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电子发烧友网>今日头条>波峰焊和手工焊有什么不同,它们都有哪些优缺点

波峰焊和手工焊有什么不同,它们都有哪些优缺点

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PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?

PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?孔铜爬锡不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

PCBA加工过程中常用的焊接类型简析

接  波峰焊接(Wave Soldering)是一种用于大规模生产的自动化焊接工艺,适用于插件式电子元器件的焊接。其工艺原理是将印刷电路板(PCB)通过预热区后,送入焊锡波峰区,使插件元器件的引脚与盘进行
2023-04-11 15:40:07

BC857BM遵循组件盘布局,回流期间会出现错位怎么解决?

数据表没有对 PCB 上盘图案的建议。如果我们遵循组件盘布局,回流期间会出现错位问题,因为一个盘较大会导致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10

PCB板过波峰焊时,板子上元件引脚岀现连是什么原因?

PCB板过波峰焊时,板子上元件引脚岀现连是什么原因?怎样在波峰焊过程中解决?
2023-04-06 17:20:27

隔离电源与非隔离电源的优缺点

直观上就可得出它们的一些优缺点,如表1和表2所示,两者的优缺点几乎是相反的。  对于上述的优缺点,大部分我们都很好理解,由于电源发生异常后,电源隔离与否对负载的危害大小,我们以Buck和它对应的隔离电路
2023-04-06 17:03:41

如何防止PCBA焊接中常见的假和虚缺陷呢?

如何防止PCBA焊接中常见的假和虚缺陷呢?哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09

什么是PCBA虚?解决PCBA虚的方法介绍

层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特性并没有导通或导通不良。影响电路特性。  PCBA虚是常见的一种线路故障,两种, 一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通
2023-04-06 16:25:06

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速区分

波峰焊回流焊,真空回流焊,选择性波峰焊都是什么,波峰焊主要应用于DIP加工中,回流焊应用于SMT贴片中
2023-04-01 14:18:164605

PCB盘设计中SMD和NSMD的区别

  正确的PCB盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸盘组装,两种常见的焊接方法 -阻层定义(SMD)与非阻层定义(NSMD),每种方法都有自己的特点和优势。  SMD
2023-03-31 16:01:45

什么是PCB阻?PCB电路板为什么要做阻

的短路。这就是设计过程中BGA下的过孔要塞孔的原因。因为没有塞孔,这个出现过短路的案例。  2、塞孔可防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;这也就是说在波峰焊设计区域的范围内(一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51

波峰焊工艺流程以及优点

波峰焊工艺是指装插插件元件的PCBA装载在治具上,经传送带依次通过锡炉(波峰焊机)的助焊剂喷雾系统,预热段和锡槽,与锡槽里的锡液接触完成焊接,再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。锡槽里涌动的锡液形成一道道类似波浪的形状,故称为“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293

【技术】BGA封装盘的走线设计

中间孔焊接面积少,并且孔内还会漏锡。3BGA区域过孔塞孔BGA盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ,而样板考虑到成本以及生产难易度,基本过孔都是 盖油 ,塞孔方式选择的是油墨塞孔,塞孔的好处是防止孔内有
2023-03-24 11:51:19

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