焊锡膏的成分组成以及各自起到的作用

焊锡膏作为SMT生产工艺中不可或缺的一部分，焊锡膏中锡粉的颗粒大小、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、回温时间，以及焊锡膏的放置、保存时间都会影响到最终的焊锡膏印刷品质。

SMT专用焊锡膏的成分均可分为两个种类，即焊锡粉合金与助焊剂。

---

合金粉料的组成与作用：

焊锡粉合金是焊锡膏的主要组成，大约占锡膏总质量的85%~90%。常用的合金组合有以下几种：锡铅合金（Sn-Pb）、锡铅银（Sn-Pb-Ag）合金、锡铜合金（Sn-Cu）、锡银铜合金（Sn-Ag-Cu）、锡铋合金（Sn-Bi）、锡铋银合金（Sn-Bi-Ag）等。

合金粉料的成分、配比、颗粒大小和表面氧化度对于焊锡膏来说影响最大。

当合金含量比较高时，可以改善焊锡膏的塌落度，有助于形成饱满光亮的焊点，同时因为助焊剂的含量随着合金含量提高而减少，因此焊后残留物也会减少，可以有效的防止锡珠的出现，不过缺点是对印刷以及焊接工艺的要求比较严格。

当合金含量比较低时，印刷性能会变好，焊锡膏不易粘刮刀，润湿性好、漏板使用寿命长，加工较容易，但是缺点是易塌落，易出现锡珠或桥连等缺陷。

SMT专用焊锡膏

助焊剂的组成与作用：

活性剂：

该成分主要是起着去除PCB线路板铜膜焊盘表面以及电子元件焊接部位氧化物的作用，同时它还能减低锡、铅等金属的表面张力；

有机溶剂：

该成分主要是在焊锡膏搅拌流程中起到调节匀称的作用，对焊锡膏的使用寿命有一定的影响；

触变剂：

该成分是用以调整焊锡膏的粘度和印刷性能的，能够防止在印刷过程之中，出现托尾、黏连等现象的出现；

松香：

松香可加大焊锡膏的黏附性，并且具有保护和防止焊后PCB线路板再度氧化的作用；还对电子元件的固定起到很重要的作用。

---

佳金源锡膏厂家提供焊锡制品：激光锡膏、喷射锡膏、铟锡低温锡膏、水洗锡膏、固晶锡膏、进口替代锡膏、QFN锡膏、低空洞率锡膏、LED锡膏、散热器锡膏、有铅锡膏、无铅锡膏、锡线、锡条制品的生产、定制等，如需了解更多锡膏产品技术知识欢迎关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。