SMT贴片中焊膏印刷的检验方式与规范

在SMT贴片组装流程里，印刷焊膏这一环节至关重要，它是确保整个组装质量的核心工序，所以对印刷焊膏质量的把控必须严格到位。

当存在窄间距（引线中心距小于0.65mm）的情况时，必须对印刷焊膏进行全面检查，不放过任何一个细节。若不存在窄间距的情况，则可以采用定时检测的方式，例如每小时开展一次检测工作。

1.检验方法
检验印刷焊膏主要采用目视检验和借助焊膏检查机检验这两种方法。

目视检验：借助2 - 5倍的放大镜或者3.5 - 20倍的显微镜来观察印刷焊膏的情况。通过这种方式，能够较为直观地发现一些明显的印刷问题，如焊膏是否均匀、有无偏移等。
借助检查机检验：在存在窄间距的情况下，需要使用焊膏检查机（SPI）进行检验。这种专业的检查机能够更精准地检测焊膏的各项指标，确保窄间距印刷的质量符合要求。
焊膏印刷过程在SMT生产中，相较于其他工序，稳定性较差。众多公司和大学的研究表明，该过程的最大变化量可达60%。这是因为在焊膏印刷过程中，涉及众多相关的工艺参数，大约有35个参数需要加以控制。这些参数涵盖了焊膏类型、环境条件（像温度、湿度等）、模板类型（包括化学腐蚀、激光切割、激光切割抛光、电铸成型等不同工艺制成的模板）、模板厚度、开孔形状、宽厚比、面积比、印刷机型号、刮刀材质与形状、印刷头技术、印刷速度等等。这些复杂且众多的因素，极大地降低了印刷的重复精度。

一般情况下，采用2D SPI检测就能满足需求。检测方式可以是整板测试，也可以是局部检测。整板测试时，测试点应选取在印刷面的上、下、左、右以及中间这5个位置；局部检测通常用于板面上高密度区域以及BGA、CSP等器件的检测，要求焊膏厚度范围处于模板厚度的 -10% 至 +15% 之间。

对于窄间距的QFP、CSP、01005、POP等封装，则应采用3D SPI焊膏检查机进行检测，以更精确地获取焊膏的三维信息，保障印刷质量。

2.检验标准
检验标准可以依据本单位制定的企业标准执行，也可以参照其他相关标准，如IPC标准或者SJ/T10670 - 1995表面组装工艺通用技术要求等。

在PCBA加工的所有工序中，细节管控都极为关键。而焊膏印刷作为PCBA乃至SMT加工的起始环节，就如同建造高楼大厦的基石，一个良好的开端是成功的一半。只有将每一步都做到尽善尽美，才能离为客户提供优质产品这一目标越来越近。

审核编辑 黄宇