华宇电子分享在先进封装技术领域的最新成果

11月6日，在第21届中国(长三角)汽车电子产业链高峰论坛上，公司发表了题为“华宇电子车规级芯片封装技术解决方案新突破”的主题演讲，分享公司在先进封装技术领域的最新成果及未来布局。

车规级芯片封装的挑战与机遇

随着汽车电子化、智能化程度不断提高，车规级芯片面临着比消费电子芯片更为严苛的要求。车规级芯片必须能够在极端温度、振动、多湿等恶劣环境下稳定工作，这对封装技术提出了极高要求。在演讲中，公司研发经理提到：传统封装技术已难以满足现代汽车电子对高性能、高可靠性及小型化的需求，先进封装技术正成为解决这一难题的关键。

华宇电子的技术突破

公司在车规级先进封装技术研发方面进行了一系列举措：开发了针对汽车电子特殊环境的封装解决方案，大幅提升了芯片在高温、高湿条件下的稳定性和寿命。通过将多个芯片集成在单一封装内，实现了更高的集成度和更小的封装尺寸，满足汽车电子对空间和重量的苛刻要求。

赋能行业创新发展

随着汽车智能化浪潮的持续推进，先进封装技术将在其中扮演越来越重要的角色，我们的目标是通过封装技术创新，为汽车电子行业提供高性能、高可靠性的芯片解决方案。未来，我们将继续加大研发投入，推动车规级封装技术向更高水平发展。

池州华宇电子致力于在车规级先进封装技术方面积累深厚技术和创新能力，为整个行业的发展注入新的动力。

关于华宇电子

华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有倒装技术（Flip Chip）、球栅阵列（WBBGA/FCBGA）封装、栅格阵列（LGA）封装、多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装技术等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。