聚焦放电主要包括两个步骤:1) 将玻璃放在两个电极之间,通过控制放电对玻璃局部区域进行放电熔融;2)....
作为半导体单晶材料制成的晶圆片,它既可以直接进入晶圆制造流程,用于生产半导体器件;也可通过外延工艺加....
受全球新能源发电、电动汽车及新兴储能产业的大力推动,多类型储能技术于近年来取得长足进步。
如今,再分布层(RDL)在高级封装方案中得到了广泛应用,包括扇出封装、扇出芯片对基板方法、扇出封装对....
基板是PCB材料中 选择最多的材料。根据不同的要求,可以使用各种标准基板来制造PCB。典型的基材 有....
先进封装和先进 IC 载板构成了强大而高效的 AI 加速器和高性能计算 (HPC) 应用的基础。随着....
在目前的聚合物电解质体系中,高分子聚合物在室温下都有明显的结晶性,这也是室温下固态聚合物电解质的电导....
硅元素在自然界中主要以氧化物形式为主的化合物状态存在。这些化合物在常温下的化学性质十分稳定。而在高温....
随着全球对可再生能源需求的急剧增长,太阳能作为一种清洁、可持续的能源正崭露头角。
石墨烯源于独特的面内蜂窝状晶格结构和sp2杂化碳原子,通过异常强的碳-碳键键合,表现出显著的各向异性....
2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术,它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电....
传统金属材料如Cu、Ag等材料有较高的导热率,但其密度高、可塑性低、不耐高温氧化且价格昂贵。同比碳材....
今天我们聊聊半导体产品的封装工艺,一提到“封装”,大家不难就会想到“包装”,但是,封装可不能简单的就....
二维材料由于其独特的物理和化学性质,成为了材料科学和纳米技术领域的研究热点。
颗粒的大小称为“粒径(grain size)”,又称“粒度”或者“直径”。
本文将探索无缺陷石墨烯(大(>50微米横片尺寸)、薄且几乎无缺陷(LTDF)石墨烯片)如何帮助实现下....
柔性超级电容器因其可接受的比电容和功率密度、高充放电速度和极大的灵活性而被认为是便携式电子设备中的一....
随着全球能源的减少和环境的恶化,开发环保的新能源受到广泛关注。其中,新能源材料起到了很大的引导和支撑....
硅通孔技术(TSV,Through Silicon Via)是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制....
石墨烯是一种二维材料,从结构上来说,它是由碳原子以六元环组构而成的二维平面。它是碳的一种新型二维纳米....
近几十年来,电子和人工智能技术得到了极大的发展。智能传感设备的出现实现了对物理、化学和生物信号的动态....
本期和大家分享下关于涂层附着力的原理和影响因素,首先我们都知道涂层和基材之间是可以通过机械咬合、物理....
在裸露焊盘上涂上金属/有机涂层,称之为表面处理。表面光洁度可保护铜焊盘免受划痕和氧化,同时促进回流焊....
随着国防技术的发展,高速飞行器和微电子器件等对材料的导热性能提出了更高的要求。
覆铜板(CCL),是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。
安德烈·海姆提出了对石墨烯运用前景的展望:未来应该不只是发挥渐进式的提升作用,而是迈入创造革命性变化....
多孔超级石墨烯在学术界通常被称为多孔石墨烯(hG),它已经过完善,可以满足高科技领域的要求,有望加速....
通常,我们将光视为是空间中传播的电磁波。但实际上,光也可以被短暂地困在一个很小的区域内。这种对光的约....
碳化硅作为一种重要的结构陶瓷材料,凭借其优异的高温力学强度、高硬度、高弹性模量、高耐磨性、高导热性、....
随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了 7 nm 以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域。....