芯片热特性的热阻描述

以下文章来源于从零开始学散热，作者陈继良

热阻的概念

热阻(Thermal Resistance)表示热量在传递过程中所受到的阻力，为传热路径上的温差与热量的比值。根据传热方式的不同，热阻又分为导热热阻、对流换热热阻和辐射换热热阻。

芯片热特性的热阻描述

在芯片的规格书中，对散热设计最有帮助的有三个值：功耗，温度要求和热阻参数。本节介绍芯片的各类热阻参数的意义。

芯片的温度通常会根据不同位置点命名为芯片结温、壳温、底部温度、顶端温度等多个温度概念。理解这些温度名称的意义对掌握芯片封装热阻的物理意义非常关键。

芯片的结温通常用Tj表示，为芯片Die 表面的温度(结温)，下角标J是Junction的简写；Tc为芯片封装表面的温度，下角标C为英文Case的简写。芯片的基本热阻特性参数有结到空气热阻

ΘJA；壳到空气热阻ΘCA；结壳热阻ΘJC；结板热阻ΘJB等四个。

ΘJA——结到环境热阻

ΘJA 是芯片Die 表面到周围环境的热阻，单位是℃/W。周围环境通常认为是热量的最终目的地。