蚀刻工艺课堂素材5（上）

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蚀刻工艺(12060) 蚀刻工艺(12060)

集成电路制造中Bosch工艺的关键作用和流程步骤

Bosch工艺，又称交替侧壁钝化深层硅蚀刻工艺，是一种在半导体制造中用于刻蚀硅片上特定材料层的先进技术，由Robert Bosch于1993年提出，属于等离子体增强化学刻蚀（反应离子刻蚀）的一种。该

2025-12-26 14:59:47

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KOH 槽式湿法清洗 / 蚀刻技术全解析：工艺、问题与优化方案

一、核心化学品与工艺参数二、常见问题点与专业处理措施三、华林科纳设备选型建议槽式设备：适合批量处理（25-50片/批次），成本低但需关注交叉污染风险，建议搭配高精度过滤系统

2025-12-23 16:21:59

晶圆去胶后清洗干燥一般用什么工艺

晶圆去胶后的清洗与干燥工艺是半导体制造中保障良率和可靠性的核心环节，需结合化学、物理及先进材料技术实现纳米级洁净度。以下是当前主流的工艺流程：一、清洗工艺多阶段化学清洗SC-1溶液（NH₄OH+H

2025-12-23 10:22:11

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车载激光雷达接收端车规电容：快速充放电 + 抗强光干扰设计

车载激光雷达接收端车规电容需通过快速充放电设计（如低ESR、高纹波电流耐受、优化阳极箔蚀刻工艺）满足高频脉冲需求，同时采用抗强光干扰设计（如光学滤波、信号处理算法优化、电磁屏蔽、智能监测

2025-12-17 15:54:32

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自动驾驶高精地图定位模块车规电容：低 ESR + 抗振动 10G 等级设计

设计：降低能量损耗与温升材料创新电极箔蚀刻技术：采用纳米级多孔化处理，使阳极箔表面积增加200-300倍。例如，尼吉康“HS系列”通过立体蚀刻工艺，将ESR降低40%，同时提升容量密度。电解液配方优化：添加有机酸复合物提升离子电导率。村田“XW系列

2025-12-17 15:10:54

138

智能座舱车载娱乐系统车规电容：小型化 + 低噪音应用方案

蚀刻工艺增加铝箔表面积，提升单位体积容量。例如，松下采用三维多孔阳极结构，使有效表面积提升3倍，配合新型电解质体系，ESR值降低至15mΩ以下。应用效果：在8×10mm封装内实现100μF~1000μF容量，体积缩小60%，同时保持125℃下2000小时寿

2025-12-16 14:24:19

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开源鸿蒙领学课堂——山东·泰安站圆满举办

2025年12月3日下午，开源鸿蒙领学课堂（以下简称"领学课堂"）——山东泰安站于山东科技大学泰安校区圆满举办。本次领学课堂以聚焦操作系统及软件领域前沿，通过技术理论与实践经验分享，推动开源鸿蒙技术

2025-12-05 19:13:12

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冷热循环控温系统在材料研发工艺中的关键作用是什么

在精细化工与新材料研发的领域前沿，温度对于化学反应的进程与结果起着一定的作用。温度控制的准确程度，对研发项目的成功与否以及效率高低有着直接且紧密的关联。一、如何解决材料研发工艺的核心问题1、准确复刻工艺

2025-12-02 10:38:22

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开源鸿蒙领学课堂——新疆·乌鲁木齐站圆满举办

2025年11月25日下午，开源鸿蒙领学课堂（以下简称“领学课堂”）——新疆乌鲁木齐站于新疆大学博达校区圆满举办。本次领学课堂以聚焦操作系统及软件领域前沿，通过技术理论与实践经验分享，推动开源鸿蒙

2025-11-29 11:43:12

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高精度恒温晶振制造工艺深度解析

谐振单元精密加工基材筛选与预处理选用天然或人造石英晶体作为基础材料，通过X射线衍射技术进行晶向标定，确保晶体轴向精度优于0.01度。采用超声波清洗和化学蚀刻工艺去除表面杂质，为后续加

2025-11-28 14:04:52

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普华基础软件走进清华大学研究生课堂

近日，普华基础软件走进清华大学车辆与运载学院，在《车辆控制工程》课堂上开展研究生专题授课和交流。本次授课聚焦智能驾驶汽车基础软件发展与关键技术，旨在搭建校企知识传递桥梁，为高校学子带来产业前沿视角，助力培养符合行业需求的复合型人才。

2025-11-26 15:53:19

289

大家好! 叠层工艺相比传统工艺，在响应速度上具体快在哪里？

大家好！叠层固态电容工艺相比传统的电容工艺，在响应速度上具体快在哪里？

2025-11-15 10:03:31

湿法蚀刻的最佳刻蚀条件是什么

湿法蚀刻的最佳刻蚀条件需综合溶液体系、温度控制、时间管理及材料特性等因素，具体如下：溶液体系与浓度氢氟酸缓冲体系（BOE）：采用HF:NH₄F:H₂O=6:1:1的体积比配置，pH值控制在3-5

2025-11-11 10:28:48

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车载激光雷达供电滤波铝电解电容车规应用

原理、应用场景、选型要点、行业趋势四个方面进行详细分析：一、技术原理：四大特性保障供电稳定耐高压能力：激光雷达驱动电路需承受瞬时高压脉冲（如储能电容释放时电压可达数十伏），车规级铝电解电容通过优化阳极箔蚀刻工艺和

2025-11-10 16:49:21

550

多功能炭素材料电阻率测试仪中的低噪声布线技术

在多功能炭素材料电阻率测试仪中，低噪声布线技术是保障测试数据精准的“隐形防线”。该技术通过优化仪器内部与外部连接线路的布局、材质选择及防护设计，最大程度减少外界干扰与内部信号损耗，避免噪声信号叠加

2025-10-31 09:20:23

250

校园科普气象站：技术赋能下的自然探索课堂

校园科普气象站：技术赋能下的自然探索课堂柏峰【BF-XQX】在素质教育深化推进的背景下，校园科普气象站正成为连接课堂理论与自然实践的重要桥梁。它以模块化的技术架构、可视化的交互设计和趣味化的教学场景，

2025-10-22 10:05:21

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低 ESR 设计降损耗：车规铝电解电容提升电机驱动 EMC 性能

景及实测数据四个维度展开分析：一、技术原理：低ESR设计的核心突破 1. 材料创新 • 电极箔蚀刻技术：采用纳米级多孔化处理，使阳极箔表面积增加200-300倍。例如，尼吉康“HS系列”通过立体蚀刻工艺，将ESR降低40%，同时提升电容容量密度。 • 电

2025-10-20 16:54:20

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蚀刻机远程监控物联网解决方案

行业背景随着工业技术的不断发展，物联网作为新兴生产力正在深刻改变多个行业的工作方式。自动蚀刻机通过利用金属对电解作用的反应，能够精确地将金属进行腐蚀刻画，从而制作出高精度的图纹、花纹及几何形状产品

2025-10-15 10:13:18

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高纯度铝箔车规电解电容：容量密度提升 40% 的核心秘密

高纯度铝箔车规电解电容实现容量密度提升40%的核心秘密，在于材料科学、蚀刻工艺与电解液配方的协同创新，具体体现在以下方面：一、材料创新：高纯度铝箔的纳米级蚀刻超高纯度铝箔：采用纯度

2025-10-14 15:27:00

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晶圆蚀刻用得到硝酸钠溶液

晶圆蚀刻过程中确实可能用到硝酸钠溶液，但其应用场景较为特定且需严格控制条件。以下是具体分析：潜在作用机制氧化性辅助清洁：在酸性环境中（如与氢氟酸或硫酸混合），硝酸钠释放的NO₃⁻离子可作为强氧化剂

2025-10-14 13:08:41

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【新启航】玻璃晶圆 TTV 厚度在光刻工艺中的反馈控制优化研究

一、引言玻璃晶圆在半导体制造、微流控芯片等领域应用广泛，光刻工艺作为决定器件图案精度与性能的关键环节，对玻璃晶圆的质量要求极为严苛。总厚度偏差（TTV）是衡量玻璃晶圆质量的重要指标，其厚度

2025-10-09 16:29:24

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半导体金属腐蚀工艺

半导体金属腐蚀工艺是集成电路制造中的关键环节，涉及精密的材料去除与表面改性技术。以下是该工艺的核心要点及其实现方式：一、基础原理与化学反应体系金属腐蚀本质上是一种受控的氧化还原反应过程。常用酸性溶液

2025-09-25 13:59:25

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什么是顶级的硅晶圆蚀刻工艺？# 硅晶圆# 蚀刻

芯片

华林科纳半导体设备制造发布于 2025-09-23 11:35:34

PCB“蚀刻因子”是啥，听说它很影响走线加工的阻抗？

蚀刻因子是啥玩意咱们先不说，要不先简单问大家一个问题：传输线在PCB设计时侧面看是矩形的，你们猜猜PCB板厂加工完之后会变成什么形状呢？

2025-09-19 11:52:07

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PCB设计避坑指南：死铜残留的危害与实战处理技巧

电路回路，就像电路板上的"僵尸区域"。其产生根源可追溯到多个环节：一、电路板上的"僵尸区域"——死铜的本质解析 1. 蚀刻工艺偏差：化学蚀刻过程中，过度蚀刻会导致本应保留的铜箔被意外清除 2. 焊盘定位偏移：焊料掩膜对位误差超过±0.

2025-09-18 08:56:06

707

别再被忽悠！5个方法，教你一眼识破PCBA无铅工艺

，掌握快速识别无铅PCBA板的技术至关重要。本文将从实际应用角度出发，详解5种行之有效的判断方法。判断PCBA板是否使用无铅工艺的方法一、目视检测法：观察焊点特征 1. 表面光泽度对比用强光手电侧向照射焊点，传统含铅焊点呈现镜面般光泽，

2025-09-17 09:13:46

489

PCB工艺路线详解：加成法 vs 减成法，一文读懂核心差异与未来趋势

原理、成本结构到应用选型，为您提供系统性、深度的比较分析。 ” 1、技术原理的根本差异 1.1 减成法工艺 (Subtractive Process) 加成法工艺以覆铜板为基材，通过化学蚀刻（如酸性或碱性溶液）去除不需要的铜层，从而保留设计好的电路图形。

2025-09-10 11:14:06

8194

合科泰MOS管工艺选型指南

当客户问为什么产品效率难以突破，答案往往藏在工艺细节里。新能源汽车续航提升5%、65W快充体积缩小40%，这些突破的核心在于MOS管工艺选型。

2025-09-08 15:54:52

837

如何优化碳化硅清洗工艺

优化碳化硅（SiC）清洗工艺需要综合考虑材料特性、污染物类型及设备兼容性，以下是系统性的技术路径和实施策略：1.精准匹配化学配方与反应动力学选择性蚀刻控制：针对SiC表面常见的氧化层（SiO

2025-09-08 13:14:28

621

钙钛矿电池组件P1-P2-P3激光划刻工艺实现高效互联与死区最小化

在钙钛矿太阳能电池串联结构的制备过程中，需对不同功能膜层进行精确定位划线。目前，划刻工艺主要包括掩模板法、化学蚀刻、机械划片与激光划片等方式，其中激光划片因能够实现更高精度的划区逐渐成为主流技术

2025-09-05 09:04:36

881

白光干涉仪在晶圆光刻图形 3D 轮廓测量中的应用解析

引言晶圆光刻图形是半导体制造中通过光刻工艺形成的微米至纳米级三维结构（如光刻胶线条、接触孔、栅极图形等），其线宽、高度、边缘粗糙度等参数直接决定后续蚀刻、沉积工艺的精度，进而影响器件性能。传统

2025-09-03 09:25:20

650

详解超高密度互连的InFO封装技术

InFO-R作为基础架构，采用"芯片嵌入+RDL成型"的工艺路径。芯片在晶圆级基板上完成精准定位后，通过光刻工艺直接在芯片表面构建多层铜重布线层（RDL），线宽/线距（L/S）可压缩至2μm/2μm级别。

2025-09-01 16:10:58

2543

氧化铝蚀刻表面工艺流程#电路知识 #

电路

efans_64070792发布于 2025-08-28 18:21:55

皮秒激光蚀刻机在消费电子领域的创新应用

随着消费电子产品向着更轻薄、更智能、一体化和高性能化的方向发展，传统加工技术已难以满足其日益精密的制造需求。激光蚀刻技术，特别是先进的皮秒激光蚀刻，以其非接触、高精度、高灵活性和“冷加工”等优势

2025-08-27 15:21:50

891

创飞芯40nm HV工艺OTP IP完成上架

标准3lot qual 验证并完成上架。这一里程碑标志着创飞芯在HV工艺OTP IP领域的技术实力再次获得认可，为显示驱动芯片及更多应用场景提供了高可靠、大容量的存储解决方案。

2025-08-14 17:20:53

1311

从原材料选择到制造工艺，车规铝电容的品质是如何铸就的？

之路。 **一、原材料：品质的根基** 1. 高纯铝箔的严选车规电容采用纯度达99.99%以上的电子级铝箔，杂质含量需控制在ppm级别。日本JCC公司采用特殊蚀刻工艺使铝箔表面积扩大50-100倍，这种"隧道蚀刻"技术能显著提升单位体积的电容

2025-08-13 15:32:03

505

半导体湿法工艺用高精度温控器吗

在半导体湿法工艺中，高精度温控器是必需的关键设备，其应用贯穿多个核心环节以确保工艺稳定性和产品良率。以下是具体分析：一、为何需要高精度温控？化学反应速率控制湿法蚀刻、清洗等过程依赖化学液与材料

2025-08-12 11:23:14

660

湿法蚀刻工艺与显示检测技术的协同创新

制造工艺的深刻理解，将湿法蚀刻这一关键技术与我们自主研发的高精度检测系统相结合，为行业提供从工艺开发到量产管控的完整解决方案。湿法蚀刻工艺：高精度制造的核心技术M

2025-08-11 14:27:12

1257

微型导轨在半导体制造中有哪些高精密应用场景？

微型导轨在半导体制造中用于晶圆对准和定位系统，确保晶圆在光刻、蚀刻等工艺中精确移动。

2025-08-08 17:50:08

797

DEXMET PFA延展过滤网：0.11mm精度重塑芯片制造过滤工艺

大连义邦的DEXMET PFA全氟过滤支撑网凭借高精度（0.11mm）、耐强腐蚀、低摩擦、自润滑等特性，成为半导体制造（如光刻、蚀刻、CMP工艺）中提升过滤效率、保障芯片良率的关键材料之一，其独家延展工艺和工业化量产能力在国际市场具有技术领先优势。

2025-08-08 14:17:34

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3D 共聚焦显微镜 | 芯片制造光刻工艺的表征应用

光刻工艺是芯片制造的关键步骤，其精度直接决定集成电路的性能与良率。随着制程迈向3nm及以下，光刻胶图案三维结构和层间对准精度的控制要求达纳米级，传统检测手段难满足需求。光子湾3D共聚焦显微镜凭借非

2025-08-05 17:46:43

944

靠专利复合阳极箔蚀刻技术，冠坤台系电容在车规领域扩充容值密度的 “魔术师”

一背景下，冠坤电子凭借其专利复合阳极箔蚀刻技术，成功在车规电容领域实现了技术突破，成为提升容值密度的"魔术师"。冠坤电子的核心技术突破源于对阳极箔蚀刻工艺的深度创新。传统铝电解电容的阳极箔采用单一蚀刻技术，形

2025-08-05 17:05:20

647

光阻去除属于什么制程

光阻去除（即去胶工艺）属于半导体制造中的光刻制程环节，是光刻技术流程中不可或缺的关键步骤。以下是其在整个制程中的定位和作用：1.在光刻工艺链中的位置典型光刻流程为：涂胶→软烘→曝光→硬烘→显影→后烘

2025-07-30 13:33:02

1121

高校课堂数智化：飞利浦商显为云师大打造智慧教学中枢

当高校课堂遇上第四次教育革命在高校教育数智化浪潮中，飞利浦商显以2652T系列智慧教育白板为核心，为云南师范大学打造沉浸式教学中枢。这不仅是一次硬件升级，更是对教育场景的生态重构——用创新显示方案

2025-07-28 11:12:35

737

半导体超声波清洗机芯矽科技

于：光刻工艺后清洗：去除光刻胶残留及显影液副产物。刻蚀后清洁：清除蚀刻副产物及侧壁颗粒。先进封装：TSV（硅通孔）、Bumping（凸点）等3D结构的窄缝污染物清除。

2025-07-23 15:06:54

在树莓派5上开启YOLO姿态估计识别之旅！

大家好，接下来会为大家开一个树莓派5和YOLO的连载文章。内容包括四个部分：在树莓派5上使用YOLO进行物体和动物识别-入门指南在树莓派5上开启YOLO人体姿态估计识别之旅YOLO物体检测在树莓派

2025-07-18 15:31:25

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在树莓派5上使用YOLO进行物体和动物识别-入门指南

大家好，接下来会为大家开一个树莓派5和YOLO的专题。内容包括四个部分：在树莓派5上使用YOLO进行物体和动物识别-入门指南在树莓派5上开启YOLO人体姿态估计识别之旅YOLO物体检测在树莓派

2025-07-17 17:16:57

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教育部力推“AI进课堂”！高交会3E亚洲消费电子展解锁新兴市场AI教育密码！

政策东风强劲，AI教育驶入快车道！教育部今年重磅发布《人工智能赋能教育创新实施方案》，明确将AI素养纳入基础教育核心目标。全国超万所中小学正试点建设“智慧课堂”，真金白银投入千亿级教育新基建！这场

2025-07-15 16:37:49

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晶圆蚀刻扩散工艺流程

晶圆蚀刻与扩散是半导体制造中两个关键工艺步骤，分别用于图形化蚀刻和杂质掺杂。以下是两者的工艺流程、原理及技术要点的详细介绍：一、晶圆蚀刻工艺流程1.蚀刻的目的图形化转移：将光刻胶图案转移到晶圆表面

2025-07-15 15:00:22

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晶圆蚀刻后的清洗方法有哪些

晶圆蚀刻后的清洗是半导体制造中的关键步骤，旨在去除蚀刻残留物（如光刻胶、蚀刻产物、污染物等），同时避免对晶圆表面或结构造成损伤。以下是常见的清洗方法及其原理：一、湿法清洗1.溶剂清洗目的：去除光刻胶

2025-07-15 14:59:01

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T90智能电烙铁，全方位升级！PD3.1 140W大功率加热，功率升级，IPS LCD彩屏，屏幕升级，质感升级！

了140W！屏幕大升级：由以前的0.87寸 OLED升级为0.99 IPS LCD！质感大升级：外壳使用铝合金CNC雕刻工艺，更细的喷砂，更好的工艺！功能大升级：增加了电流采集、加热功率显示

2025-07-07 17:36:37

压电纳米技术如何辅助涂胶显影设备实践精度突围

一、涂胶显影设备：光刻工艺的“幕后守护者” 在半导体制造的光刻环节里，涂胶显影设备与光刻机需协同作业，共同实现精密的光刻工艺。曝光工序前，涂胶机会在晶圆表面均匀涂覆光刻胶；曝光完成后，显影设备则对晶

2025-07-03 09:14:54

773

半导体直冷机Chiller应用场景与选购指南

、蚀刻、薄膜沉积等工序，每个环节均需准确温控。以下以典型场景为例，阐述半导体直冷机Chiller的技术需求与解决方案：1、光刻工艺中的温度稳定性保障光刻胶涂布与曝

2025-06-26 15:39:09

820

针对晶圆上芯片工艺的光刻胶剥离方法及白光干涉仪在光刻图形的测量

引言在晶圆上芯片制造工艺中，光刻胶剥离是承上启下的关键环节，其效果直接影响芯片性能与良率。同时，光刻图形的精确测量是保障工艺精度的重要手段。本文将介绍适用于晶圆芯片工艺的光刻胶剥离方法，并探讨白光

2025-06-25 10:19:48

815

索尼FCB - ER8530助力，远程课堂开启科技教学新篇

”。远程课堂教育常面临复杂场景的挑战：教室光线不均、板书细节模糊、学生互动难以捕捉……这些问题直接影响学习体验。索尼FCB-ER8530搭载的1/2.5英寸Exmor R CMOS传感器，支持4K超高清分辨率，能够清晰呈现黑板上的每一道公式、实验器材的细微结构

2025-06-24 11:59:36

387

金属低蚀刻率光刻胶剥离液组合物应用及白光干涉仪在光刻图形的测量

引言在半导体及微纳制造领域，光刻胶剥离工艺对金属结构的保护至关重要。传统剥离液易造成金属过度蚀刻，影响器件性能。同时，光刻图形的精确测量是保障工艺质量的关键。本文将介绍金属低蚀刻率光刻胶剥离液组合

2025-06-24 10:58:22

565

微加工激光蚀刻技术的基本原理及特点

特殊工艺(如高温键合、溅射、电镀等)形成金属导电层(通常为铜箔)，并经激光蚀刻、钻孔等微加工技术制成精密电路的电子封装核心材料。它兼具陶瓷的优异物理特性和金属的导电能力，是高端功率电子器件的关键载体。下面我们将通过基本原理及特性、工艺对比、工艺价值等方向进行拓展。

2025-06-20 09:09:45

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MEMS制造领域中光刻Overlay的概念

在 MEMS（微机电系统）制造领域，光刻工艺是决定版图中的图案能否精确 “印刷” 到硅片上的核心环节。光刻 Overlay（套刻精度），则是衡量光刻机将不同层设计图案对准精度的关键指标。光刻 Overlay 指的是芯片制造过程中，前后两次光刻工艺形成的电路图案之间的对准精度。

2025-06-18 11:30:49

1557

预清洗机多种工艺兼容

预清洗机（Pre-Cleaning System）是半导体制造前道工艺中的关键设备，用于在光刻、蚀刻、薄膜沉积等核心制程前，对晶圆、掩膜板、玻璃基板等精密部件进行表面污染物（颗粒、有机物、金属残留等

2025-06-17 13:27:16

全自动mask掩膜板清洗机

一、产品概述全自动Mask掩膜板清洗机是半导体光刻工艺中用于清洁光罩（Reticle/Mask）表面的核心设备，主要去除光刻胶残留、颗粒污染、金属有机物沉积及蚀刻副产物。其技术覆盖湿法化学清洗、兆

2025-06-17 11:06:03

一文详解铜互连工艺

铜互连工艺是一种在集成电路制造中用于连接不同层电路的金属互连技术，其核心在于通过“大马士革”（Damascene）工艺实现铜的嵌入式填充。该工艺的基本原理是：在绝缘层上先蚀刻出沟槽或通孔，然后在沟槽或通孔中沉积铜，并通过化学机械抛光（CMP）去除多余的铜，从而形成嵌入式的金属线。

2025-06-16 16:02:02

3559

深视课堂丨三维激光轮廓测量仪的选型指南

2025-06-16 08:19:24

1121

光刻工艺中的显影技术

一、光刻工艺概述光刻工艺是半导体制造的核心技术，通过光刻胶在特殊波长光线或者电子束下发生化学变化，再经过曝光、显影、刻蚀等工艺过程，将设计在掩膜上的图形转移到衬底上，是现代半导体、微电子、信息产业

2025-06-09 15:51:16

2127

激光划刻工艺革新：20.24%高效钙钛矿组件的长期稳定性突破

，传统组件制备中的激光划刻工艺（尤其是P3顶电极隔离步骤）会引发钙钛矿材料热降解，但机制不明。本文通过调控激光脉冲重叠度，结合美能钙钛矿在线PL测试机评估激光刻划过程引起的材料缺陷和界面状态

2025-06-06 09:02:54

926

光刻胶产业国内发展现状

，是指通过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射，溶解度会发生变化的耐蚀刻薄膜材料，是光刻工艺中的关键材料。从芯片生产的工艺流程上来说，光刻胶的应用处于芯片设计、制造、封测当中的制造环节，是芯片制造过程里光刻工

2025-06-04 13:22:51

992

MICRO OLED 金属阳极像素制作工艺对晶圆 TTV 厚度的影响机制及测量优化

与良品率，因此深入探究二者关系并优化测量方法意义重大。影响机制工艺应力引发变形在金属阳极像素制作时，诸如光刻、蚀刻、金属沉积等步骤会引入工艺应力。光刻中，光刻胶的涂覆与曝光过程会因光刻胶固化收缩产生应力。蚀刻阶段，蚀刻气体或液体对晶圆表面的作用若不均

2025-05-29 09:43:43

589

自对准硅化物工艺详解

源漏区的单晶硅和栅极上的多晶硅即使在掺杂后仍然具有较高的电阻率，自对准硅化物(salicide)工艺能够同时减小源/漏电极和栅电极的薄膜电阻，降低接触电阻，并缩短与栅相关的RC延迟。另外，它避免了

2025-05-28 17:30:04

2350

如何打造高参与感课堂？来看看广凌智慧教室建设方案！

在数字化教育快速发展的今天，传统课堂已难以满足学生个性化学习和深度互动的需求。如何通过智慧教室建设方案，利用先进技术与设备打造沉浸式教学环境，激发学生参与感？广凌科技基于多年行业经验与成功案例，为您解析智慧教室的核心价值与应用场景。

2025-05-16 10:09:17

495

雷曼光电助力高校打造智慧课堂新体验

在万物智联的当代，全球教育系统正经历颠覆性冲击。从传统课堂的“黑板+粉笔”到智能设备的“大屏+算法”，教育场景的底层逻辑被彻底改写。

2025-05-14 12:07:15

803

什么是SMT锡膏工艺与红胶工艺？

SMT锡膏工艺与红胶工艺是电子制造中两种关键工艺，主要区别在于材料特性、工艺目的及适用场景。以下是详细解析：

2025-05-09 09:15:37

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智慧教室的技术对课堂教学效率的影响与改变

在现代教育改革的背景下，智慧教室的建设越来越受到重视。广凌科技（广凌股份）的智慧教室解决方案，通过先进的技术和设备，为课堂教学带来了显著的效率提升和全新改变。以下将探讨这些技术如何有效提升课堂教学效率，并增强学习体验。

2025-05-08 10:13:24

509

课堂智能打卡系统芯片选择

2025-05-07 17:30:49

智慧教室建设方案：如何打造高参与感课堂，提升教学效果？

2025-04-16 17:02:45

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质量流量控制器在薄膜沉积工艺中的应用

听上去很高大上的“薄膜沉积”到底是什么？简单来说：薄膜沉积就是帮芯片“贴膜”的。薄膜沉积（Thin Film Deposition）是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜，再配合蚀刻和抛光等工艺

2025-04-16 14:25:09

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Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽车工艺上实现流片成功

我们很高兴能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 标准封装 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽车工艺上实现首次流片成功。这一里程碑彰显了我们持续提供高性能车规级 IP 解决方案‌的承诺，可满足新一代汽车电子和高性能计算应用的严格要求。

2025-04-16 10:17:15

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晶圆高温清洗蚀刻工艺介绍

晶圆高温清洗蚀刻工艺是半导体制造过程中的关键环节，对于确保芯片的性能和质量至关重要。为此，在目前市场需求的增长情况下，我们来给大家介绍一下详情。一、工艺原理清洗原理高温清洗利用物理和化学的作用

2025-04-15 10:01:33

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我国成功研制出全球首台193纳米紧凑型固态激光器

的功耗，为系统小型化发展提供了可能。据《Advanced Photonics Nexus》报道，中国科学院研究团队取得重要突破，成功研制出可产生193纳米相干光的紧凑型全固态激光系统。该波长对于光刻工艺至关重要，该工艺通过在硅晶圆上蚀刻复杂电路图案，

2025-04-11 06:26:07

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一文搞懂波峰焊工艺及缺陷预防

口的“腔体”，窄长的腔体能吹出热气流，犹如刀状，因此被称为“热风刀”。 4、焊料纯度在波峰焊接过程中，焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析。过量的铜会导致焊接缺陷增加。 5、助焊剂助焊剂是在焊接

2025-04-09 14:44:46

贴片电阻的厚膜与薄膜工艺之别

印刷工艺，通过在陶瓷基底上贴一层钯化银电极，再于电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体，其电阻膜厚度通常在100微米左右。而薄膜电阻则运用真空蒸发、磁控溅射等工艺方法，在氧化铝陶瓷基底上通过真空沉积形成镍化铬薄膜，

2025-04-07 15:08:00

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【「芯片通识课：一本书读懂芯片技术」阅读体验】芯片怎样制造

。光刻工艺、刻蚀工艺在芯片制造过程中，光刻工艺和刻蚀工艺用于在某个半导体材料或介质材料层上，按照光掩膜版上的图形，“刻制”出材料层的图形。首先准备好硅片和光掩膜版，然后再硅片表面上通过薄膜工艺生成一

2025-04-02 15:59:44

智能IC卡可以做什么工艺呢？

可以印刷单面或双面，采用数码印刷、丝印或胶印(CMYK四色印刷)的，也可以印潘通色(胶印专色、丝印专色、印金、印银)。5、可以在每一张IC卡上喷上不同的数字、或文字

2025-04-01 14:51:48

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【「芯片通识课：一本书读懂芯片技术」阅读体验】了解芯片怎样制造

，三合一工艺平台，CMOS图像传感器工艺平台，微电机系统工艺平台。光掩模版:基板，不透光材料光刻胶:感光树脂，增感剂，溶剂。正性和负性。光刻工艺: 涂光刻胶。掩模版向下曝光。定影和后烘固化蚀刻工艺

2025-03-27 16:38:20

光刻工艺的主要流程和关键指标

光刻工艺贯穿整个芯片制造流程的多次重复转印环节，对于集成电路的微缩化和高性能起着决定性作用。随着半导体制造工艺演进，对光刻分辨率、套准精度和可靠性的要求持续攀升，光刻技术也将不断演化，支持更为先进的制程与更复杂的器件设计。

2025-03-27 09:21:33

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CMOS,Bipolar，FET这三种工艺的优缺点是什么？

在我用photodiode工具选型I/V放大电路的时候，系统给我推荐了AD8655用于I/V，此芯片为CMOS工艺但是查阅资料很多都是用FET工艺的芯片，所以请教下用于光电信号放大转换（主要考虑信噪比和带宽）一般我们用哪种工艺的芯片， CMOS,Bipolar，FET这三种工艺的优缺点是什么？

2025-03-25 06:23:13

从设计到量产，一块高质量PCB的诞生之旅

采用LDI（激光直接成像）技术，实现3mil线宽线距的精密线路，确保高密度HDI板的信号完整性。经过蚀刻工艺去除多余铜箔，确保线路清晰、无毛刺。 2. 层压工艺（压合）采用高TG FR4

2025-03-20 15:41:22

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多功能炭素材料电阻率测试仪在金属粉末研究中的多元应用与技术进阶

在材料科学快速发展的当下，金属粉末凭借其独特性质，在众多领域发挥着重要作用。多功能炭素材料电阻率测试仪作为剖析金属粉末电学特性的关键设备，其应用与技术革新对推动金属粉末的研究与应用极为重要。在汽车

2025-03-18 10:26:17

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什么是高选择性蚀刻

华林科纳半导体高选择性蚀刻是指在半导体制造等精密加工中，通过化学或物理手段实现目标材料与非目标材料刻蚀速率的显著差异，从而精准去除指定材料并保护其他结构的工艺技术‌。其核心在于通过工艺优化控制

2025-03-12 17:02:49

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使用person-detection-action-recognition-0006模型运行智能课堂C++演示遇到报错怎么解决？

使用以下命令运行带有 person-detection-action-recognition-0006 模型的智能课堂 C++ 演示： smart_classroom_demo.exe

2025-03-05 07:13:37

等离子体蚀刻工艺对集成电路可靠性的影响

随着集成电路特征尺寸的缩小，工艺窗口变小，可靠性成为更难兼顾的因素，设计上的改善对于优化可靠性至关重要。本文介绍了等离子刻蚀对高能量电子和空穴注入栅氧化层、负偏压温度不稳定性、等离子体诱发损伤、应力迁移等问题的影响，从而影响集成电路可靠性。

2025-03-01 15:58:15

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想做好 PCB 板蚀刻？先搞懂这些影响因素

影响 PCB 板蚀刻的因素电路板从发光板转变为显示电路图的过程颇为复杂。当前，电路板加工典型采用 “图形电镀法”，即在电路板外层需保留的铜箔部分（即电路图形部分），预先涂覆一层铅锡耐腐蚀层，随后

2025-02-27 16:35:58

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接触孔工艺简介

本文主要简单介绍探讨接触孔工艺制造流程。以55nm接触控工艺为切入点进行简单介绍。在集成电路制造领域，工艺流程主要涵盖前段工艺（Front End of Line，FEOL）与后段工艺

2025-02-17 09:43:28

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背金工艺的工艺流程

本文介绍了背金工艺的工艺流程。本文将解析一下背金工艺的具体的工艺流程及每步的工艺原理。背金工艺的工艺流程如上图，步骤为： tape→grinding →Si etch → Detape

2025-02-12 09:33:18

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苹果M5芯片量产，采用台积电N3P制程工艺

工艺——N3P。与前代工艺相比，N3P在性能上实现了约5%的提升，同时在功耗方面降低了5%至10%。这一显著的进步意味着，搭载M5芯片的设备将能够提供更强大的处理能力，同时拥有更出色的电池续航能力。除了制程工艺的提升，苹果M5系列芯片还采用了台积电

2025-02-06 14:17:46

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科普小课堂：噪声是什么，你“噪”吗？

噪声是什么？纳祥科技科普小课堂Hey，各位音频发烧友们当我们沉醉于视听世界里震撼的音效时又是否深入了解过噪声是什么今天，让我们一起揭开噪声的神秘面纱探寻音频世界的无穷魅力！在音频世界里，噪声的简单

2025-02-05 17:29:51

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芯片制造:光刻工艺原理与流程

光刻是芯片制造过程中至关重要的一步，它定义了芯片上的各种微细图案，并且要求极高的精度。以下是光刻过程的详细介绍，包括原理和具体步骤。光刻原理‍‍‍‍‍‍ 光刻的核心工具包括光掩膜、光刻机

2025-01-28 16:36:00

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深入探讨 PCB 制造技术：化学蚀刻

作者：Jake Hertz 在众多可用的 PCB 制造方法中，化学蚀刻仍然是行业标准。蚀刻以其精度和可扩展性而闻名，它提供了一种创建详细电路图案的可靠方法。在本博客中，我们将详细探讨化学蚀刻工艺及其

2025-01-25 15:09:00

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蚀刻基础知识

制作氧化局限面射型雷射与蚀刻空气柱状结构一样都需要先将磊晶片进行蚀刻，以便暴露出侧向蚀刻表面（etched sidewall）提供增益波导或折射率波导效果，同时靠近活性层的高铝含量砷化铝镓层也才

2025-01-22 14:23:49

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荷兰政府加强半导体设备出口管制，确保技术安全！

口管制措施主要针对数量“非常有限”的先进技术。具体而言，这些技术涉及测量和检测设备，特别是用于检测晶圆微小缺陷的技术，以及改进沉积和蚀刻工艺的设备。荷兰贸易部发言人在

2025-01-17 11:38:12

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CJT长江连接器小课堂开课啦！

在长江连接器小课堂，工程课长尹志鹏第开课内容小结。主要讲解长江连接器分类及产品相关材料内容解析。‌一、连接器分类‌高速连接器‌：适用于高速信号传输，具有优异的电气性能和信号完整性。‌航空连接器

2025-01-10 16:40:40

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芯片制造的7个前道工艺

。这一精密而复杂的流程主要包括以下几个工艺过程：晶圆制造工艺、热工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺、薄膜淀积工艺、化学机械抛光工艺。晶圆制造工艺晶圆制造工艺包括单晶生长、晶片切割和晶圆清洗。半导

2025-01-08 11:48:34

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