导读 近日,浙江大学陈红胜教授团队联合以色列理工学院Ido Kaminer教授团队以“A g....
【编者按】 IEEE国际电子器件会议 (IEDM) 是全球领先的微电子器件制造和材料技术论坛,展现最....
石墨烯铅蓄电池是将石墨烯材料与传统铅酸电池技术相结合的研究方向,旨在提升铅酸电池的性能(如能量密度、....
随着材料科学领域的不断探索与发展,金属有机框架(MOF)材料作一类新型功能性材料,凭借其优异的比表面....
随着摩尔定律接近物理极限,半导体产业正在向2.5D和3D集成电路等新型技术方向发展。在2.5D集成技....
本文,南京航空航天大学周建新在《Small》期刊发表名为“Intrinsically Stretch....
大规模量产的氧化石墨烯,在储存、运输、使用过程中普遍存在变色现象,通常是因为其对光的敏感,发生光还原....
在3D打印技术蓬勃发展的当下,材料的选择至关重要。热固性塑料凭借其稳定的三维网络结构,具备出色的热稳....
二维纳米材料在航空航天、柔性电子、生物医学中具有广泛的应用前景但连续化组装工艺成为了制约发展的“绊脚....
氧化石墨烯(GO)是一类重要的石墨烯材料,具有多种不同于石墨烯的独特性质,是目前应用最为广泛的二维材....
硅烷化处理技术是一种新型的表面处理技术,它利用有机硅烷在金属表面形成一层致密的保护膜,从而提高金....
混合键合3D芯片技术将拯救摩尔定律。 为了继续缩小电路尺寸,芯片制造商正在争夺每一纳米的空间。但在未....
图1 陶瓷材料中声子传播示意图(左图为散射干扰条件,右图为理想条件) 金属材料因自由电子的存在,使得....
2.5D封装工艺是一种先进的半导体封装技术,它通过中介层(Interposer)将多个功能芯片在垂直....
副标题:3D多链结构化材料 不多说,直接上封面图。 看完封面,各位读者应该就会明白这种由美国加....
陶瓷基板的不同形位状态 陶瓷基板平不平,口说无凭。 衡量平不平的指标有不少,在工程实践中,平整度、平....
在各类工业生产、科研探索以及极端环境作业当中,高温环境极为常见,像是工业熔炉的内部结构,又或是航空发....
轻质多孔材料(LCMs)因具有高孔隙率和高刚度重量比,在结构工程、能量吸收、隔热和其他功能领域有着广....
据Global Growth Insights预测,通过玻璃VIA(TGV)基板2024年市场价值为....
来自斯坦福大学和韩国Ajou大学的科学家们在《Science》杂志上发表了一项开创性的研究成果。他们....
引言 复合材料通过融合不同的物理和化学特性,为特定应用量身打造独特解决方案,从而彻底改变了众多行业。....
2025年,全球3D打印领域的快速发展已经不再是一个遥远的未来愿景,而是即将变成现实的科技浪潮。随着....
中国石墨烯现状 产业规模持续增长:中国石墨烯市场规模增长迅猛,2017年为70亿元,2022年达33....
陶瓷基板脉冲电镀孔技术是利用脉冲电流在电极和电解液之间产生电化学反应,使电解液中的金属离子在电场....
高性能计算机中日益广泛采用“处理器+存储器”体系架构,近两年来Intel、AMD、 Nvidia都相....
光电封装技术经历了从传统铜缆到板上光学,再到2.5D和3D光电共封装的不断演进。这一发展历程展示了封....
CarbonTT公司的四轴NCF复合材料底盘为 Borco Höhns 的3.5吨Fiat Duca....
在科技飞速发展的当下,未来科技走向一直备受关注。凯捷研究院发布的这部104页《2025 年热门科技趋....