LED金线断裂分析X射线失效分析

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led(688835) led(688835)
X射线(52706) X射线(52706)
失效分析(67602) 失效分析(67602)

拉力测试过关，产品仍会失效？揭秘不可替代的半导体焊球-剪切测试

质量的可靠性。这些领域往往要求界面结合强度达到特定标准，而拉力测试无法提供这样的准确评估。失效分析与故障诊断当产品出现键合相关的质量问题时，剪切测试能够帮助工程师准确定位失效原因。通过分析剪切断裂

2025-12-31 09:09:40

是德DSA-X 93204A示波器DSA-X 93204A数字信号分析仪

是德DSA-X 93204A示波器DSA-X 93204A数字信号分析仪是德DSA-X 93204A示波器DSA-X 93204A数字信号分析仪DSA-X 93204A（全称 Keysight

2025-12-30 11:13:16

SD卡读写均衡失效问题分析

一、读写均衡失效引发的核心问题读写均衡（磨损均衡，Wear Leveling）是SD卡固件通过算法将数据均匀分配到闪存芯片各单元，避免局部单元过度擦写的关键机制。瀚海微SD卡出现读写均衡失效后，会

2025-12-29 15:08:07

X-ray检查机的基本原理、主要类型和区别

“X-ray检查机”一般指利用X射线对物体内部结构进行无损检测或异物检测的设备，广泛用于工业检测、食品药品安检以及电子制造等领域。一般来说，工业X-ray与医疗等X光在物理原理上是一样的，都是利用X

2025-12-27 14:25:18

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LED失效分析方法与应用实践

发光二极管（LED）作为现代照明和显示技术的核心元件，其可靠性直接关系到最终产品的性能与寿命。与所有半导体器件相似，LED在早期使用阶段可能出现失效现象，对这些失效案例进行科学分析，不仅能够定位

2025-12-24 11:59:35

172

Vitrox 3D在线X射线检测系统技术分析

1. 技术原理与系统架构 Vitrox V810系列3D在线X射线检测系统采用平面断层扫描技术实现三维成像。系统通过微聚焦X射线源发射X射线穿透被测PCB组件，由高分辨率平板探测器接收穿透后的X射线

2025-12-15 13:38:16

231

半导体金线键合（Gold Wire Bonding）封装工艺技术简介；

【博主简介】本人“爱在七夕时”，系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言：真知不问出处，所分享的内容

2025-12-07 20:58:27

779

聚焦离子束（FIB）技术在芯片失效分析中的应用详解

聚焦离子束技术聚焦离子束（FocusedIonBeam,FIB）技术作为现代半导体失效分析的核心手段之一，通常与扫描电子显微镜（ScanningElectronMicroscope,SEM）集成

2025-12-04 14:09:25

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半导体“聚焦离子束（FIB）”分析技术的详解；

2025-12-04 08:27:08

771

半导体“基础FMEA和家族FMEA”分析的详解；

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”，系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言：真知不问出处，所分享的内容

2025-12-03 08:35:54

482

水晶光电失效分析与材料研究实验室斩获CMAS认可证书

2025年11月，水晶光电失效分析与材料研究实验室凭硬核实力，顺利通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）严苛审核，正式获颁CNAS认可证书。这标志着实验室检测能力与服务质量已接轨国际标准，彰显了企业核心技术创新力与综合竞争力，为深耕国际市场筑牢品质根基”。

2025-11-28 15:18:30

591

CW32x030时钟运行的失效检测

CW32x030 支持外部时钟（HSE 和LSE）运行中失效检测功能。在外部时钟稳定运行过程中，时钟检测逻辑持续以一定的检测周期对HSE 和LSE 时钟信号进行计数：在检测周期内检测到设定个数

2025-11-27 06:37:44

半导体“金（Au）丝引线键合”失效机理分析、预防及改善的详解；

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”，系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言：真知不问出处，所分享的内容

2025-11-14 21:52:26

858

利用推拉力测试机解析LED金线焊合强度的关键影响因素

微米级金线或合金线构成的电气连接——即焊线，是整个封装环节中最脆弱也最关键的部位之一。任何一根焊线的虚焊、断裂都可能导致整个LED灯珠失效，造成“死灯”现象。因此，如何科学、精确地评估焊线的焊接强度，是确保LED产品高可

2025-11-14 11:06:09

429

晶背暴露的MOS管漏电怎么查？热红外显微镜Thermal EMMI 热点分析案例

的失效机理。 #芯片分析 #热成像 #失效分析 #漏电测试 #红外显微镜 #MOS管#iv曲线致晟光电每一次定位、每一张热像，都在推动失效分析往更精准、更科学的方向迈进

2025-10-31 16:08:33

1256

vivado时序分析相关经验

vivado综合后时序为例主要是有两种原因导致： 1，太多的逻辑级 2，太高的扇出分析时序违例的具体位置以及原因可以使用一些tcl命令方便快速得到路径信息

2025-10-30 06:58:47

电子元器件失效分析之金铝键合

电子元器件封装中的引线键合工艺，是实现芯片与外部世界连接的关键技术。其中，金铝键合因其应用广泛、工艺简单和成本低廉等优势，成为集成电路产品中常见的键合形式。金铝键合失效这种现象虽不为人所熟知，却是

2025-10-24 12:20:57

444

探秘键合点失效：推拉力测试机在半导体失效分析中的核心应用

个微小的键合点失效，就可能导致整个模块功能异常甚至彻底报废。因此，对键合点进行精准的强度测试，是半导体封装与失效分析领域中不可或缺的一环。本文科准测控小编将围绕Alpha W260推拉力测试机这一核心设备，深入浅出地

2025-10-21 17:52:43

701

深入了解X-ray射线检测设备的核心优势与应用

在现代工业和安全检查中，X-ray射线检测设备逐渐成为一项至关重要的技术。许多用户常常会问：什么是X-ray检测设备，它的优势在哪里?它可以在哪些领域中得到应用?本文将为您揭示这项技术的核心优势

2025-10-20 10:51:47

390

常见的电子元器件失效分析汇总

，具体表现为电阻膜烧毁或脱落、基体断裂、引线帽与电阻体脱离。2.阻值漂移：隐蔽性失效。源于电阻膜缺陷或退化、基体中可动离子影响、保护涂层不良，导致阻值超出规范，电

2025-10-17 17:38:52

900

热重分析仪：塑料行业的“精准秤”与“火眼金睛”

”和“火眼金睛”的幕后专家，在塑料行业中扮演着不可或缺的角色。上海和晟HS-TGA-301热重分析仪一、原理简介：以“重量”窥见本质热重分析仪的基本原理简洁而强大：它在程

2025-10-17 09:24:15

221

LED死灯原因到底有多少种?

于LED产业的科研检测机构，能够对LED进行严格的检测，致力于为客户提供高质量的测试服务，为LED在各个领域的可靠应用提供坚实的质量保障。以金鉴接触的失效分析大数据显示，LED死灯的原因可能过百种

2025-10-16 14:56:40

442

深度解析LED芯片与封装失效机理

失效和封装失效的原因，并分析其背后的物理机制。金鉴实验室作为一家专注于LED产业的科研检测机构，致力于改善LED品质，服务LED产业链中各个环节，使LED产业健康

2025-10-14 12:09:44

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电化学表征“X射线光电子能谱（XPS）”分析技术的详解；

【博主简介】本人系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言：真知不问出处，所分享的内容如有雷同或是不当之处

2025-09-30 16:39:25

2242

深入了解X射线点料机的核心优势及应用领域

关注的焦点。X射线点料机凭借其高速非接触式检测技术，广泛应用于电子、五金、塑料等多个行业，帮助企业实现精准点数和质量控制。本文将通过详尽的分析，揭示X射线点料机的核心优势，探讨其在各行各业中的实际应用，助力企

2025-09-30 13:56:26

285

LED器件失效分析：机理、案例与解决方案深度剖析

实际应用环境中，LED器件常常面临高温、高湿、电压波动等复杂工况，这些因素会放大材料缺陷，加速器件老化，导致实际使用寿命远低于理论值。本文通过系统分析LED器件的

2025-09-29 22:23:35

461

热发射显微镜下芯片失效分析案例：IGBT 模组在 55V 就暴露的问题！

分享一个在热发射显微镜下（Thermal EMMI) 芯片失效分析案例，展示我们如何通过 IV测试与红外热点成像，快速锁定 IGBT 模组的失效点。

2025-09-19 14:33:02

2288

LED驱动电路失效分析及解决方案

近年来，随着LED照明市场的快速扩张，越来越多的企业加入LED研发制造行列。然而行业繁荣的背后，却隐藏着一个令人担忧的现象：由于从业企业技术实力参差不齐，LED驱动电路质量差异巨大，导致灯具失效事故

2025-09-16 16:14:52

836

LED失效原因分析与改进建议

LED寿命虽被标称5万小时，但那只是25℃下的理论值。高温、高湿、粉尘、电流冲击等现场条件会迅速放大缺陷，使产品提前失效。统计表明，现场失效多集中在投运前三年，且呈批次性，直接推高售后成本。把常见

2025-09-12 14:36:55

641

边聊安全 | 安全通讯中的失效率量化评估

安全通讯中的失效率量化评估写在前面：在评估硬件随机失效对安全目标的违反分析过程中，功能安全的分析通常集中于各个ECU子系统的PMHF（安全目标违反的潜在失效概率）计算。通过对ECU所有子系统

2025-09-05 16:19:13

5719

如何选择适合您需求的X射线点料机？

随着制造业和物流行业对自动化检测需求的不断增长，X射线点料机作为高效精准的物料检测设备，受到了广泛关注。无论是电子元件点数、工业零件检测，还是物流包裹快速筛查，选择一款合适的X射线点料机能显著提升

2025-09-03 17:47:01

627

IGBT 芯片平整度差，引发键合线与芯片连接部位应力集中，键合失效

现象，进而引发键合失效。深入探究这一关联性，对提升 IGBT 模块的可靠性和使用寿命具有关键意义。二、IGBT 键合结构与工作应力分析 IGBT 模块的键合结构通常由键合线（多为金线或铝线）连接芯片电极与基板引线框架构成。在器件工作过程

2025-09-02 10:37:35

1787

风华贴片电感的失效模式有哪些？如何预防？

，系统分析风华贴片电感的典型失效模式，并提出针对性预防措施。一、典型失效模式分析 1. 磁路破损类失效磁路破损是贴片电感的核心失效模式之一，具体表现为磁芯裂纹、磁导率偏差及结构断裂。此类失效通常源于以下原

2025-08-27 16:38:26

658

IGBT短路失效分析

短路失效网上已经有很多很详细的解释和分类了，但就具体工作中而言，我经常遇到的失效情况主要还是发生在脉冲阶段和关断阶段以及关断完毕之后的，失效的模式主要为热失效和动态雪崩失效以及电场尖峰过高失效(电流分布不均匀)。理论上还有其他的一些失效情况，但我工作中基本不怎么遇到了。

2025-08-21 11:08:54

4039

什么是热重分析法（TGA）

热重分析（TGA）在LED品质检测中具有重要应用。通过分析LED封装材料（如环氧树脂、硅胶等）在受控温度下的质量变化，可以评估其热稳定性和分解行为，从而预测材料在高温环境下的使用寿命和可靠性。热重

2025-08-19 21:29:55

926

推拉力测试机在CBGA焊点强度失效分析中的标准化流程与实践

有限元仿真技术，建立了CBGA焊点失效分析的完整方法体系。通过系统的力学性能测试与多物理场耦合仿真，揭示了温度循环载荷下CBGA焊点的失效演化规律，为高可靠性电子封装设计与工艺优化提供了理论依据和技术支持。一、CBGA焊点失效原理 1、失效机理 CBGA焊

2025-08-15 15:14:14

576

如何用FIB截面分析技术做失效分析？

在半导体器件研发与制造领域，失效分析已成为不可或缺的环节，FIB（聚焦离子束）截面分析，作为失效分析的利器，在微观世界里大显身手。它运用离子束精准切割样品，巧妙结合电子束成像技术，实现对样品内部结构

2025-08-15 14:03:37

865

怎么找出PCB光电元器件失效问题

限制，PCB在生产和应用中常出现失效，引发质量纠纷。为查明原因、解决问题并明确责任，失效分析成为必不可少的环节。失效分析流程1.失效定位失效分析的首要任务是基于失效

2025-08-15 13:59:15

630

EDS分析元素的基本原理

系统总能量最低，外层电子跃迁到有空位的内壳层，多余的能量以特征X射线或俄歇电子的形式放出。每个元素的特征X射线能量不同，大小取决于原子中电子的能级跃迁过程中释放出

2025-08-08 11:41:44

1042

芯片失效步骤及其失效难题分析！

芯片失效分析的主要步骤芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM

2025-07-11 10:01:15

2706

针对芯片失效的专利技术与解决方法

，为了弄清楚各类异常所导致的失效根本原因，IC失效分析也同样在行业内扮演着越来越重要的角色。一块芯片上集成的器件可达几千万，因此进行集成电路失效分析必须具备先进、准确的技术和设备，并由具有相关专业知识的半导体分析人员开展分析工作。

2025-07-10 11:14:34

591

浅谈封装材料失效分析

在电子封装领域，各类材料因特性与应用场景不同，失效模式和分析检测方法也各有差异。

2025-07-09 09:40:52

999

芯片封装失效的典型现象

本文介绍了芯片封装失效的典型现象：金线偏移、芯片开裂、界面开裂、基板裂纹和再流焊缺陷。

2025-07-09 09:31:36

1505

LED失效的典型机理分析

一、芯片缺陷在LED器件的失效案例中，芯片缺陷是一个不容忽视的因素。失效的LED器件表现出正向压降（Vf）增大的现象，在电测过程中，随着正向电压的增加，样品仍能发光，这暗示着LED内部可能存在电连接

2025-07-08 15:29:13

561

LED芯片失效和封装失效的原因分析

芯片失效和封装失效的原因，并分析其背后的物理机制。金鉴实验室是一家专注于LED产业的科研检测机构，致力于改善LED品质，服务LED产业链中各个环节，使LED产业健康

2025-07-07 15:53:25

765

连接器会失效情况分析？

连接器失效可能由电气、机械、环境、材料、设计、使用不当或寿命到期等多种原因引起。通过电气、机械、外观和功能测试，可以判断连接器是否失效。如遇到失效的情况需要及时更新，保证工序的正常进行。

2025-06-27 17:00:56

654

银线二焊键合点剥离失效原因：镀银层结合力差VS银线键合工艺待优化！

银线二焊键合点剥离LED死灯的案子时常发生，大家通常争论是镀银层结合力差的问题，还是键合线工艺问题，而本案例，客户在贴片完后出现死灯，金鉴接到客诉后立即进行了初步分析，死灯现象为支架镀银层脱落导致

2025-06-25 15:43:48

742

是德科技N5242A PNA-X网络分析仪技术手册

是德科技N5242A PNA-X是一款面向高频器件研发与生产的旗舰级微波网络分析仪，集成矢量网络分析（VNA）、脉冲测量、噪声系数分析等功能于一体。

2025-06-20 17:20:39

896

SEM扫描电镜断裂失效分析

中图仪器SEM扫描电镜断裂失效分析采用钨灯丝电子枪，其电子枪发射电流大、稳定性好，以及对真空度要求不高，使得钨灯丝台式扫描电镜能够在较短的时间内达到稳定的工作状态并获得清晰的图像，从而提高了检测效率

2025-06-17 15:02:09

不良瓷嘴导致LED断线死灯问题多，瓷嘴优化刻不容缓

在LED封装领域，焊线工艺是确保器件性能与可靠性的核心环节。而瓷嘴，作为焊线工艺中一个看似微小却极为关键的部件，其对引线键合品质的影响不容忽视。大量失效分析案例证明，LED封装器件的死灯失效绝大多数

2025-06-12 14:03:06

670

LED灯珠金线纯度识别

在LED制造领域，金线作为关键材料，其纯度直接关系到LED产品的质量和性能。准确鉴别金线纯度对于把控产品质量至关重要，以下将从多个专业角度介绍鉴别方法。金线的材质与替代品概述纯正的金线是以金纯度高达

2025-06-06 15:31:26

2205

FRED 应用于照明系统的分析及模拟

，可以随你所需要而更改颜色，使你更容易的区别出光线的信息。 (二)LED 的应用及模拟在FRED 你可以设计或分析LED 光源，可分析LED 的视角，照度图、色座标，及LED 的应用如混光、照明等等之用

2025-06-06 08:53:09

有偿邀请企业或个人分析此图，并提供分析报告

有偿邀请企业或个人分析此图，并提供分析报告，有意者可以发邮件给我留联系方式dx9736@163.com

2025-06-01 18:40:57

抗静电指标差的LED失效分析案例曝光！

随着LED业内竞争的不断加剧，LED品质受到了前所未有的重视。LED在制造、运输、装配及使用过程中，生产设备、材料和操作者都有可能给LED带来静电(ESD)损伤，导致LED过早出现漏电流增大，光衰

2025-05-28 18:08:32

608

MDD高压二极管在X射线、高压电源和激光驱动中的实际应用案例

结合实际案例，深入分析这些应用场景中高压二极管的作用、关键选型考虑及工程挑战。一、X射线设备：高压整流的核心器件X射线机内部通常包含一个数十千伏至上百千伏的高压电

2025-05-26 10:38:11

544

您采购的金线被偷工减料了吗？LED金线来料检验深度剖析

金线对LED产品来说可谓是极为重要的物料，在LED光源中起到将芯片电极和支架导线连接的作用。作为一个LED灯珠的重要原材料，必须具备以下几个重要的特性：99.99%以上纯度；选择正确的尺寸；表面清洁

2025-05-20 16:55:04

1115

离子研磨在芯片失效分析中的应用

芯片失效分析中对芯片的截面进行观察，需要对样品进行截面研磨达到要观察的位置，而后再采用光学显微镜（OM Optical Microscopy）或者扫描电子显微（SEM Scanning Electron Microscopy）进行形貌观察。

2025-05-15 13:59:00

1657

FRED 应用于照明系统的分析及模拟

2025-05-14 08:51:48

透射电子显微镜（TEM）与聚焦离子束技术（FIB）在材料分析中的应用

什么是透射电子显微镜（TEM）透射电子显微镜（TEM）是一种功能强大的分析工具，可分析各种合成材料和天然材料。它能够通过三种不同的分析技术获得固态样品的化学信息：能量色散X射线分析（EDX）、电子

2025-05-09 16:47:20

810

中科采象邀您共同研讨高速数据采集在超快与X射线领域应用

2025年超快与X射线科学国际研讨会时间：2025年5月9日-12日地点：上海科技大学会议中心简介：2025年超快与X射线科学国际研讨会将聚焦阿秒物理极限探索、自由电子激光技术革新及量子态精密调控等

2025-05-09 14:05:59

460

详谈X射线光刻技术

随着极紫外光刻（EUV）技术面临光源功率和掩模缺陷挑战，X射线光刻技术凭借其固有优势，在特定领域正形成差异化竞争格局。

2025-05-09 10:08:49

1370

元器件失效分析有哪些方法？

失效分析的定义与目标失效分析是对失效电子元器件进行诊断的过程。其核心目标是确定失效模式和失效机理。失效模式指的是我们观察到的失效现象和形式，例如开路、短路、参数漂移、功能失效等；而失效机理则是指导

2025-05-08 14:30:23

910

如何找出国巨贴片电容引脚断裂失效的原因？

国巨贴片电容作为电子电路中的关键元件，其引脚断裂失效会直接影响电路性能。要找出此类失效原因，需从机械应力、焊接工艺、材料特性及电路设计等多维度展开系统性分析。一、机械应力损伤的排查在电路板组装

2025-05-06 14:23:30

641

如何操作时域网络分析仪进行故障检测？

≈ 0.99 m。现场检查发现线缆在1米处断裂。案例2：PCB微带线阻抗不匹配现象：频域测量显示S21在高频段波动较大。操作步骤：对S21数据进行CZT转换，聚焦高频段。时域响应中观察到多个

2025-04-30 14:15:24

LED芯片质量检测技术之X-ray检测

X射线检测在光电半导体领域，LED芯片作为核心技术，其质量至关重要。随着制造工艺的不断进步，LED芯片的结构日益复杂，内部潜在缺陷的风险也随之增加。尽管在常规工作条件下，这些缺陷可能不会明显影响芯片

2025-04-28 20:18:47

692

LED灯珠变色发黑与失效原因分析

LED光源发黑现象LED光源以其高效、节能、环保的特性，在照明领域得到了广泛应用。然而，LED光源在使用过程中出现的发黑现象，却成为了影响其性能和寿命的重要因素。LED光源黑化的多重原因分析LED

2025-04-27 15:47:07

2224

破局SiC封装瓶颈 | 攻克模组失效分析全流程问题

分析方面面临诸多挑战，尤其是在化学开封、X-Ray和声扫等测试环节，国内技术尚不成熟。基于此，广电计量集成电路测试与分析研究所推出了先进封装SiC功率模组失效分析技

2025-04-25 13:41:41

747

N9020B频谱分析仪是德Keysight N9020B信号分析仪

东莞市精微创达仪器有限公司产品概述N9020B是Keysight Technologies(是德科技)推出的一款高性能MXA信号分析仪，属于X系列频谱分析仪产品线。这款仪器结合了频谱分析、矢量信号

2025-04-22 10:49:08

鼎阳科技推出全新SNA5000X-E系列矢量网络分析仪

此前，2025年4月18日，鼎阳科技正式推出全新SNA5000X-E系列矢量网络分析仪。该产品具备9 kHz至26.5 GHz的测量范围、117 dB动态范围及智能化操作体验，支持S参数测量、差分

2025-04-21 17:33:53

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正点原子ND1核辐射检测仪支持检测x，γ，β射线的辐射强度，高灵敏度J321盖革-米勒计数管，支持约100万个辐射值记录！

正点原子ND1核辐射检测仪支持检测x，γ，β射线的辐射强度，高灵敏度J321盖革-米勒计数管，支持约100万个辐射值记录！ ND1核辐射检测仪是正点原子最新推出的一款多功能核辐射检测仪

2025-04-15 11:09:08

MDD超快恢复二极管的典型失效模式分析：如何避免过热与短路？

使用环境导致失效，常见的失效模式主要包括过热失效和短路失效。1.过热失效及其规避措施过热失效通常是由于功率损耗过大、散热不良或工作环境温度过高导致的。主要成因包括：正向

2025-04-11 09:52:17

685

电子元器件失效分析与典型案例（全彩版）

本资料共分两篇,第一篇为基础篇，主要介绍了电子元器件失效分析基本概念、程序、技术及仪器设备;第二篇为案例篇，主要介绍了九类元器件的失效特点、失效模式和失效机理以及有效的预防和控制措施,并给出九类

2025-04-10 17:43:54

Keysight N5245B PNA-X 微波网络分析仪

N5245B PNA-X 网络分析仪——精准测量，智胜未来！在5G通信、半导体测试、航空航天及国防电子等领域，高性能网络分析是确保设备可靠性和信号完整性的关键。是德

2025-04-08 15:45:33

光纤涂覆质量金标准实施总结汇报

% • 环境适应能力增强，满足户外作业需求 • 热失效导致的废品率归零金标准⑤ 柔性参数调节技术突破： • 0.1秒高精度固化参数调节系统 • 弯曲半径0-360°连续可调 • 硬度范围可调节，可

2025-03-28 11:45:04

HDI板激光盲孔底部开路失效原因分析

高密度互联（HDI）板的激光盲孔技术是5G、AI芯片的关键工艺，但孔底开路失效却让无数工程师头疼！SGS微电子实验室凭借在失效分析领域的丰富经验，总结了一些失效分析经典案例，旨在为工程师提供更优

2025-03-24 10:45:39

1271

X射线成像系统：Kirkpatrick-Baez镜和单光栅干涉仪

聚焦镜 Kirkpatrick-Baez 镜将掠入射X射线场聚焦到一个纳米级的点上。本用例展示了Kirkpatrick-Baez镜的分析设计过程和焦点区域的衍射图样。用于X射线成像的单光栅干涉仪

2025-03-21 09:22:57

VirtualLab Fusion应用：用于X射线束的掠入射聚焦镜

摘要掠入射反射光学在x射线束线中得到了广泛的应用，特别是在Kirkpatrick-Baez椭圆镜系统中 [A. Verhoeven, et al., Journal of Synchrotron

2025-03-21 09:17:39

VirtualLab Fusion应用：用于X射线成像的单光栅干涉仪

摘要 X射线成像通常基于Talbot效应和光栅的自成像。在N. Morimoto等人的工作之后，我们选择了三种类型的相位光栅，分别是交叉形，棋盘形和网格形图案。本案例中，光栅被用于单光栅干涉仪中

2025-03-21 09:12:38

PCB失效分析技术：保障电子信息产品可靠性

问题。为了确保PCB的质量和可靠性，失效分析技术显得尤为重要。外观检查外观检查是失效分析的第一步，通过目测或借助简单仪器（如立体显微镜、金相显微镜或放大镜）对PC

2025-03-17 16:30:54

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封装失效分析的流程、方法及设备

本文首先介绍了器件失效的定义、分类和失效机理的统计，然后详细介绍了封装失效分析的流程、方法及设备。

2025-03-13 14:45:41

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太诱电容的失效分析：裂纹与短路问题

太诱电容的失效分析，特别是针对裂纹与短路问题，需要从多个角度进行深入探讨。以下是对这两个问题的详细分析：一、裂纹问题裂纹成因：热膨胀系数差异：电容器的各个组成部分(如陶瓷介质、端电极

2025-03-12 15:40:02

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X射线显微CT检测设备助力高效安全储能系统发展

。近日，罗马大学、纳米技术应用工程研究中心（CNIS）与ENEACasaccia研究中心合作，通过X射线显微镜（蔡司X射线显微镜Xradia610Versa）技术

2025-03-06 15:10:06

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X射线应用中的ADC前端优化方案

工业 X 射线是一种无损检测方法，广泛应用于医疗、食品检验、射线照相和安全行业，它可以提供精确的材料尺寸与类型的二维读数，同时可识别质量缺陷并计算数量。

2025-03-06 14:10:20

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X射线管和高压电源的类型

2025-03-06 09:22:23

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高密度封装失效分析关键技术和方法

高密度封装技术在近些年迅猛发展，同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求，需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。

2025-03-05 11:07:53

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热重分析仪测试热分析温度的方法

性质1、初始热分解温度。热重分析仪可以精确测定材料开始发生热分解的温度。例如，对于高分子材料，当温度升高到一定程度时，分子链开始断裂，样品的质量会随之减少，通过观察热

2025-03-04 14:22:59

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汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用

汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用汉思金线包封胶是一种高性能的封装材料，凭借其优异的物理化学特性（如耐高温、防水、耐腐蚀、抗震动等），在多个领域中展现了广泛的应用。以下是其主要的应用领域及相关

2025-02-28 16:11:51

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keysight是德PNA-X微波网络分析仪N5247B

keysight是德N5247B PNA-X微波网络分析仪名称：网络分析测试仪keysight是德 N5247B PNA-X 微波网络分析仪，900 Hz/10

2025-02-27 10:39:52

芯片失效分析的方法和流程

本文介绍了芯片失效分析的方法和流程，举例了典型失效案例流程，总结了芯片失效分析关键技术面临的挑战和对策，并总结了芯片失效分析的注意事项。芯片失效分析是一个系统性工程，需要结合电学测试

2025-02-19 09:44:16

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使用基于 CCD 技术的探测器直接检测 X 射线（30 eV 至 20 keV）

级 CCD 的设计修改最初是由对 X 射线天文学应用的兴趣推动的，极大地扩展了同步加速器设施的 X 射线成像和 X 射线光谱学领域。设备经过精心设计，可检测能量范围从远低于 100 eV 一直到 100 keV 及更高(整整三个数量级)的 X 射线，这使得它们对于将

2025-02-18 06:18:47

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如何判断LED灯珠是金线还是合金线、铜线

LED灯珠封装核心之一的部件是金线，金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁，对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素，那么应该如何鉴别LED灯珠是金线还是合金线呢？下面海隆兴光电收集整理一些鉴别金线方法

2025-02-12 10:06:15

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X射线荧光光谱分析技术：原理与应用

，X射线具有强大的穿透能力，能够穿透许多物质，这使得它在材料分析、医学成像以及工业无损检测等领域具有重要应用价值。其次，X射线的折射率接近1，这意味着它在通过物质

2025-02-06 14:15:26

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原子吸收光谱的原理的新思考及应用

当电子束或X射线白光照射到固体物质时能发射特征X射线谱线，这是电镜能谱元素分析或X荧光元素分析的基本原理。这些元素特征光谱与元素核外电子能级差相关。这些发射的光谱属于X射线，波长在0.1至1nm,其

2025-01-21 10:09:12

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PCB及PCBA失效分析的流程与方法

PCB失效分析：步骤与技术作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定

2025-01-20 17:47:01

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FRED案例分析：发光二极管（LED）

| | 本应用说明介绍了两种模拟LED的方法，强调了一些有用的分析工具。 FRED用于LED建模CAD导入FRED可以导入IGES和STEP格式CAD模型，允许光学和机械元件的快速集成。一些

2025-01-17 09:59:17

整流二极管失效分析方法

整流二极管失效分析方法主要包括对失效原因的分析以及具体的检测方法。一、失效原因分析防雷、过电压保护措施不力：整流装置未设置防雷、过电压保护装置，或保护装置工作不可靠，可能因雷击或过电压而损坏

2025-01-15 09:16:58

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LED失效分析重要手段——光热分布检测

光热分布检测意义在LED失效分析领域，光热分布检测技术扮演着至关重要的角色。LED作为一种高效的照明技术，其性能和寿命受到多种因素的影响，其中光和热的分布情况尤为关键。光热分布不均可能导致芯片界面

2025-01-14 12:01:24

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偏振分析器

摘要线栅偏振器，可以使透射光产生线性偏振状态，是众多应用中常见的一种光学元件。由于它们的结构在亚波长范围内，因此必须对光的传播进行严格的处理。VirtualLab的偏振分析器及其内置的RCWA

2025-01-13 08:59:04

什么是热重分析（TGA）

制备的关键步骤以及对常见疑问的解答。工作原理热重分析技术监测材料在受控温度环境中的质量变化。金鉴实验室的TGA测试在恒定的升温速率下进行，样品被放置于高精度天平上，

2025-01-09 11:02:46

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如何有效地开展EBSD失效分析

失效分析的重要性失效分析其核心任务是探究产品或构件在服役过程中出现的各种失效形式。这些失效形式涵盖了疲劳断裂、应力腐蚀开裂、环境应力开裂引发的脆性断裂等诸多类型。深入剖析失效机理，有助于工程师

2025-01-09 11:01:46

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