直线电机在半导体量检测设备的应用

半导体的芯片制造超过1000道工序，每步良率99.9%最终良率也只有36.8%，半导体量检测设备是实现芯片制程亚纳米级精度管控的核心装备，面临多物理场合干扰、吞吐效率与精度互斥、高维护成本等挑战，直驱自动化技术凭借其革命性的结构设计与控制性能，支持高速高加速度运动，显著提升设备稼动率及长期稳定性，满足先进制程对检测效率和精度的双重需求，成为高端半导体量检测装备升级的“零缺陷”核心驱动力。

光学膜厚量测（兼容OCD）应用
光学膜厚量测设备(兼容OCD)支持光学关键尺寸(OCD)量测的光学厚检测系统，主要是通过光谱椭偏技术实现对半导体结构，如:线宽、深、侧壁倾角等的非破坏的、高精度量测，同时兼容膜厚与多维形貌分析，可以做多参数集成量测，同时获取膜厚、关键尺寸(CD)、加误差等参数，以及高精度光谱能力，采用双旋转补偿器技术，覆盖深紫外至红外波段，提升深紫外灵敏度。

雅科贝思可以根据客户要求定制多轴超精密运动平台解决方案，如上图是根据客户要求定制交付的XYZT超精密运动平台，搭配多轴协同控制算法与振动抑制的驱控系统，集成纳米级高分辨率编码器，支持实时动态补偿技术可提升精密运动平台的动态响应速度和定位精度。
多轴超精密运动平台特点：
XY轴重复定位精度±0.5um
加速度1g
Z轴重复定位精度±0.5um
T轴加速度8E4deg/s2，重复定位精度+3arcsec
可选liftpin结构
雅科贝思提供精密运动平台解决方案适用于所有尺寸晶圆，实时测量晶圆膜厚厚度及其关键尺寸满足半导体制造中多层堆叠构的在线检测需求，保障工艺一致性，可以满足半导体量测设备纳米级稳定性需求

审核编辑 黄宇