龙头整合加速 半导体行业并购活跃 半导体设备赛道最为看好

半导体龙头整合加速 ；厂商希望通过并购实现“1+1>2”的效应；并购整合案例显著增多。近期差不多就已有将近20家半导体领域的上市公司发布并购重组计划或进展，涉及到晶圆代工、芯片设计、半导体设备、精密零部件等产业链的多个关键环节。

比如龙头中芯国际收购中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（简称“中芯北方”）49%的股权。

比如晶圆代工龙头华虹公司披露重组预案，拟通过发行股份及支付现金的方式，向上海华虹（集团）有限公司等4名交易对方，购买其合计持有的上海华力微电子有限公司97.4988%股权。

比如国内半导体封装材料领域的龙头华海诚科发布收购公告，华海诚科拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金的交易获得上交所并购重组审核委员会审核通过。

比如芯原股份正在筹划收购芯来智融半导体科技（上海）有限公司。

还有最被业界看好的半导体设备赛道；半导体专用设备供应商晶升股份发布公告称正筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司的控股权。