晶华微荣获“年度半导体上市公司领航奖”

2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称：晶华微）荣获年度半导体上市公司领航奖（高精度信号链SoC芯片）。

该奖项旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司，获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过构建技术壁垒、发挥规模化效益及扩大生态影响力来推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。

晶华微（股票代码：688130）自2005年成立以来，始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，凭借高精度、高集成度、高可靠性的产品特性，逐步成长为国内信号链芯片领域的领军企业。

晶华微核心技术团队在模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等领域具备深厚的经验与技术积累，并拥有国际化视野。该公司坚持自主创新，已掌握集成了高精度AFE与MCU的数模混合SoC技术、高性能模拟信号链设计、工控和仪表专用解决方案、电池管理解决方案等多项核心技术，并建立了完善的知识产权体系，累计获得专利及软件著作权100余项。

在技术领导力、市场统治力和生态影响力三个维度上，晶华微展现了超群的实力，最终从众多候选企业中脱颖而出，斩获年度半导体上市公司领航奖（高精度信号链SoC芯片）这一奖项。

首先在技术领导力方面，晶华微在技术创新方面展现出强劲实力，近三年研发费用率持续保持在50%以上，体现了对技术研发的高度重视。该公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等，广泛应用于医疗健康、工业控制、仪器仪表、智能家电等关键领域。

在创新产品研发方面，晶华微已形成了显著优势，基于高精度ADC的信号处理SoC、传感器信号调理SoC、温度、压力、液位变送器SoC等产品性能指标达到国际同类产品先进水平，其HART通讯控制器芯片及4-20mA电流环DAC等产品成功打破国外垄断，有效解决了部分工业芯片“卡脖子”的问题。在红外测温、智能健康衡器及数字万用表等细分领域，该公司已占据较大市场份额。

其次在市场统治力方面，晶华微展现出强劲的增长势头。近三年，晶华微营收规模持续攀升。同时，客户结构优质，晶华微与国内头部仪表企业和医疗企业均建立了长期稳定的合作关系。同时该公司总部位于杭州，已设立上海、西安、成都、深圳等分公司及子公司，业务网络覆盖全国，产品远销印度、中东、欧洲等国际市场，展现出强大的全球化运营能力。

最后在生态影响力方面，晶华微积极推进供应链国产化进程，与国内头部晶圆厂、封装厂等供应商建立了紧密合作关系，并赋能下游各应用领域厂商，共筑国产化产业生态。

晶华微通过持续的技术创新、稳健的市场拓展和深入的产业链协同，充分展现了其作为信号链芯片领域上市公司的综合实力。该公司在保持高研发投入的同时，实现了营收的持续增长和创新能力的稳步提升，为中国半导体产业的高质量发展提供了有力支撑。

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