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电子发烧友网>今日头条>耐科装备IPO上市深耕半导体封装设备领域

耐科装备IPO上市深耕半导体封装设备领域

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2025-03-04 17:40:33817

环球仪器如何提升半导体封装组装精度

由于现时高密度封装,如系统封装、倒装晶片、封装叠加等应用越来越多,而这些封装元件尺寸甚小。以倒装晶片为例,其焊球直径仅有0.05毫米, 焊球间距只有0.1毫米,对贴装设备的精度要求比标准元件更高。
2025-03-04 16:33:38865

集成电路封装设计为什么需要Design Rule

封装设计Design Rule 是在集成电路封装设计中,为了保证电气、机械、热管理等各方面性能而制定的一系列“约束条件”和“设计准则”。这些准则会指导工程师在基板走线、焊盘布置、堆叠层数、布线间距等方面进行合理规划,以确保封装能够高效制造并满足质量与性能要求。
2025-03-04 09:45:31977

大功率半导体激光器阵列的封装技术

半导体激光器阵列的应用已基本覆盖了整个光电子领域,成为当今光电子科学的重要技术。本文介绍了半导体激光器阵列的发展及其应用,着重阐述了半导体激光器阵列的封装技术——热沉材料的选择及其结构优化、热沉与半导体激光器阵列之间的焊接技术、半导体激光器阵列的冷却技术、与光纤的耦合技术等。
2025-03-03 14:56:191804

聚焦:国产半导体划片机在消费电子、智能设备芯片切割领域的关键应用

国产半导体划片机在消费电子与智能设备芯片中的切割应用如下:消费电子领域手机芯片:处理器芯片:随着技术进步,手机处理器芯片集成度不断提高,尺寸愈发微小。国产半导体划片机凭借高精度切割能力,能在仅几十
2025-02-26 16:36:361215

芯和半导体将参加2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛

芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)将于3月19-20日参加在江苏苏州举办的2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表,芯和半导体技术市场总监黄晓波博士将于19日下午发表题为《集成系统EDA使能加速TGV先进封装设计》的主题演讲。
2025-02-26 10:08:361409

揭秘Cu Clip封装:如何助力半导体芯片飞跃

封装方式,逐渐在半导体领域崭露头角。本文将详细探讨Cu Clip封装技术的定义、发展历程、技术特点、优势、应用以及未来的发展趋势。
2025-02-19 11:32:474753

SEMI-e 2025:聚焦半导体制造与先进封装领域,探索行业发展新路径

01 半导体制造及先进封装持续升温 得益于政策的有力支持、行业周期性的变化、创新驱动的增长以及国产替代的加速推进,从IC设计到晶圆制造、封装测试,再到设备材料等多个细分领域,国产化率实现了显著提升
2025-02-17 09:56:061930

功率半导体展 聚焦 APSME 2025,共探功率半导体发展新征程

2025 亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会将于2025年11月20-22日在广州保利世贸博览馆举办;展会将汇聚全球优质品牌厂商齐聚现场,打造功率半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台,集中展示半导体器件、功率模块、第三代半导体、材料、封装技术、测试技术、生产设备、散热管理等热门产品
2025-02-13 11:49:01742

芯和半导体拟A股IPO,已完成上市辅导备案

近日,中国证监会公布了一则重要消息,芯和半导体科技(上海)股份有限公司(简称“芯和半导体”)已完成首次公开发行股票并上市的辅导备案。此次上市的辅导机构为中信证券。
2025-02-11 15:17:441806

芯和半导体科技拟A股IPO

了一个关键阶段,同时也被视为中国EDA产业迈向新高度的重要信号。 来源:证监会官网截图   芯和半导体成立于2019年,总部位于上海市浦东新区,是一家在EDA软件、集成无源器件(IPD)和系统级封装领域具有卓越领先地位的供货商
2025-02-11 10:11:031735

半导体封装革新之路:互连工艺的升级与变革

半导体产业中,封装是连接芯片与外界电路的关键环节,而互连工艺则是封装中的核心技术之一。它负责将芯片的输入输出端口(I/O端口)与封装基板或外部电路连接起来,实现电信号的传输与交互。本文将详细介绍半导体封装中的互连工艺,包括其主要分类、技术特点、应用场景以及未来的发展趋势。
2025-02-10 11:35:451464

半导体行业:机遇无限,前景可期

在科技强国战略的引领和政策的大力扶持下,科技产业正蓬勃发展,半导体行业更是其中的焦点。 过去五年,国内半导体设备上市公司的收入、归母净利润不断增长,但仍然和海外半导体设备公司相比规模尚小,有着巨大
2025-02-10 10:07:291022

2024年半导体行业IPO与融资情况统计分析

重点内容速览: 1. IPO企业主要集中在创板 2. 全年半导体行业融资事件超700起 2024年半导体行业的IPO和融资情况呈现出了显著的波动和变化。由于IPO政策的收紧,2024年成功上市
2025-02-07 13:27:011506

10亿元半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区

2月5日,由海创智能装备(烟台)有限公司总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区。 该项目是今年以来第二个落地新区的半导体高端设备项目。项目将在新区选址建设半导体设备研发生产总部
2025-02-07 11:28:021057

半导体封装的主要类型和制造方法

半导体封装半导体器件制造过程中的一个重要环节,旨在保护芯片免受外界环境的影响,同时实现芯片与外部电路的连接。随着半导体技术的不断发展,封装技术也在不断革新,以满足电子设备小型化、高性能、低成本和环保的需求。本文将详细介绍半导体封装的类型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

如何判断半导体设备需要哪种类型的防震基座?

半导体制造过程中,半导体设备的运行稳定性对产品质量和生产效率起着决定性作用。由于半导体制造工艺精度极高,设备极易受到外界振动的干扰,因此选择合适的防震基座至关重要。不同类型的防震基座具备不同的特性和适用场景,准确判断设备需求,才能为其提供有效的振动防护。
2025-01-26 15:10:36892

台积电扩大先进封装设施,南等地将增建新厂

)三期建设两座新的工厂。 针对这一传言,台积电在1月20日正式作出回应。公司表示,鉴于市场对先进封装技术的巨大需求,台积电计划在台湾地区的多个地点扩大其先进封装设施的生产规模。其中,南园区作为台积电的重要生产基地之一,也将纳入此次扩产计划之中。 台积电强调,此
2025-01-23 10:18:36931

Qorvo荣获2024年最受尊敬半导体上市公司奖

Qorvo再次荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的 “最受尊敬的半导体上市公司 ”奖。这标志着Qorvo在过去三年中第二次获此殊荣,此前Qorvo曾于2022年获此殊荣。该奖项彰显了Qorvo在半导体行业内一贯的卓越、创新和影响力。
2025-01-22 11:10:521413

封装工艺简介及元器件级封装设备有哪些

  本文介绍了封装工艺简介及元器件级封装设备有哪些。 概述 电子产品制造流程涵盖半导体元件制造及整机系统集成,以晶圆切割成芯片为分界,大致分为前期工序与后期工序,如图所示。后期工序主要包含芯片封装
2025-01-17 10:43:062001

能携手沙特国家半导体中心,布局中东AI市场

晶圆厂半导体生态系统的使命,致力于推动半导体产业的发展与创新。能作为人工智能领域的佼佼者,其先进的算法与芯片技术将为沙特乃至整个中东地区的AI应用提供强有力的支持。 通过此次合作,能将充分利用沙特国家半导体中心提供的资源和
2025-01-13 16:32:251041

长光辰芯创板IPO终止

近日,上交所官网显示,长光辰芯主动撤回了A股创板IPO申请。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定,上交所决定终止对长光辰芯首次公开发行股票并在创板上市的审核。
2025-01-13 14:06:591370

能与沙特阿拉伯国家半导体中心达成战略合作

基于对全球人工智能市场趋势以及中东地区(尤其是沙特阿拉伯)新兴机遇的深刻洞察。能(Kneron)经过战略考量,选择与沙特国家半导体中心(NSH)合作,在利雅得设立子公司。沙特阿拉伯国家半导体中心的使命是在沙特打造一个无晶圆厂半导体生态系统 。
2025-01-09 13:48:02868

银烧结技术助力功率半导体器件迈向高效率时代

随着新能源汽车、5G通信、高端装备制造等领域的蓬勃发展,功率半导体器件作为其核心组件,正面临着前所未有的挑战与机遇。在这些领域中,功率半导体器件不仅需要有更高的效率和可靠性,还要满足寿命长、制造步骤
2025-01-08 13:06:132115

先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资

据天眼查显示,近日,泰研半导体完成约5000万元B轮融资,本轮投资方为紫金港资本。 深圳泰研半导体装备有限公司是一家专注于半导体设备领域的专精特新、高新技术企业,自2017年成立以来一直坚持技术研发
2025-01-07 16:40:32708

半导体晶圆几何表面形貌检测设备

,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。 WD4000半导体晶圆几何表面形貌检测设备可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检
2025-01-06 14:34:08

英诺赛登陆港交所,氮化镓功率半导体领域明星企业闪耀登场

氮化镓功率半导体领域的技术实力和市场份额均处于领先地位。此外,英诺赛还是目前市场上唯一具备产业规模,能够提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司,这一独特优势使其在市场上独树一帜。 此次IPO,英诺赛集资净额达到了13.02亿港元
2025-01-06 11:29:141123

探秘英特尔11代工控机和工业平板在半导体装备中的卓越应用

半导体制造这一高科技领域中,每一个环节都需要极高的精确度和稳定性。近日,某半导体装备企业引入了深圳市英康仕电子有限公司的NIS-T1000工控机和工业平板电脑,为其半导体装备的检测、封装、印刷等关键环节注入了新的活力,更为企业的高效运营提供了坚实的技术支撑。
2025-01-06 09:31:00876

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