设计,之前和网友有过交流,问题是:为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看:芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56:19529

中微半导体设备官网

中微半导体设备官网 中微半导体(上海)有限公司杭州分公司为中微半导体(上海)有限公司的下属分公司,于2022年5月正式成立,其经营范围包括销售半导体设备和零件,软件开发,数据处理,智能家庭设备消费
2023-03-28 13:52:43458

BJCORE半导体划片机设备——封装的八道工序

半导体产品的制造过程主要包括前道晶圆制造和后道封装测试,随着先进封装技术的浸透,呈现了介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道)。半导体产品的加工工序多,在制造过程中需求大量的半导体设备。在这里
2023-03-27 09:43:57485

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