导电阳极丝（CAF）的发生主要是由于玻纤与树脂间存在缝隙，在后期的正常使用过程中由于孔间电势差作用，....
随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D....
随着摩尔定律的放缓与面临微缩物理极限，半导体巨擘越来越依赖先进封装技术推动性能的提升。随着封装技术从....
一、全球汽车半导体市场概览 1.1 市场概述全球汽车半导体市场是全球半导体市场的....
半导体永远都是在围绕摩尔定律(Moore's Law)，不仅有器件物理尺寸以及制程工艺上的....
电导率测量技术已经经历了一个多世纪的发展，至今它依然是分析领域中广泛使用的一个重要参数。由于其高度的....
柔性基板上异质集成在近些年被开发应用于高性能和柔性需求的应用场景。可靠的2D和3D布局对于系统的有效....
半导体封装已从传统的 1D PCB 设计发展到晶圆级的尖端 3D 混合键合。这一进步允许互连间距在个....
随着人工智能和机器学习应用的快速发展,对计算能力的需求不断增加。传统的2D芯片设计方法在满足这些性能....
等离子体，英文名称plasma，是物质的第四态，其他三态有固态，液态，气态。在半导体领域一般是气体被....
集成电路(IC)是由数亿甚至数十亿个晶体管组成，这些晶体管在硅晶圆上并行工作。但是这些晶体管若不能相....
PCB（印制电路板）使用树脂膜产品的制造工艺具有独特的技术特点和优势，值得深入探讨。树脂膜是一种功能....
塑封是电子元器件和集成电路制造中的一个重要环节，它涉及到将各个部件合理布置、组装、连接，并与外部环境....
5G时代，电子产品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的发展。在高功率密度的发展趋势下，器件中....
混合键合（Hybrid Bonding）是半导体封装领域的新兴技术，能够实现高密度三维集成，无需传统....
随着信息技术的飞速发展，集成芯片和芯粒技术正在引领半导体领域的创新。集成芯片技术通过缩小元器件尺寸和....
随着基于半导体技术的电子器件和产品在生产和生活中广泛应用，以集成电路为核心的半导体产业已成为推动国民....
在科技日新月异的今天，芯片作为信息技术的核心部件，其制作工艺的复杂性和精密性令人叹为观止。从一粒普通....
下图是垂直端面的光纤，一部分光以一定角度反射回纤芯中，反射光可能会干扰原始信号，导致信号质量下降，严....
在现代电子制造领域，高密度互连(HDI)技术已成为推动电子产品向更小型化、更高性能发展的关键因素。H....
随着通信、电子等产品的高速发展，作为载体基板的印刷电路板的设计也朝着高层次、高密度的方向进行。层数更....
近年来，计算领域发生了巨大变化，通信已成为系统性能的主要瓶颈，而非计算本身。这一转变使互连技术 - ....
半导体行业不断发展，不断推动芯片设计和制造的边界。随着逐渐接近传统平面缩放的极限，先进封装技术正成为....
PCB HDI(高密度互连 High Density Interconnector)产品是现代电子制....
随着PCB上的孔越来越密集，激光钻孔技术变得越来越重要。本文收集了柔性电路板、HDI板和IC载板的钻....
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到广泛关注。受益....
IC载板(封装基板)具备高密度、高精度、高性能、小型化和轻薄化等一系列优良特性，成为现代电子产品中不....
3D IC的出现加速了对具有中介层功能的高密度I/O、低电损耗和低成本的需求。传统的有机中介层由于尺....
随着目前电子产品持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势，高密度的安装技术的发展，行业上对于作为原件....
背板PCB是一种特殊类型的电路板，通常位于电子设备的背部或底部，用于支持和连接各种电子组件和子系统。
