本文将探讨万兆电口模块的产业发展现状及未来前景。市场需求增长迅速，企业、数据中心、园区网等需求不断推动产业快速发展。产业链布局完整，技术创新推动产业发展。未来市场将继续扩大，产业链上下游企业需加强协同合作。
2024-02-21 16:13:49
107 共读好书 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
纵观5G RedCap前两年的发展，目前已经分两个阶段完成 5G RedCap 技术与产品测试。
2024-02-21 09:59:18310 
SiP（System in Package）技术是一种先进的封装技术，SiP技术允许将多个集成电路（IC）或者电子组件集成到一个单一的封装中。这种SiP封装技术可以实现不同功能组件的物理集成，而这些组件可能是用不同的制造工艺制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54:34606 
近年来，区块链技术作为一项颠覆性的创新技术，引起了全球各行各业的广泛关注。区块链技术的出现，为金融、供应链、物联网等各个领域带来了很多变革的机会。本文将从区块链技术的起源、发展现状以及未来趋势等方面
2024-01-11 10:31:44281 2023年12月15日，由中国光伏行业协会和宿迁市人民政府共同主办的“2023光伏行业年度大会”在江苏宿迁成功举办。中国光伏行业协会名誉理事长王勃华出席会议并作光伏行业发展现状与发展趋势报告。
2023-12-26 11:32:34257 
微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础，其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步，微电子制造和封装技术也在不断发展和创新，推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础，其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步，微电子制造和封装技术也在不断发展和创新，推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
先进的封装技术可以将多个半导体芯片和组件集成到高性能的系统中。随着摩尔定律的缩小趋势面临极限，先进封装为持续改善计算性能、节能和功能提供了一条途径。但是，与亚洲相比，美国目前在先进封装技术方面落后
2023-12-14 10:27:14383 
电子发烧友网站提供《从融资看通信行业发展现状.pdf》资料免费下载
2023-12-13 10:15:18
1 随着科技的飞速发展，微电子封装技术已经成为现代电子工业的重要组成部分。金属壳体封装技术，作为其中的一种重要形式，因其优良的散热性能、电磁屏蔽效果和机械强度等特点，被广泛应用于航空航天、国防、通信等高端领域。本文将深入探讨金属壳体封装技术的现状及其发展前景。
2023-12-11 11:00:26368 
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尽管SIP还是一种新技术，目前尚不成熟，但仍然是一个有发展前景的技术，尤其在中国，可能是一个发展整机系统的捷径。
4 思考和建议
面对世界蓬勃发展的微电子封装形势，分析我国目前
2023-12-11 01:02:56
以太网其实是我们日常生活中都会用到的，比如大家小区里的千兆以太网等。为增进大家对以太网的了解，本文讲对千兆以太网的发展现状、千兆以太网技术优势以及千兆以太网前景予以介绍。如果你对以太网具有兴趣，不妨
2023-12-08 16:40:05298 工业机器人的发展现状和趋势。 一、工业机器人的发展现状 1.1 工业机器人的概念及历史 工业机器人指的是一种可以自动完成各种工业生产任务的机器人。最早的工业机器人广泛应用于汽车、电子、金属加工等行业。随着技术的进步和成
2023-12-07 17:27:182452 随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装工艺技术
2023-11-30 09:23:241119 
SiP系统级封装、SOC芯片和合封芯片技术都是重要的芯片封装技术，在提高系统性能、稳定性和功耗效率方面有重要作用，但它们在集成方式、应用领域和技术特点等方面存在区别。
2023-11-24 09:06:18288 本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片，以实现更复杂、更高效的任务。合封芯片可定制组成方式包括CoC封装技术、SiP封装技术等。
2023-11-23 16:03:42258 的现状、挑战与未来趋势。 二、情感语音识别的现状 技术发展：随着深度学习技术的不断进步，情感语音识别技术得到了快速发展。目前，基于卷积神经网络（CNN）、循环神经网络（RNN）和长短期记忆网络（LSTM）等深度学习模型的语音
2023-11-22 11:31:25301 专利申请趋势分析可以反映技术发展的过去和现在，有助于相关人员掌握该技术的发展脉络及发展现状，从一定程度上也可以预测未来技术发展的可能。对uRLLC技术进行基础检索，从专利申请趋势来看，其专利申请从2016年至2022年申请量呈上升趋势
2023-11-15 17:59:49477 
在聊PLC的市场格局和国产发展现状之前，我们先来简单了解一下PLC的作用。所谓PLC，你可以把它当成是一台小型电脑，只不过这台电脑是专用于工业领域，用来控制各种机械或生产的过程。比如说我们身上
2023-11-09 10:23:05647 
全球FPGA市场现状和发展前景展望
当今，半导体市场格局已成三足鼎立之势，FPGA，ASIC和ASSP三分天下。市场统计数据表明，FPGA已经逐步侵蚀ASIC和ASSP的传统市场，并处于快速增长阶段
2023-11-08 17:19:01
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。
2023-11-06 11:02:071029 
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29836 
1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求
2、车规级功率模块封装的现状
3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装
4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:52419 
扇出型晶圆级封装技术的优势在于能够利用高密度布线制造工艺，形成功率损耗更低、功能性更强的芯片封装结构，让系统级封装（System in a Package, SiP）和3D芯片封装更愿意采用扇出型晶圆级封装工艺。
2023-10-25 15:16:14314 
随着半导体工艺的不断发展，先进封装技术正在迅速发展，封装设备市场也将迎来新的发展机遇。作为先进封装设备中的关键设备之一，划片机的发展也备受关注。划片机是用于切割晶圆或芯片的设备，其精度和稳定性
2023-10-18 17:03:28494 
什么是存算一体
近存计算： 主要是通过先进封装等方式，拉近存储和计算单元的距离。
存内计算： 就是把计算单元嵌入到内存当中，即在存储中做计算
2023-10-18 15:46:571 系统级封装 (System in Package) 简称SiP，SiP技术已成为现代电子领域的一项重要创新。SiP 技术使用半导体来创建包含多个 IC 和无源元件的集成封装，从而创建紧凑且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12563 一、引言 随着科技的快速发展，语音识别技术得到了广泛应用。语音识别技术是一种人机交互的关键技术，它使得计算机能理解和解析人类语言。本文将探讨语音识别技术的现状及未来的发展趋势。 二、语音识别技术
2023-09-28 16:55:011584 先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371613 
一、引言 随着科技的快速发展，语音识别技术已经逐渐融入我们的日常生活，且在各个领域展现出广阔的应用前景。本文将探讨语音识别技术的当前状况、未来发展趋势以及所面临的挑战。 二、语音识别技术的现状 1.
2023-09-22 18:23:37722 电子发烧友网站提供《32位单片机晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP).pdf》资料免费下载
2023-09-19 16:12:260 电子发烧友网站提供《32位单片机晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）.pdf》资料免费下载
2023-09-19 14:23:370 对人工智能技术在军事情报领域应用与研究现状进行了分析梳理,以期为后续军事情报研究提供借鉴。从情报智能分析与军事指挥决策方面,梳理总结了人工智能在军事情报工作中的发展与应用现状。基于情报工作流程,分析
2023-09-18 12:27:46691 
2023年以来，AIGC迅速发展，带动AI芯片与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未打算在此领域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
随着科技的快速发展，国产贴片机技术也在不断进步。近年来，国内贴片机生产商通过引进国外先进技术和自主创新，在品质、速度、稳定性、可靠性等方面取得了长足进步。下面我们将从几个方面详细介绍国产贴片机技术的发展现状及未来趋势。
2023-09-16 09:10:56835 
在集成电路发展的数十年里，封装形式从最典型的DIP、QFP发展到系统级SiP封装和PoP封装（Package on Package），再到如今的2.5D、3D高阶封装，封装技术和集成度得到了显著提升。
2023-09-08 17:37:181161 
讯维高清混合矩阵切换器作为一种先进的视听设备，已经在市场上得到了广泛的应用。以下是该产品的市场现状和发展趋势分析。
2023-08-31 16:37:45287 近日， 惠州佰维总经理刘昆奇受邀在 SiP China 2023大会上 发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测
2023-08-31 12:15:01326 
近年来，随着全球科技界对半导体行业重视度的逐渐提升，国产产CPU芯片企业也开始崭露头角。从政府的大力支持到企业的不断创新，国产已经形成了一个逐渐成熟的半导体生态系统。本文将从多个方面对国产产CPU芯片企业的发展现状进行全面评价。
2023-08-31 09:16:222691 
近日，惠州佰维总经理刘昆奇受邀在SiP China 2023大会上发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测发展趋势
2023-08-30 17:43:09228 
、董事长兼总裁戴伟民博士以《面板级封装：Chiplet和SiP》为题进行了视频演讲。他表示，Chiplet是集成电路技术重要的发展趋势之一，可有效突破高性能芯片在良率、设计/迭代周期、设计难度和风险等方面所面临的困境；而先进封装技术则是发展Chiplet的核心技术之一。随后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50748 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来
2023-08-28 09:37:111072 
制造方面起着无可替比的作用。通过对国外研究动向的分析，光制造技术的发展趋势将重点定位在微结构、微刻蚀、微工具以及多功能性微技术、微工程的研究与开发上。并可预测，三维微纳尺度的激光微制造技术必将在新世纪的高新技术与产业中牵领风云，成为具有世纪标志的主流制造技术。
2023-08-24 16:34:01231 
8月23-25日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）将在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为SiP重磅活动之一，本次大会聚焦晶圆制造、IC封测及终端制造等先进封测领域，旨在推动
2023-08-21 16:59:31267 
人工智能的发展现状及前景 人工智能（Artificial Intelligence，AI）是一种模拟人类智能的技术，是以计算机程序为基础，利用数据和算法来模拟人类神经网络，并能对数据进行学习和增强
2023-08-17 12:37:156246 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装
2023-08-14 09:59:24457 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-14 09:59:171086 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-11 09:43:431796 
及预测，全球光子计数CT的市场规模，从2022年的7,531万美元，预计2028年达到9.2亿万美元。 从2021年到2022年之间扩大59.5％，以及预计2023年～2028年以48.2％的年复合成长率成长。 光子计数CT的市场发展现状及预测 近年来，随着医疗技术的不断发展和人们对健
2023-08-08 18:02:53561 
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
光通信市场在2023年将继续保持稳步增长，并且呈现出一些关键的发展现状和趋势。光芯片、光器件、光模块等作为光通信的基础和核心，市场规模持续增长，技术路径持续革新。
2023-07-24 14:29:15957 Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
家用电器电机驱动控制技术发展现状及展望
2023-07-12 15:04:3911 随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加，三维集成技术应运而生。凸点之间的互连 是实现芯片三维叠层的关键，制备出高可靠性的微凸点对微电子封装技术的进一步发展具有重要意 义。整理归纳了先进封装
2023-07-06 09:56:161149 
）封装和三维多芯片模块 （ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ） 封装技术的特点及研究现状。分析了LTCC 基板不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些关键技术因素，并对 LTCC 封装技术的发展趋势进行了展望。
2023-06-25 10:17:141043 
展示了基于先进制造材料与工艺的现代滤波器研究现状，进一步分析了滤波器在通讯系统中的发展趋势与存在形态，为面向未来的新-代微波器件设计提供参考。
2023-06-19 15:40:19541 
1.汽车发展趋势 回看近几年的汽车生产销售状况以及前言技术研究现状，未来汽车的发展方向主要呈现为电动化和智能化。 1.1电动化 电动汽车指全部或部分动力由电机驱动的汽车。按技术路线，电动汽车分为传统
2023-06-06 10:54:170 本文围绕高分辨率对地微波成像雷达对天线高效率、低剖面和轻量化的迫切需求 , 分析研究了有源阵列天线的特点、现状、趋势和瓶颈技术 , 针对对集成电路后摩尔时代的发展预测 , 提出了天线阵列微系统概念
2023-05-29 11:19:541271 
本文将分析工控安全技术发展现状，盘点国内外工控安全主流厂商发展态势，分析我国工控安全市场发展现状，展望未来工控安全技术的发展与应用趋势。
2023-05-25 10:42:082736 
的发展需求及概念的基础之上，对国内外正在研究的可调节/重构隐身技术、有源对消技术、智能蒙皮等进行分类、梳理，总结展望雷达智能隐身技术未来发展趋势，并对其未来发展方向提出了建议。
2023-05-24 14:08:011535 
从驱动方式和机械结构的角度介绍了不同的RF MEMS开关类型，分析了各类MEMS开关的性能及优缺点，分析了MEMS开关在制作和发展中面临的牺牲层技术、封装技术、可靠性问题等关键技术和问题，介绍了MEMS开关的发展现状及其在组件级和系统级的应用，以及对MEMS开关技术的展望
2023-05-23 14:29:05517 
随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中，利用高端封装融合最新和成熟节点，采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方法，设计和制造最新的SoC产品已经成为
2023-05-23 12:29:112873 
集成电路和电子系统的快速发展，推动着封装和集成技术向着轻型化、高集成度、多样化的方向不断革新，也带动了封装的电/热/机械及结构的设计与仿真工具的快速发展。
2023-05-23 09:48:42609 
SiP是（System In Package）的简称，中译为系统级封装。
2023-05-20 09:55:551811 
1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
封装测试是半导体生产流程中的重要一环，在电子产品向小型化、集成化方向发展的趋势下，系统级封装SIP（System In a Package系统级封装）受到了半导体行业的青睐。燕麦科技积极布局半导体测试领域。
2023-05-19 10:48:291076 
等，含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
系统级封装（SIP）技术从20世纪90年代初提出到现在，经过十几年的发展，已经能被学术界和工业界广泛接受，成为电子技术研究新热点和技术应用的主要
2023-05-19 10:40:35842 系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加
2023-05-19 10:31:30932 
系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加
2023-05-19 10:31:05829 
SiP封装（System In Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，与SOC（System On Chip系统级芯片
2023-05-19 10:28:063139 
系统级封装 (SiP) 是一种用于将多个集成电路 (IC) 和无源元件捆绑到一个封装中的方法，它们在该封装下协同工作。这与片上系统 (SoC) 形成对比，而这些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402543 
手机的薄型化，得益于多方面技术的进步，包括SiP、PCB、显示屏等技术，其中关键的技术之一就是EMI屏蔽技术。传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩，屏蔽罩在横向上要占用宝贵的PCB面积，纵向上也要
2023-05-19 10:04:352474 
SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注
2023-05-19 09:54:261325 
SIP（Single-Inline-Package），指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出，排列成一条直线，目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚
2023-05-19 09:50:251148 
电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。
2023-05-19 09:33:42801 
随着我国科技信息的快速发展，计算机网络通信方面也随着其需求的增加而不断发展。文中针对计算机网络通信中的
几方面新技术的现状进行分析，并结合其实际技术情况，对其未来的发展趋势进行了预测、分析，不仅可以为运营商带来更大
的经济效益，而且可以为人们提供最大化的便捷性。
2023-05-18 10:58:060 随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成，以系统级封装（System in Package, siP）、圆片级封装( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封装等为代表的先进封装技术越来越多地应用到电子产品中。
2023-05-11 14:39:38449 (858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-05-11 10:24:38613 
先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
柔性制造技术是一种基于数字化、自动化和智能化等技术，以提升生产线的灵活性、智能化和自动化水平，以适应市场需求的变化和生产任务的变化。柔性制造技术作为制造业的重要发展方向，目前已经处于不断完善和推进
2023-04-25 11:48:002500 为了将制程问题降至最低，环旭电子利用高精度3D X-Ray定位异常元件的位置，利用激光去层和重植球技术提取SiP 模组中的主芯片。同时，利用X射线光电子能谱和傅立叶红外光谱寻找元件表面有机污染物的源头，持续强化SiP模组失效分析领域分析能力。
2023-04-24 11:31:411356 电力储能是指将电能储存起来，在需要时进行释放的技术，可以提高可再生能源利用率，降低电网运行风险，同时还可以协调电网对电力需求进行柔性调控。以下是电力储能行业发展现状的几个方面：
1. 技术
2023-04-21 16:40:187913 据知名半导体分析机构Yole分析，先进封装极大地推动了内存封装行业，推动了增长和创新。
2023-04-20 10:15:52781 摘要：在构建智慧水务和“双碳”时代背景下，智能配电系统在水务行业中发挥日益突出的重要作用。本文首先回顾了智能配电系统在水务行业的发展历程，并对其应用现状进行了分析，进而展望了智能配电系统在水务行业的发展趋势。
2023-04-19 12:34:311326 
工业机器人的发展现状和趋势 工业机器人较早服务于汽车工业，是目前应用范围最广、应用标准最高、应用成熟度最好的领域。随着信息技术、人工智能技术的发展，工业机器人逐步拓展至通用工业领域，其中以3C电子
2023-04-19 10:56:397670 电网储能技术是指在电力系统中用于储存和释放电能的技术。它可以利用过剩的电能进行储存，以应对电网峰值负荷，同时在能源需求高峰时应从储能设备中释放电能以确保电力的持续供应。
2023-04-18 17:26:062727 芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为
2023-04-15 09:48:561951 SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 ，BGA封装技术是一种现代集成电路封装技术，它具有先进的封装方式、较小的体积、优异的散热性能和电性能等优点，已经成为现代计算机和移动设备等集成电路的主流封装方式。BGA封装技术的发展和应用将继续推动电子产品
2023-04-11 15:52:37
摘要：基于泵站对我国水利及水务事业的重要性，文章以城市供水行业大型泵站为对象，分析了泵站自动化技术 发展现状，结合泵站自动化技术的发展需求，从管控一体化、系统自诊断、运行信息实时化管理等方面展望
2023-04-10 15:05:15347 系统级封装 (SiP) 是一种用于将多个集成电路 (IC) 和无源元件捆绑到一个封装中的方法，它们在该封装下协同工作。这与片上系统 (SoC) 形成对比，而这些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649
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