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电子发烧友网>今日头条>SMT加工时焊膏印刷时会出现哪些问题

SMT加工时焊膏印刷时会出现哪些问题

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2023-06-12 09:35:00246

避免SMT印刷故障的措施有哪些?

SMT贴片加工过程中,可能会出现很多故障,常见的有焊接、印刷等等,而据不完全统计,60%的缺陷均来自焊膏印刷,所以,保证PCBA产品品质的基础是保证锡膏印刷质量。下面就由锡膏厂家为大家总结一下避免
2023-06-09 15:06:13541

SMT贴片加工出现炸锡现象怎么办?

SMT贴片加工厂的生产加工中有时会出现炸锡的现象,也就是在加工中焊点锡膏产生炸裂从而导致焊点不完整、气孔、锡珠等现象。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的出现炸锡现象的原因:出现炸锡现象
2023-06-05 16:15:50838

SMT加工中常见的锡膏印刷质量因素有哪些?

SMT加工中锡膏印刷的质量也是能够直接影响到产品整体质量的因素之一,并且在SMT贴片加工中大多焊接缺陷都来自锡膏印刷的质量问题,在高密度高精度的SMT贴片中尤为明显,常见的锡膏印刷不良主要有
2023-05-30 10:36:25496

SMT贴片加工出现立碑的原因及解决办法

SMT贴片加工过程中回流焊接后元器件出现侧立的现象(一般都是阻容元器件)被叫做立碑,佳金源锡膏厂家为大家分享一下出现立碑的原因及对应解决办法:一、产生立碑的原因分析1、元器件两端产受力不均
2023-05-23 10:09:481209

smt贴片加工中如何选择助焊膏?

锡膏中的重要两大成分组成分别是锡粉和助焊膏,由此可见助焊膏是一种不可缺少的焊锡辅助材料,在smt贴片加工中起到的作用很关键。首先需要了解助焊膏是一种化学物质,主要作用就是可去除焊接氧化物,从而促进
2023-05-10 15:39:47406

PCB Layout中盘和过孔的设计标准及工艺要求

盘直径,d-内孔直径)   盘内孔边缘到印制板边的距离要大于 1mm ,这样可以避免加工时导致盘缺损。   盘的开口:有些器件是在经过波峰后补焊的,但由于经过波峰盘内孔被锡封住使器件
2023-04-25 18:13:15

评估SMT组装商能力的一些便捷方法

进行预热,以节省时间并提高SMT生产线的效率。有必要知道,如果在应用前一天进行预热规程,的活性将大大降低。实际上,如果在使用前12个小时内发生预热,专业的PCB组装商肯定会报废。   锡印刷
2023-04-24 16:36:05

关于表面贴装技术(SMT)的最基本事实

  SMT概述   到目前为止,SMT是印制电路板组装(PCBA)行业中最流行的技术。自1970年代初进入市场以来,SMT已成为现代电子组装行业的主要趋势,取代了必须依靠手动插入的波峰组装。这个
2023-04-24 16:31:26

SMT贴片加工制程与注意事项

程度最高的一环,一整条产线大概只需要5-7个作业员就可以维持一条生产线的运作,而且大约每30~60秒就可以产出一片PCBA组装板。 SMT贴片加工制程与注意事项 1. 印刷生产序号(Shop
2023-04-21 10:08:391045

SMT贴片加工全攻略:从制程到注意事项的一站式解析

表面贴装技术(SMT)是现代电子制造中广泛应用的一种技术。SMT贴片加工是将表面贴装元件(SMD)精确地安装到印刷电路板(PCB)上的过程。本文将介绍SMT贴片加工的主要制程和注意事项。
2023-04-20 14:59:422522

PCB Layout时如何避免立碑缺陷呢?

体积差异大,两处锡熔化所需要的热量不同而导致锡熔化速率差异而产生差异的润湿,就可能发生偏移、立碑的问题。  锡印刷偏位,如果锡印刷偏移而没有完全沉积在盘上,这可能导致元件端子不能与锡
2023-04-18 14:16:12

一分钟教你如何辨别波峰和回流

一分钟教你如何辨别波峰和回流在PCB加工中波峰和回流常被提起,那么这两种工艺有什么区别, 除了回流和波峰,真空回流和选择性波峰的优势又有哪些?回流应用于smt加工中,加工流程可以
2023-04-15 17:35:41

【技术】钢网是SMT生产使用的一种工具,关于其设计与制作

钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将锡准确地涂敷在有需要焊接的PCB盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,在开孔处,锡
2023-04-14 11:13:03

华秋干货分享:SMT钢网文件的DFA(可性)设计

钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将锡准确地涂敷在有需要焊接的PCB盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前一般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,在开孔处,锡
2023-04-14 10:47:11

BC857BM遵循组件盘布局,回流期间会出现错位怎么解决?

数据表没有对 PCB 上盘图案的建议。如果我们遵循组件盘布局,回流期间会出现错位问题,因为一个盘较大会导致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10

介绍PCBA生产的各个工序

覆→成品组装。  一、SMT贴片加工环节  SMT贴片加工的工序为:锡搅拌→锡印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修  1、锡搅拌  将锡从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以
2023-04-07 14:24:29

【技术】BGA封装盘的走线设计

板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高印刷的目的,是将
2023-03-24 11:51:19

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