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电子发烧友网>存储技术>台积电引领新兴存储技术潮流,功耗仅为同类技术的1%

台积电引领新兴存储技术潮流,功耗仅为同类技术的1%

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3nm技术推迟到8月24日发布 预计最快2022年量产

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市值多少亿_为什么听美国的

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时间距离现在为时尚早,但考虑到此类高端设备量产初期,年产量可能极为有限、且三星也在旁虎视眈眈的情况,不得不提前订购。 可见,已经开始备战1nm技术,但对手三星,却还需要为应用全新GAA技术的3nm能否顺利量产而担忧。        责任编辑:tzh
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独吞iPhone处理器订单的秘密

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开发出SOT-MRAM阵列芯片,功耗极低

近日宣布,与工研院合作开发出自旋轨道转矩磁性存储器(SOT-MRAM)阵列芯片,该芯片具有极低的功耗仅为其他类似技术1%。这一创新技术为次世代存储器领域带来了新的突破。
2024-01-22 15:44:473700

消息称1nm制程厂选址确定

据消息人士透露,已经决定将其1nm制程厂选址在嘉义科学园区。为了满足这一先进制程技术的需求,已向相关管理局提出了100公顷的用地需求。
2024-01-23 15:15:271804

在2nm制程技术上展开防守策略

的2nm技术是3nm技术的延续。一直以来,坚定地遵循着每一步一个工艺节点的演进策略,稳扎稳打,不断突破。
2024-01-25 14:14:161158

考虑引进CoWoS技术

随着全球半导体市场的持续繁荣和技术的不断进步,作为全球领先的半导体制造企业,近日传出正在考虑在日本建立先进的封装产能。这一举措不仅可能改变日本半导体产业的格局,更可能标志着首次对外输出其独家的CoWoS封装技术
2024-03-18 13:43:111465

SK海力士联手推出HBM4,引领下一代DRAM创新

SK海力士表示,凭借其在AI应用领域存储器发展的领先地位,以及与在全球顶尖逻辑代工领域的深厚合作基础,该公司有信心持续引领HBM技术创新。通过整合IC设计厂、晶圆代工厂及存储器厂的技术资源,SK海力士将进一步提升存储器产品性能,实现新的突破。
2024-04-19 09:28:041153

研发超大封装技术,实现120x120mm布局

据悉,台湾半导体制造公司近期公布了其正在研发的新版CoWoS封装技术,此项技术将助力All-in-One的系统级封装(SiP)尺寸扩大至原有的两倍以上,形成面积达120 x 120 mm的超大型封装模块,且功耗可达千瓦级别。
2024-04-28 11:10:061373

总裁缺席技术论坛,看好AI和高性能计算前景

2024年技术论坛于5月23日在中国台湾举行,但由于总裁魏哲家缺席,由亚太业务处长万睿洋代为发言。他表示,人工智能(AI)正引领第四次工业革命,而高性能计算(HPC)已成为其关键支撑。
2024-05-23 16:10:00903

跨制程整合晶体管架构并引入CFET,发布新一代芯片技术

张晓强强调,半导体产业的黄金时代已然来临,未来AI芯片的发展几乎99%都依赖于的先进逻辑技术和先进封装技术凭借技术创新,将在未来提升芯片性能和降低功耗方面发挥更大作用。
2024-05-24 15:09:122093

3nm代工及先进封装价格或将上涨

在全球半导体产业中,一直以其卓越的技术和产能引领着行业的发展。近日,据业界消息透露,3nm代工价格或将迎来上涨,涨幅或在5%以上,而先进封装的价格涨幅更是高达10%~20%。这一消息引发了业界的广泛关注。
2024-06-24 11:31:531305

SoIC技术助力苹果M5芯片,预计2025年量产

在半导体行业的最新动态中,再次展示了其在制程技术和封装技术方面的领先地位。本周,宣布其2nm制程工艺即将进入试产阶段,而苹果公司则独占了这一先进制程的首批产能,计划用于制造备受期待
2024-07-16 10:28:581698

布局FOPLP技术,推动芯片封装新变革

近日,业界传来重要消息,已正式组建专注于扇出型面板级封装(FOPLP)的团队,并规划建立小型试产线(mini line),标志着这家全球领先的半导体制造企业在芯片封装技术领域迈出了重要一步。此举不仅彰显了技术创新上的持续投入,也预示着芯片封装行业即将迎来一场深刻的变革。
2024-07-16 16:51:171791

SK海力士携手,N5工艺打造高性能HBM4内存

在半导体技术日新月异的今天,SK海力士再次引领行业潮流,宣布将采用先进的N5工艺版基础裸片来构建其新一代HBM4内存。这一举措不仅标志着SK海力士在高性能存储解决方案领域的持续深耕,也预示着HBM内存技术即将迈入一个全新的发展阶段。
2024-07-18 09:47:531329

美国工厂芯片良率领先

近日,在美国亚利桑那州的工厂传来好消息,其生产的芯片良率已经超越了位于中国台湾地区的同类工厂。这一成就标志着在美国的生产线正逐步迈向成熟,并具备了与国际领先工厂相媲美的实力。
2024-10-28 15:36:101034

2纳米制程技术细节公布:性能功耗双提升

在近日于旧金山举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,全球领先的晶圆代工企业揭晓了其备受期待的2纳米(N2)制程技术的详细规格。 据介绍,相较于前代制程技术,N2制程在性能上实现了
2024-12-19 10:28:131305

CoWoS封装A1技术介绍

进步,先进封装行业的未来非常活跃。简要回顾一下,目前有四大类先进封装。 3D = 有源硅堆叠在有源硅上——最著名的形式是利用的 SoIC CoW 的 AMD 3D V-Cache和利用的 SoIC
2024-12-21 15:33:524573

熊本工厂正式量产

了重要一步。据悉,该工厂将生产日本国内最先进的12-28纳米制程逻辑芯片,供应给索尼等客户。这一制程技术在当前半导体市场中具有广泛的应用前景,对于提升日本半导体产业的竞争力具有重要意义。 熊本工厂的量产不仅为
2024-12-30 10:19:34900

AMD或首采COUPE封装技术

知名分析师郭明錤发布最新报告,指出台在先进封装技术方面取得显著进展。报告显示,的COUPE(紧凑型通用光子引擎)技术供应链能见度大幅提升,奇景光电(Himax)已被确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。
2025-01-24 14:09:081275

西门子与合作推动半导体设计与集成创新 包括N3P N3C A14技术

西门子和在现有 N3P 设计解决方案的基础上,进一步推进针对台 N3C 技术的工具认证。双方同时就电新的 A14 技术的设计支持展开合作,为下一代设计奠定基础。
2025-05-07 11:37:061415

引领全球半导体制程创新,2纳米制程备受关注

在全球半导体行业中,先进制程技术的竞争愈演愈烈。目前,只有、三星和英特尔三家公司能够进入3纳米以下的先进制程领域。然而,凭借其卓越的技术实力,已经在这一领域占据了明显的领先地位,吸引了
2025-07-21 10:02:16758

CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线

在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报告将基于相关的研究成果和已发表文献,深入探讨其微通道芯片封装液冷技术的演进路线。
2025-11-10 16:21:422393

:云、管、端技术创新,端侧AI将是绝佳机会

媒体采访时表示,人工智能的崛起正引领半导体行业迎来新一轮爆发式增长,为满足 AI 应用的多元化需求,在云、管、端三大领域同步开启技术竞技与创新布局。   图:(中国)总经理罗镇球   在云端,技术突破聚焦于先进工艺与先进封装两大方向。工艺层
2025-12-22 09:29:404044

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