三大电功能高分子材料介绍
电功能高分子材料是指那些具有导电、电活性或压电特性的高分子材料。这些材料因其独特的电学性能,在现代科....
玻璃基板为何有望成为封装领域的新宠
一、玻璃基板为何有望成为封装领域的新宠? 玻璃基板在先进封装领域备受关注,主要源于其相较于传统硅....
先进制程面临哪些挑战
在2024年底刚开过IEDM的主题演讲(keynote speech),二维场效电晶体(2D Fie....
探索物质极限:原子级制造的崛起与未来
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一文解析2025年后人工智能的发展前景
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一文看懂液态金属的现状及趋势
液态金属是一种在常温或轻微加热下仍能保持液态的金属或合金材料,具有低熔点、高导电性和导热性等特性。这....
台积电超大版CoWoS封装技术:重塑高性能计算与AI芯片架构
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规模化印刷铜电子越来越接近现实
铜基印刷电子具有更低重量、成本以及额外的环境友好性具有很大潜力(C2MI) 铜在电子工业中具有更长的....
英伟达又出黑科技,液态金属能否成为下一个高速铜缆?
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一文了解3D打印金属粉末材料
3D打印金属粉末材料是一种用于3D打印工艺的特殊材料,通常由金属粉末构成。这种材料具有优异的物理性能....