半导体行业：机遇无限，前景可期

在科技强国战略的引领和政策的大力扶持下，科技产业正蓬勃发展，半导体行业更是其中的焦点。

过去五年，国内半导体设备上市公司的收入、归母净利润不断增长，但仍然和海外半导体设备公司相比规模尚小，有着巨大的成长空间。尽管目前与海外半导体设备巨头相比，规模尚有差距，但这也预示着广阔的成长空间。随着国内下游晶圆厂的建设需求日益增长，本土半导体设备企业正面临着技术创新与满足个性化需求的双重挑战。企业若能不断突破技术瓶颈，实现产品线的拓展，为客户提供更全面的解决方案，必将在行业中脱颖而出，迎来跨越式发展。

当前，全球半导体资本开支呈回暖趋势，下游需求不断攀升，半导体行业整体需求和业绩持续向好。半导体设备作为行业发展的基石，在国产化进程加速以及人工智能、终端形态升级等多重创新驱动下，迎来了全新的发展机遇。中国半导体产业自主率逐年提高，从 2012 年的 14% 增长至 2022 年的 18%，预计 2027 年将达到 26.6%。在半导体市场持续扩张和国产化率不断提升的进程中，国产半导体设备企业凭借自身产品竞争力和品类扩张能力，有望收获显著的成长。

在半导体产业链中，半导体材料处于上游核心位置，是半导体制造工艺的基础。目前，我国半导体材料国产化率较低，特别是高端领域的硅材料、光刻胶等产品。但挑战与机遇并存，半导体材料行业关键领域国产化率的提升，为企业提供了广阔的发展空间。外延并购是实现技术突破和业务拓展的有效途径，有助于企业打造平台化发展模式，实现跨越式发展。从行业周期来看，2024 年半导体总资本支出约为 1660 亿美元，相对 2023 年虽有下降，但预计 2025 年资本支出将增长 11%，达到 1850 亿美元，超过 2022 年创下的历史新高。未来资本支出的持续增长，将推动产能扩张，增加半导体材料的用量，带动整个行业向上发展。

随着半导体行业的持续复苏，对半导体材料的需求不断增长，细分领域的龙头企业将率先受益。消费电子的复苏和 AIGC 算力需求的高速增长，推动了逻辑需求的快速回暖。存储芯片库存逐步去化，价格上升，市场规模增速反弹。预计未来随着终端市场需求的持续复苏、库存进一步去化，以及 AI 算力需求的不断增长，HBM 等新需求的加速释放，先进封装料、光刻胶、高端电子化学品等半导体材料国产化率的提升将持续推进，产业上行周期值得期待。

面对如此广阔的行业机遇，晶扬电子将紧紧把握时代脉搏，持续加大技术研发投入，提升自身技术实力，致力于为半导体行业的发展贡献更多力量，与行业共同成长，共创辉煌未来。

晶扬电子|电路与系统保护专家

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心，是业内著名的“电路与系统保护专家”。

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审核编辑 黄宇