为了消除传统贝塞尔光束的旁瓣引起的烧蚀，利用WOP平面锥镜/平板锥透镜定制飞秒贝塞尔光束。定制的飞秒....
我们看到全球范围内有相当多的活动专注于开发玻璃芯基板组件和中介层，然而，正如我们中的一些人经常提到的....
PEEK或PEKK用在未来的热塑性复合材料航空结构中？ 自1990年代以来，热塑性复合材料就....
1成果简介 在现代社会中，提高金属的导电性仍然是一个关键挑战，因为它直接决定了电力电子系统的传输效....
一、IC 载板：芯片封装核心材料 （一）IC 载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料 IC 封....
循环伏安法（Cyclic Voltammetry，CV）是一种暂态电化学测试方法，也是获取电化学反应....
探索激光技术的多元应用与前沿进展 今天研习激光在微加工领域的应用，核心内容为激光在Micro LED....
01 背景介绍 功率密度的提高和电子器件小型化的趋势导致集成电路（ICs）的功耗和热流密度的增加。这....
全球市场概述 根据国际货币基金组织(IMF)预测，2024年全球经济预计增长3.2%。然而，地缘政治....
复合材料的测试和分析需求 全面的测试分析和标准有助于评估复合材料的性能。从复合材料测试和分析中获得的....
01 背景介绍 随着电子设备小型化和高集成度的需求，低介电常数、低损耗和高热导率的电子封装材料在高频....
先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技....
先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技....
1. 引言 碳纤维增强碳基复合材料（C/C）具有高温环境下的适用性，能够承受高达2800°C的极端温....
电子封装材料作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。合格的封装不仅能够为芯片提供物理保护....
尽管许多复合材料用户会使用碳纤维，但不少人却不了解碳纤维的制造方法，因为碳纤维生产商会对自己产品的生....
Sic功率芯片：即碳化硅（Silicon Carbide，简称SiC）芯片，是一种基于第三代半导体材....
功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景....
由于无线通信设备、大功率信号基站及家用WIFI发射机的过度使用，电磁污染成为现代日常生活中最受关注的....
摘要：在最近的半导体封装中，采用硅通孔 (TSV) 技术已成为集成 2.5 和 3D Si芯片以及中....
引言 人工智能(AI)和机器学习(ML)技术的需求正以惊人的速度增长，远超摩尔定律的预测。自2012....
随着集成电路的集成度越来越高，器件尺寸变得越来越小，金属互连设计也紧跟这个趋势，布线的密度增加了，更....
碳纳米管介绍：性能突出的导电剂 一、碳纳米管结构及特性碳纳米管又称巴基管，英文简称CNT，是由单层或....
摘要： 基于Ａｎｓｙｓ有限元软件，采用三级子模型技术对多层铜互连结构芯片进行了三维建模。研究了１０层....
文章链接：https://doi.org/10.1063/5.0172805 摘要 薄(100n....
氮化硅（Si₃N₄）薄膜是一种高性能介质材料，在集成电路制造领域具有广泛的应用前景。作为非晶态绝缘体....
01 什么是核心板？ SUNSHINE GLOBAL CIRCUITS 嵌入式核心板又叫SOM（Sy....
锑化镓是一种化合物晶体，化学式为GaSb。它由镓（Ga）和锑（Sb）两种元素组成。在半导体材料的研究....
我们身边的材料可以按导电性分为导体（Conductor）、绝缘体（Insulator）和半导体（Se....
玻璃基板的出现满足了业界对人工智能等高性能应用的巨大需求及其严格的要求，包括进一步减小玻璃通孔 (T....
