和传统芯片不同，微流控芯片更像是一个微米尺度的“生化反应平台”。详细来说，微流控芯片是一种将生物、化....
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性，实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的，以某公司已有的电....
多芯片堆叠技术的出现，顺应了器件朝着小型化、集成化方向发展的趋势。该技术与先进封装领域中的系统级封装....
芯片封装是半导体制造的关键环节，承担着为芯片提供物理保护、电气互连和散热的功能，这其中的键合技术（B....
前段工艺（Front-End）、中段工艺（Middle-End）和后段工艺（Back-End）是半导....
芯片封装是半导体制造的关键环节，承担着为芯片提供物理保护、电气互连和散热的功能，这其中的键合技术就是....
3D封装与系统级封装概述 一、引言：先进封装技术的演进背景 随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体行业....
我国是石墨烯研究和应用开发最活跃的国家之一，相关产业正进入高速发展期。中商产业研究院发布的《2025....
铜箔作为PCB板的导体材料，是PCB板不可或缺的重要的组成部分。接下来，我会从铜箔的出货形态，外观，....
覆铜箔基板Copper Clad Copper，简称基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Corel....
高密度封装技术在近些年迅猛发展，同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂....
随着集成电路及其相关应用的发展，信号速率越来越高，大概每3~4年高速信号的速率就会翻一番，随着信号速....
金属共晶键合是利用金属间的化学反应，在较低温度下通过低温相变而实现的键合，键合后的金属化合物熔点高于....
铜引线键合由于在价格、电导率和热导率等方面的优势有望取代传统的金引线键合, 然而 Cu/Al 引线键....
3D-IC通过采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术，实现了不同层芯片之间....
Hello,大家好，我们来分享下先进封装中TSV需要的相关设备。
摘要 探讨亚洲印制电路板（PCB）制造商在全球的技术领先地位，以及这一现象对西方制造商的影响。根据沪....
TGV 玻璃基板量产瓶颈在于特种玻璃原片质量不稳定，飞秒激光诱导蚀刻难处理缺陷玻璃，导致产业链协调困....
电磁屏蔽高分子材料 研究进展 高分子物理 目....
石墨烯属于二维碳纳米材料，具有优秀的力学特性和超强导电性导热性等出色的材料特性，英国曼彻斯特大学物理....
中国科学院上海光学精密机械研究所林楠研究员提出了一种基于空间束缚激光锡等离子体的宽带极紫外光高效产生....
碳纤维增强聚合物（CFRP）复合材料质量轻，强度却超高，在航空航天、汽车制造、体育器材等众多行业....
2024电机材料应用 10大创新 随着全球对能源效率和可持续发展的重视，电机材料的创新正在迎....
引言 结晶作为API生产的最后一道工序，除了用于纯化外，还可以实现晶型与粒度控制。晶型和粒度影响口服....
研究背景 本征的谷自由度使得双层石墨烯（BLG）成为半导体量子比特的独特平台。单载流子量子点（QD）....
一、环氧树脂在IGBT模块封装中的应用现状 1. **核心应用场景与工艺** IGBT模块封装中....
本文研究了二维材料PdSe₂与石墨烯组成的范德华异质结构中的自旋动力学。PdSe₂因其独特的五边形晶....
大家好，今天我们来聊聊吸波材料和屏蔽材料的区别。 这两个家伙虽然都是电磁波的克星，但它们的工作原理和....
随着深度神经网络（DNN）和机器学习（ML）模型参数数量的指数级增长，AI训练和推理应用对计算资源（....
