混合键合在先进封装领域越来越受到关注，因为它提供了功能相似或不同芯片之间最短的垂直连接，以及更好的热....
铝基复合材料具有强度高、耐磨性能良好、尺寸稳定性佳等特点，在航空航天、惯性导航、 红外探测等领域得到....
在PCB HDI叠构中有很多种类型，常见的是一阶二阶HDI，在前文《一文讲透HDI的叠构有哪些?》中....
引言 有机高分子半导体材料，作为一类具有半导体特性的有机高分子化合物，近年来在电子器件、光电器件....
Si³P框架简介 系统级封装(SiP)代表电子封装技术的重大进步，将多个有源和无源元件组合在单个封装....
为了有效分离半导体中光生成的电子-空穴对，人们提出了各种策略，例如通过掺杂、 金属负载、或引入异质结....
在EMC（电磁兼容）实验中，使用导电布的屏蔽效果可能优于铜箔，主要是由于以下几个原因： 1.高频电磁....
电子封装正朝着更小尺寸、更强性能、更优电气和热性能、更高I/O数量和更高可靠性的方向飞速发展。然而，....
人工智能对高性能、可持续计算和网络硅片的需求无疑增加了研发投入，加快了半导体技术的创新步伐。随着摩尔....
引言 Cu-Cu混合键合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技术正在成为先进3D集成的重要....
随着电子产品需求的不断提升，半导体封装技术的发展已经从2D 结构发展到2.5D 乃至3D结构，这对包....
一、什么是TCV技术 陶瓷穿孔互连技术(TCV，Through Ceramic Via)简称TCV，....
人工智能 (AI) 半导体和封装技术正在快速发展，这得益于 AI 和高性能计算 (HPC) 应用的高....
本文是篇综述，回顾了学术界、工业界在解决2.5D封装热力问题上的努力。研究内容包含对翘曲应变、B....
纤维素是自然界中分布最广、储量最大的天然高分子。每年植物通过光合作用能产生数千亿吨的纤维素，这使得纤....
玻璃基板在异质集成技术中被广泛应用。它与有机基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封装中充....
功率半导体市场目前正在经历库存调整，几乎涵盖了从消费到汽车再到工业等所有垂直市场。然而，在数据中心人....
CTE与Si匹配良好的无碱玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技术。3D封装目前引起了广泛的关注。中介层....
随着制程技术的不断逼近极限，进一步提升晶体管密度和性能变得愈发艰难，成本也日益高昂。在此背景下....
集成电路作为现代信息技术的核心与基石，其发展一直遵循着Intel创始人之一戈登·摩尔提出的摩尔定....
PCB设计和制造面临的挑战之一是如何保护信号完整性问题。背钻也称为可控深度钻孔，用于去除PCB通孔中....
在半导体领域，有许多常见的英文缩写及其对应的描述。以下是一些常见的缩写及其解释： 器件类型领域 MO....
硅碳负极生产工艺流程如下： （1）气相沉积 多孔碳材料粉末经人工投料入加料仓，加料仓经正压输送粉末加....
谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进....
线键合与倒装芯片作为封装技术中两大重要的连接技术，各自承载着不同的使命与优势。那么，芯片倒装（Fli....
先来了解一下半导体产业链条以及相关知识，看完传统封装与先进封装对比后再来了解封装装备，最后看看核心封....
先来了解一下半导体产业链条以及相关知识，看完传统封装与先进封装对比后再来了解封装装备，最后看看核心封....
Chiplet封装的兴起 由于受光刻机工作窗口，以及掩模板材料对光线解析度的限制，芯片的大小被限制在....
如今我们的生活中充满了各种智能化设备，从智能手机到智能家居，再到可穿戴设备，它们已经成为我们日常生活....
Hello，大家好，今天我们来聊聊半导体智能制造中重要的指标--WIP。 1. WIP的定义 WIP....
