Q1半导体设备企业融资：量测设备占4成，新兴领域成突围焦点

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）随着国内半导体产业国产化持续进行，国产半导体设备行业也进入新的发展阶段。在研发成果方面，今年的SEMICON上，中微半导体、北方华创、新凯来等企业纷纷展示公司最新产品，并且在技术取得新的突破。

与此同时，在资本市场中，国产半导体设备领域的初创企业也日益受到投资者的关注。电子发烧友网汇总了2025年第一季度的市场融资情况看到，包括前道量测设备、沉积设备以及检测设备等在内的19家半导体设备企业获得新一轮融资。

图：2025年Q1半导体设备领域融资事件

前道检测设备成为宠儿，8家获得新一轮融资

半导体设备根据产业链应用环节可以分为前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备包括晶圆制造设备（光刻机、刻蚀设备、ICP、薄膜沉积、量测设备等），后道工艺设备包括封装设备（贴片机、划片机/检测设备、电镀设备等）、测试设备（SoC测试机、存储测试机、射频测试机、模拟测试机）两大类。

在此次统计的19家企业中，以前道工艺设备企业居多，包括半导体前道量测设备企业诺睿科半导体、半导体沉积设备企业研微半导体，以及提供光刻设备、键合设备的星空科技。

从细分领域来看，检测设备企业是此次汇总的企业中获得最多融资的领域，有近8家企业，分别为诺睿科半导体、中安半导体、芯晖装备、矽视科技、微崇半导体、优睿谱、精测半导体、魅杰光电等，占此次统计企业中的40%。

图：部分获得融资的半导体量测设备企业

上述企业中，芯晖装备、精测半导体已经完成了B轮融资。芯晖装备获得亿元的B轮融资，公司提供自动测试设备(ATE)、光学量测设备、化学量测设备、研磨抛光设备等产品， 已广泛运用于半导体集成电路制造的前、中、后道，获得奕斯伟材料、中欣晶圆、有研艾斯、晶睿电子等企业认可。

早在2019年，精测半导体就获得了国家大基金一期的融资，如今再次获得国家大基金二期的融资。公司以研发半导体量检测设备为主，同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。官方在3月通过社交媒体账号表示，公司已累计获得各类型号设备订单超过450台、完成交付超320台，目前已服务多家国内多家逻辑、存储、功率半导体、MEMS企业，覆盖化合物半导体、先进封装、硅基OLED、光通信等新兴领域。

近年来，随着国产替代加速，国内对半导体前道设备的需求显著增加，随着刻蚀机、薄膜沉积等设备逐步实现自主可控，光刻机以及量检测设备成为关注重点。综合中国半导体产业协会，以及半导体行业研究机构的数据看到，当前刻蚀/薄膜设备的国产化率达到了30%-50%，但量检测设备的国产化率小于20%，未来还有较大的国产化空间。

此外，在光通信、先进封装等新兴需求的带动下，量测检测设备将持续经历升级，产业或将迎来变革。

在上述统计的企业中，量测设备企业大多成立于2018年左右，有5家成立2020年及以后。这些初创公司将受益于当前国内半导体产业链国产化的推进浪潮。

新兴技术推动半导体设备企业融资潮

从融资金额来看，公开融资金额的10家企业，获得亿元及以上金额的企业有7家，其中魅杰光电获得近2亿元A+轮融资，星空科技获得近3亿元战略融资。

魅杰光电成立于2015年，是一家高端微电子检测装备制造商，从事高端微电子检测装备制造，集设备研发、生产、经营为一体的高科技企业，产品主要涵盖关键尺寸检测、缺陷检测、套刻精度检测、曝光机四大类产品，主要应用在第三代化合物半导体、滤波器、硅基OLED以及CIS先进封装等新兴市场领域。
星空科技提供光刻设备、自动键合设备、纳米压印设备、量测设备等设备，其中光刻设备为iAS系列大面积曝光机。官方介绍，iAS系列创新型整面光刻机，适用于高端显示、封装基板、先进封装等领域的 Micro-LED 大面积曝光、封装基板大面积曝光和扇出及2.5D/3D大芯片曝光。该设备最高分辨率为1μm。

企查查显示，星空科技成立于2021年。作为半导体装备新锐企业，星空科技的实际控制人为贺荣明，是上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）的创始人之一，也被称为中国光刻机领军人物。此前，新材料企业中旗新材发布公告称，星空科技拟协议收购3049.89万股中旗新材股份。交易完成后，星空科技成为中旗新材控股股东，进一步拓展公司在半导体领域的版图。

从融资来看，此次统计的19家企业以早期融资为主，完成C轮融资的有两家，分别为、光通信半导体装备企业镭神技术，以及半导体测试企业上海韬盛电子。

镭神技术致力于向光通讯、工业激光、芯片制造等行业提供生产加工、组装、测试技术成套解决方案及定制化设备，其产品包括测试老化类、光路组装类、半导体封装类、芯片测试类等，目前已经推出了硅光一体化解决方案、大功率老化测试解决方案、先进封装解决方案等解决方案。其中，镭神技术双FA耦合及双Lens耦合设备可以满足400G、800G、1.6T高速光模块耦合量产需求，已成为标准化平台。

韬盛科技是一家半导体测试接口产品方案提供商，提供适应各种产品封装的高性能晶圆测试、成品测试、老化及可靠性测试接口和设备方案。在设备方面，推出了自动测试及装盘。

上述企业基本已经布局第三代化合物半导体、先进封装、高端显示、光通信等新兴技术以及新兴市场。这些新兴技术正为相关企业带来前所未有的发展机遇。从融资情况看，表明资本市场对这些领域的高度认可和支持。

例如，魅杰光电专注于高端微电子检测装备，此次融资不仅加速了技术研发，也助力其在新兴市场中占据有利位置。星空科技在获得新一轮战略融资后，将进一步巩固其在光刻设备市场的竞争力。镭神技术通过提供满足400G至1.6T高速光模块需求的耦合设备，成为光通信领域的关键供应商，展示了在该领域内的巨大潜力。

小结：

随着国内半导体产业国产化进程的加速，半导体设备行业迎来了新的发展阶段。特别是在前道量检测设备领域，多家企业如诺睿科半导体、芯晖装备等获得了新一轮融资，显示出资本市场对这一领域的高度关注和支持。此外，新兴技术如第三代化合物半导体、先进封装、高端显示以及光通信的发展，进一步推动了相关企业的技术创新和市场扩展。未来，随着国产化率的提升和技术进步，半导体设备行业将持续迎来变革与升级，带动整个产业链的协同发展。