BGA焊盘设计的基本要求

1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。

2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。

3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。

4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20％～25％，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。

5、两焊盘间布线数的计算为P-D≥(2N+I)Xr式中，P为焊球间距:D为焊盘直径：N为布线数:X为线宽

6、通用规则：PBGA的焊盘直径与器件基板上的焊盘相同。

7、与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15～02mm。

8、阻焊尺寸比焊盘尺す大0.1～0.15mm。

9、CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏印量大于等于0.08mm2(这是最小要求)才能保证PCBA加工产品出来后焊点的可靠性。所以，CBGA的焊盘要比PBGA大。

10、设置外框定位线。

设置外定位线对SMT贴片后的检查很重要。BGA/CSP外定位线如图所示。

定位框尺寸和芯片外形相同线宽为0.2～0.25mm；45°倒角表示芯片方向。外框定位线有丝印、敷铜两种。前者会产生误差。后者更精确。另外，在定位框外应设量2个Mark点。

除此之外今天靖邦电子小编跟大家分享完以上的知识之后，今天突发奇想，总是我在这里跟大家分享一些关于SMT贴片加工的知识，大家有没有自己思考过，在整个PCBA制造的流程中还会经常遇到哪些问题呢？下面我就主动为大家分享一些关于我们贴片加工中最开始会遇到哪些问题，做了一个简单的概述，希望有了解的朋友可以积极的回复加评论哦！

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2、如何正确选择、使用和保管焊膏?锡音使用前从冰箱中取出后回温的目的是什么?

3、简述施加焊膏的三种方法和适用范围。目前应用最广泛的是哪一种方法?

4、印刷焊膏的原理及焊膏印剧成功与否的三个关健要素是什么?

5、自动印刷机需要设置哪些印别参数?图形对准的操作步和要求是什么?

6、检查焊膏印刷质量有哪几种方法?不合格品的处理方法是什么?

7、影响焊膏印制质量的主要因素有哪些?焊膏度和黏着力对印剧质量有什么影响?

8、如何根据组装密度选择焊膏中合金粉末的顺粒尺寸?

9、金属副刀与橡胶刮刀各自的优缺点是什么?

10、简述印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法。

11、简述手动点胶机滴涂焊膏工艺的主要应用场合。简要说明其操作方法。