为了实现更紧凑和集成的封装，封装工艺中正在积极开发先进的芯片设计、材料和制造技术。随着具有不同材料特....
到目前为止，我们已经了解了如何将芯片翻转焊接到具有 FR4 核心和有机介电薄膜的封装基板上，也看过基....
这是一份涉及芯片封装几乎所有关键概念的终极指南，它可以帮助您全面了解芯片的封装方式以及未来互连技术的....
热阻(Thermal Resistance)表示热量在传递过程中所受到的阻力，为传热路径上的温差与热....
人工智能和机器学习应用的爆炸式增长已经将高性能计算系统推向极限。在训练日益复杂的AI模型时，计算需求....
随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和大数据分析的快速发展，诸如CoWoS（芯片-晶圆-基板）....
台积电在先进封装技术，特别是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平台上....
半导体产业正处在传统封装边界逐步消解的转型节点，新的集成范式正在涌现。理解从分立元件到复杂异构集成的....
玻璃基板正在改变半导体封装产业，通过提供优异的电气和机械性能来满足人工智能和高性能计算应用不断增长的....
半导体行业持续推进性能和集成度的边界，Chiplet技术作为克服传统单片设计局限性的解决方案正在兴起....
半导体行业正面临传统封装方法的性能极限，特别是在满足AI计算需求的爆炸性增长方面。CoWoP（芯片晶....
在先进封装中， Hybrid bonding( 混合键合)不仅可以增加I/O密度，提高信号完整性，还....
半导体行业正在经历向更紧凑、更高效封装解决方案的转型。随着移动设备和物联网（IoT）应用对更小、更薄....
毫米波(mmWave)严格意义上是指波长在1到10毫米之间、频率范围是30GHz-300GHz的电磁....
数据中心网络架构正在经历向光电共封装（CPO）交换机的根本性转变，这种转变主要由其显著的功耗效率优势....
传统封装方法已无法满足人工智能、高性能计算和下一代通信技术的需求。晶体管尺寸已缩小至个位数纳米量级，....
光电共封装（Co-Packaged Optics，CPO）代表了光互连技术的新发展方向，这种技术将光....
FOPLP 技术目前仍面临诸多挑战，包括：芯片偏移、面板翘曲、RDL工艺能力、配套设备和材料、市场应....
在异构集成组件中，互连结构通常是薄弱处，在经过温度循环、振动等载荷后，互连结构因热、机械疲劳而断裂是....
基于板级封装的异构集成作为弥合微电子与应用差距的关键方法，结合“延续摩尔”与“超越摩尔”理念，通过S....
提高激光强度(激光功率密度)可以有效提高微孔的加工速 率。然而，过高的激光强度在加工过程中也会造成过....
前面分享了先进封装的四要素一分钟让你明白什么是先进封装，今天分享一下先进封装中先进性最高的TSV。
半导体中电子和空穴运动方式有很多种，比如热运动引起的布朗运动、电场作用下的漂移运动和由浓度梯度引起的....
铜互连工艺是一种在集成电路制造中用于连接不同层电路的金属互连技术，其核心在于通过“大马士革”（Dam....
面向高性能计算机、人工智能、无人系统对电子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技术为....
TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是两种....
氧化镓（Ga2O3 ）是性能优异的超宽禁带半导体材料，不仅临界击穿场强大、饱和速度高，而且具有极高的....
印刷电路板（PCB）在电子设备和其他相关应用中无处不在。一般来说，PCB是由多层层压材料和多层树脂粘....
aQFN作为一种新型封装以其低成本、高密度I/O、优良的电气和散热性能，开始被应用于电子产品中。本文....
芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连。
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