时擎科技受邀亮相无锡先进封装产业发展高峰论坛并发表主题演讲

2025年4月16日，先进封装产业发展高峰论坛在无锡君来世尊酒店顺利召开。本次论坛由深圳市半导体与集成电路产业联盟与深圳市坪山区人民政府联合主办，汇聚了来自全国的先进封装企业和专家，共同探讨先进封装工艺、设备、材料、芯粒设计等领域面临的技术和供应链挑战。

时擎科技芯片研发经理倪潇飞受邀出席，并发表主题演讲《Chiplet在AI芯片设计中的机会和挑战》。

倪潇飞指出，目前AI浪潮席卷各行各业，AI算力需求爆发，但摩尔定律放缓、制程成本上升，同时AI算法也在加速演进，传统SoC芯片难易满足当前市场需求。Chiplet技术的发展提供了重构AI芯片设计范式的可能性，但当前也存在着技术与生态等各方面的挑战，未来Chiplet技术极有可能重塑AI芯片产业。

倪潇飞还分享了时擎科技在Chiplet技术方面的探索和实践，以及公司在AI芯片设计领域的创新成果。他表示，时擎科技将继续加大在Chiplet技术方面的研发投入，推动AI芯片产业的创新和发展。

此次演讲引起了与会专家和企业的广泛关注，Chiplet技术为AI芯片设计带来了新的机遇和挑战，未来需要业界共同努力，加强合作，共同推动先进封装产业的发展。