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深圳市赛姆烯金科技有限公司

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浙大高超团队:新型石墨烯气凝胶,超硬、超弹、性能翻番

轻质多孔材料(LCMs)因具有高孔隙率和高刚度重量比,在结构工程、能量吸收、隔热和其他功能领域有着广....
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据Global Growth Insights预测,通过玻璃VIA(TGV)基板2024年市场价值为....
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复合材料基础知识及对制造和工程领域的变革性影响

引言 复合材料通过融合不同的物理和化学特性,为特定应用量身打造独特解决方案,从而彻底改变了众多行业。....
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2025年,全球3D打印领域的快速发展已经不再是一个遥远的未来愿景,而是即将变成现实的科技浪潮。随着....
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中国石墨烯现状 产业规模持续增长:中国石墨烯市场规模增长迅猛,2017年为70亿元,2022年达33....
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  陶瓷基板脉冲电镀孔技术是利用脉冲电流在电极和电解液之间产生电化学反应,使电解液中的金属离子在电场....
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高性能计算机中日益广泛采用“处理器+存储器”体系架构,近两年来Intel、AMD、 Nvidia都相....
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光电共封装技术CPO的演变与优势

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拉挤工艺打造碳纤维增强复合材料底盘,承载能力提升36%

CarbonTT公司的四轴NCF复合材料底盘为 Borco Höhns 的3.5吨Fiat Duca....
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AI主导下科技领域的蓬勃发展与变革

在科技飞速发展的当下,未来科技走向一直备受关注。凯捷研究院发布的这部104页《2025 年热门科技趋....
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一文解析2025年23个新技术的发展趋势

2025年有哪些科技趋势将塑造我们的世界?随着我们加速进入一个技术飞速发展的时代,了解最具影响力的发....
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近来,为提高IC芯片性能,倒装芯片键合被广泛采用。要实现倒装芯片键合,需要大量的通孔。因此,硅通孔(....
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石墨烯与碳纳米管具有相似的结构和性质,二者之间存在强烈的界面相互作用。通过将石墨烯与碳纳米管复合,可....
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扇出型晶圆级中介层封装( FOWLP)以及封装堆叠(Package-on-Package, PoP)....
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  一、玻璃基板为何有望成为封装领域的新宠? 玻璃基板在先进封装领域备受关注,主要源于其相较于传统硅....
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先进制程面临哪些挑战

在2024年底刚开过IEDM的主题演讲(keynote speech),二维场效电晶体(2D Fie....
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自20世纪80年代以来,基于激光的微/纳尺度三维结构制备技术一直是研究人员努力去解决的问题。
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两年前,ChatGPT横空出世,在全球掀起了生成式人工智能的热潮。高盛首席信息官 Marco Arg....
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硅(Si)负极在高容量锂离子电池(LIBs)中具有巨大潜力,但其实际应用受到严重体积膨胀和机械退化的....
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本文探讨了人工智能(AI)在不久的将来及远期预期的进步、应用和社会影响。2025年,人工智能将成为各....
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铜基印刷电子具有更低重量、成本以及额外的环境友好性具有很大潜力(C2MI) 铜在电子工业中具有更长的....
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体积电阻率和表面电阻率的区别

定义不同:体积电阻率是指材料单位体积内的电阻值,通常用Ω·m表示;表面电阻率是指材料单位面积内的电阻....
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