高云半导体亮相2025上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会

此前，7月9日-11日，AMTS 2025第二十届上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会于上海新国际博览中心成功举行。此次AMTS大会，专门设置了智能机器人展区，意在赋能工业化场景，拉通供应链上下游合作。高云半导体携其多款FPGA产品及工业领域典型应用方案参展，吸引了众多观众的关注和讨论。

AMTS 2025

此次展会，高云半导体重点展出了其在工业市场的几款解决方案。

BLVDS无时钟数据传输方案

此方案由一个 LVDS Master 及多个 LVDS Slave 组成，FPGA

内部主要通过 LVDS Master 和 LVDS Slave 控制器及相应模块，完成数据通过 LVDS 接口发送、接收恢复、存储、接收判断、数据返回等操作。

此方案可以有效减少板间通信线数，用户可以根据使用场景自定义设计，比标准工业总线更具灵活性，有效降低系统复杂度。

另外，此方案还具有低延时、高性能、多节点支持（最多可以级联64个模块）等优势，广泛应用于工业PLC，IO模块等领域。

高云工业以太网方案

高云工业以太网面向工业控制系统的现场网络通信需求，满足工业自动化场景中对实时性、系统稳定性的多样化要求。该方案依托高云小规模 SoC-FPGA 产品平台，显著简化系统架构并提升整体可靠性。

GW5AS-LV25

高云 SoC-FPGA 产品 GW5AS-LV25 具备 25K LUT 逻辑资源，集成丰富的 DSP 模块和高性能 ARM Cortex-M4 硬核，主频最高 可达288MHz，可在单芯片上实现工业以太网+FoC功能，具备高性价比。该产品适用于工业运动控制、PLC 从站、分布式 I/O 、伺服控制等市场应用场景。