编者按:苹果最近向台积电追加订单,以应对在全球的iPhone11和iPhone11 pro手机出货,未来5G手机的芯片亦是台积电出货。台积电最新兴建的Fab 18厂房施工完成,预计,预计下一季即可
2020-01-24 08:48:09
6885 针对英特尔表达重启Fab 42厂的投资,台积电昨(9)日响应,不对此表示任何意见,但重申台积电的晶圆代工模式,已是美国半导体蓬勃发展基石,目前台积电的制造重心集中在台湾,并没有客户要求台积电在美国设厂
2017-02-10 07:39:16
1056 8月13日,台积电董事会批准了一项约44.88亿美元的资本预算,用于兴建厂房扩充产能,此外,台积电还聘任黄汉森博士为副总经理。黄汉森将担任技术研究部门(Corporate Research)主管,直接向资深副总米玉杰汇报工作。
2018-08-15 10:52:45
5489 ` 观点:在技术领先的优势下,台积电获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而,在iPhone 5推出后,苹果已朝下一世代A7处理器迈进,台积电凭借技术领先的优势,预估未来1-2年内
2012-09-27 16:48:11
制造技术为今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事实上,A10X是第一款采用该技术生产的芯片,尽管台积电还有其他客户。 相比之下,iPhone 7和7 Plus中使用的A10
2017-08-17 11:05:18
企业,拥有80%以上的LED芯片核心技术专利,而国内同类企业拥有的同类专利不足10%,即使是上海、深圳智能卡公司也是相对落后。LED产业链主要包括芯片研发生产,外延片生长,LED封装及LED应用等。前
2010-06-22 14:42:22
苹果晶圆代工龙头台积电16纳米鳍式场效晶体管升级版(FinFET Plus)将在明年1月全产能量产,搭配整合型扇出晶圆尺寸封装(InFO WLP)的系统级封装(SiP)技术,在x86及ARM架构64位
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即将问世,由于改为BCD制程,台积电凭借先进制程技术优势,可望拿下高通新一代PMIC 5订单约70~80%数量,并牵动高通电源管理芯片代工厂大洗牌。 业界推估高通各种用途电源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的订单。之后,中芯国际凭借极具竞争力的价格从Globalfoundries手中夺走了订单,成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。我们知道,在高通的帮助下,中芯国际实现了28nm工艺量产,而且还加快14nm硅片的量产。由于产能、价格及新芯片技术的原因,此次高通将电源管理芯片交给了台积电生产。
2017-09-27 09:13:24
的必经前提步骤,而先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能,并降低处理器的功耗,另外还可以节省处理器的生产成本。 “芯片门”让台积电备受瞩目 2015年12月份由台积电举办的第十五届供应链管理论
2016-01-25 09:38:11
)、EEPROM和Flash。这些存储器不仅写入速度慢,而且只能有限次的擦写,写入时功耗大。铁电存储器能兼容RAM的一切功能,并且和ROM技术一样,是一种非易失性的存储器。铁电存储器在这两类存储类型间搭起了一座
2011-11-19 11:53:09
)、EEPROM和Flash。这些存储器不仅写入速度慢,而且只能有限次的擦写,写入时功耗大。铁电存储器能兼容RAM的一切功能,并且和ROM技术一样,是一种非易失性的存储器。铁电存储器在这两类存储类型间搭起了一座
2011-11-21 10:49:57
台积电是全球最大的芯片代工厂,其日前称,它将从2010 年年初开始采用高级的28纳米技术,主要用于生产高性能技术设备中使用的芯片。在竞争非常激烈的代工市场,台积电和台
2009-11-25 11:55:56
38 Globalfoundries技术实力超越台积电?
Gartner的分析师Bob Johnson认为,在晶圆代工领域,也许Globalfoundries (GF)目前在产量上并非是一等一,但在技术水准上肯定名列前矛:“
2009-08-06 08:38:02
657 台积电协助巨积降低下一世代产品25%的漏电功耗
TSMC6日宣布,客户美商巨积公司(LSI Corporation)使用TSMC65纳米低功耗工艺的降低功耗(PowerTrim)技术,有效减少下一世代产
2010-01-08 12:27:12
870 台积电建LED技术研发中心 进军LED领域
据报道,台积电将举办发光二极管(LED)照明技术研发中心暨量产厂房动土典礼,预计台积电董事长暨CEO
2010-03-25 17:05:24
2097 台积电进军LED领域建技术研发中心
据报道,台积电今日将举办发光二极管 (LED)照明技术研发中心暨量产厂房动土典礼,预计
2010-04-12 09:40:24
545 台积电强攻LED产业矽晶制程
台积电的LED照明技术研发暨量产厂房正式动土,宣告台积电正式跨足LED产业分食大饼。进军LED产业,聚焦新一代固态照
2010-04-21 11:54:18
703 台积电日前宣布,将于本周推出支援20奈米制程与CoWoS技术的设计参考流程。台积电同时表示,这两种技术都是基于开放设计而设立的。
2012-10-11 15:11:14
1194 台积电董事长张忠谋昨日表示,看好今年台积电半导体产业成长率。他并信心满满地指出,台积电制程技术超越任何竞争者。对于各界关注台积电是否参与东芝释股案,张忠谋只简短表示:「我们在观察」。
2017-03-04 01:03:18
891 
台积电业务开发副总经理金平中指出,台积电的超低功耗平台包括55纳米超低功耗技术、40纳米超低功耗技术、22纳米超低功耗/超低漏电技术等,都已经被各种穿戴式产品和物联网应用采用,同时,台积电也把超低功耗
2017-12-11 15:03:29
2148 台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基台湾,目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。本文介绍了台积电股票代码、台积电是一家怎样的公司以及台积电核心价值。
2018-01-08 09:23:25
78188 本文主要介绍了台积电是做什么的、台积电发展历史和台积电股份构成。其次介绍了富士康的相关概念,最后说明了目前台积电富士康联发科已经成三大巨头。
2018-01-08 10:16:05
656658 韩媒报导,苹果(Apple)决定将iPhone 7行动应用处理器(AP)A10交由台积电代工,关键在于台积电拥有后段制程竞争力。台积电具备扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FoWLP)技术,将其称为整合型扇型封装(Intgrated Fan Out;InFO)。
2018-04-23 11:51:00
2554 消费者对电子产品要求越来越高,除了产品的性能外,人们也越来越关注功耗情况。作为电子产品制造商,必须提供拥有最先进的性能,低功耗能运行更长时间的产品,满足用户的需求。低功耗正在引领电子设计与电源技术的新潮流,探索低功耗的电源管理技术,提供切实可行的解决方案,将是全球相关行业共同面临的机遇和挑战。
2018-09-15 07:48:00
4738 因为InFO工艺,台积电才能长期独占苹果iPhone订单。据熟悉台积电的人士透露,台积电正将这一优势持续拉大,未来苹果两代新iPhone的芯片订单也都会由台积电独供。
2018-10-08 15:23:50
4685 放眼全球,英特尔与台积电的竞争关系让引人关注,他们之间关乎中美技术之争。
2018-10-10 09:33:22
5530 近期,台积电开始多次提到它的一个新技术-「系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在昨天的法说会上,更具体的提出量产的时间,预计在2021年,台积电的SoIC技术就将进行量产。
2018-10-19 16:00:04
5597 台积电不仅在晶圆代工技术持续领先,并将搭配最先进封装技术,全力拉开与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)差距,台积电日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:49
6045 台积电南京12英寸晶圆厂31日正式开幕启用。台积南京厂也打破了多项台积电的纪录。建厂速度最快,从动土到进机只花14个月;上线速度最快,从进机到开始生产,不到半年;该厂区是台积电最美、最宏伟、最有特色的晶圆厂。
2018-11-07 10:17:34
5042 过去两年,台积电在8项先进技术、特殊技术,以及封装技术等领域引领业界,
2019-04-28 14:53:30
4201 6月12日消息,台积电2纳米(nm)技术的工厂要来了。
2019-06-13 11:26:25
2756 台积电总裁魏哲家在技术论坛中表示,目前市面上量产的 7 nm 工艺芯片都是台积电制造。
2019-06-24 16:02:18
3101 台积电近期可谓接连遭遇阵痛,三星抢走高通大单,华为减产,存储市场进展失利。
2019-06-26 11:11:39
5489 台积电、Ambiq Micro2日共同宣布,采用台积电40纳米超低功耗(40ULP)技术生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片(SoC)缔造领先全球的最佳功耗表现。
2019-07-10 16:20:46
1222 台积电在4Q16法说会表示,2016年是台积电的好年景,因为我们创造了另一年创纪录的收入和盈利。毛利率和营业利润率同时创造新高。台积电的增长主要得益于台积电通过成为世界逻辑IC行业技术和能力的可信赖提供商,为整个半导体行业的增长赢得溢价的能力。
2019-08-28 17:35:09
13394 
台工业技术研究院10日于美国举办的国际电子元件会议(IEDM)中发表铁电存储器(FRAM)、磁阻随机存取存储器(MRAM)等6篇技术论文。其中,从研究成果显示,工研院相较台积电、三星的MRAM技术更具稳定、快速存取优势。
2019-12-10 14:15:49
3198 分别为台积电 (TSMC) 的 52.7%、三星 (Samsung) 的 17.8% 与格芯 (GlobalFoundries) 的 8%。其中,台积电由第 3 季的市占率 50.5% 成长至 52.7%,三星则由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,显示台积电正在扩大其领先优势。
2019-12-11 10:38:57
3929 张忠谋称,三星电子是很厉害的对手,目前台积电暂时占优势,但台积电跟三星的战争绝对还没结束,台积电还没有赢。
2020-01-03 11:08:24
3234 美国东部时间1月16日,台积电召开2019年第四季度财报电话会议。会上台积电CEO魏哲家和副总裁黄仁昭就2019年台积电经营财务状况和未来规划向投资者做了通报与集中解答。
2020-01-17 17:10:41
4592 由于受到全球疫情影响,台积电宣布原本4月29日在美国举行的技术论坛延期,这次论坛本来是要公布台积电3nm技术的。
2020-03-19 08:42:06
2400 由于受到全球疫情影响,台积电宣布原本4月29日在美国举行的技术论坛延期,这次论坛本来是要公布台积电3nm技术的。
2020-03-19 09:11:48
2403 的网络开发和商业化,但首先让我们看一下当前存储器和新兴的非易失性存储器技术的特点,并了解为什么MRAM能够立足出来。 非易失性存储器技术的比较下表1比较了各种新兴的非存储器技术与已建立的存储器(SRAM,DRAM,NOR和NAND闪
2020-06-09 13:46:16
1487 
台积电3纳米将继续采取目前的FinFET晶体管技术,这意味着台积电确认了3纳米工艺并非FinFET技术的瓶颈,甚至还非常有自信能够在相同的FinFET技术下,在3纳米制程里取得水准以上的良率。这也代表着台积电的微缩技术远超过其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:23
3682 索尼此前给台积电的CIS订单,是在台积电南科14A厂以40nm制程生产,台积电并为此添购由索尼指定的新设备,正密集装机,预定8月试产,明年第1季量产,初期月产能2万片。
2020-07-14 11:38:40
4996 台积电是全球最有技术最大的芯片代工厂,为什么要听美国的安排呢?台积电之所以要听从美国的安排,是因为美国对台积电有很大的限制。美国应用材料科磊KLA泛林集团为代表的晶圆制造设备厂商在晶圆制造中刻蚀PVDCVD等环节设备市场中占据重要位置。
2020-08-21 15:51:01
124131 “台积电5nm产品已投入批量生产,明年量产4nm产品,计划2022年实现3nm量产,所有的IC都需要半导体先进的封装技术,而绿色制造、打造绿色企业是我们的永久使命,” 台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上介绍了台积电先进工艺的演进之路,并表达了企业愿景。
2020-09-10 13:48:44
2295 台积电现正采用一种名为SoIC的新3D技术,垂直与水平地进行芯片封裝,可以将处理器、内存和传感器等几种不同类型的芯片堆叠和连接在一起。这种方法使整个芯片组更小,更强大,更节能。
2020-11-18 15:30:53
1904 堆栈封装技术的,这一技术预计在2022年开始大规模投产。 在报道中,外媒还提到,台积电正在为3D堆栈封装技术建设工厂,工厂的建设预计在明年完成。 台积电的3D堆栈封装技术,能将处理器、存储器、传感器等不同类型的芯片,封装到一个实体中,能使芯
2020-11-23 12:01:58
2191 近日,据外国媒体报道谷歌和AMD,正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。报道中提到,台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂,预计明年建成。
2020-11-23 16:21:06
2515 设备供应。 业内人士分析称,三星积极追赶台积电,不过台积电在高良率与低功耗方面拥有优势。7nm 制程方面,台积电先推出 FinFet 架构的 7nm 技术,再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm
2020-12-02 11:16:57
2167 台积电目前被广泛视为半导体技术的领导者。但是,这并不是通过做任何值得注意的事情来实现的:台积电是从英特尔继承了这一位置,因为后者花了五年时间才推出了其首款10nm产品,而摩尔定律则要求两年的节奏。台积电什么也没做,只是继续遵守上述节奏。
2020-12-02 14:54:49
2441 众所周知,台积电是张忠谋在1987年成立,成立之后专注于半导体制造,目前国际上不少芯片都由台积电生产,因此台积电的市值也一度暴涨。据了解,目前台积电的最新市值为5370.70亿美元(美股)。
2020-12-15 15:48:16
17995 台积电和富士康主要的关系就是两家都是苹果家的重要合作伙伴,是因为发展方向上的不同,富土康主要就是代加工,台积电在技术上有着一定的标准。
2020-12-15 15:55:36
96744 台积电作为世界上最大的纯晶圆代工制造商,在半导体行业取得令人瞩目的成就,现在那些顶级的芯片公司,高通、苹果、华为都和台积电有合作,可想而知台积电在代工领域备受欢迎。随着科技的发展,有人询问台积电为什么不做芯片?如果生产自己研发的芯片,到时可以和高通竞争天下,那么到时台积电和高通哪个厉害?
2020-12-15 16:15:44
33620 现正采用一种名为SoIC的新3D技术,垂直与水平地进行芯片封裝,可以将处理器、内存和传感器等几种不同类型的芯片堆叠和连接在一起。这种方法使整个芯片组更小,更强大,更节能。 知情人士向日经新闻透露,台积电计划在其正在台湾苗栗市兴建
2020-12-30 15:17:15
3236 时间距离现在为时尚早,但考虑到此类高端设备量产初期,年产量可能极为有限、且三星也在旁虎视眈眈的情况,台积电不得不提前订购。
可见,台积电已经开始备战1nm技术,但台积电对手三星,却还需要为应用全新GAA技术的3nm能否顺利量产而担忧。
责任编辑:tzh
2020-12-31 10:44:16
2773 时间拉回2015 年,三星和台积电分头生产苹果iPhone 使用的A9 处理器;三星是全球记忆体龙头,拿出14 纳米技术生产晶片,台积电用的是16 纳米和InFO 封装技术。结果,网友发现,三星版晶片续航力不如台积电版,从此台积电年年独吞iPhone 处理器订单。
2021-01-07 17:35:12
3191 当下的半导体界,最值钱的非晶圆代工产能莫属了。而作为行业龙头,台积电的产能,特别是先进制程的,几乎呈现被“疯抢”的状态,这也成为了该公司幸福的烦恼。就在不久前,台积电宣布取消未来一段时间内12英寸晶
2021-01-12 14:55:48
2719 与三星14nm的对决战胜对方,之后的5年中台积电一路高歌猛进,与竞争者们拉开的差距越来越大。2020年在5nm竞赛中再次战胜三星,算是彻底奠定了台积电在先进制程晶圆代工领域不可战胜的市场地位。 而赢得了这些惊心动魄的技术竞赛,当然也给台积电带
2021-01-19 10:19:32
1673 未来IC技术发展的道路不再是一条直线。开箱即用的解决方案的需求将迎来创新的黄金时代。未来的电子系统将需要计算架构以及设备和封装技术的共同创新。那么,全球晶圆代工龙头台积电为了将代工这活儿做到极致,又在探索哪些新技术?
2021-05-17 11:14:26
4063 
台积电成立于1987年,属于半导体制造公司,也是全球第一家专业集体电路制造服务企业。台积电是全球最大的晶圆代工厂,台积电自己做研发,生态链包含了前端设计、后端制造和封装测试。
2022-02-05 17:09:00
24590 据日经新闻近日报道称,美国与日本就2nm工艺研发一事展开了技术合作,将有美日双方数家高科技公司参与该协议。 目前的芯片代工领域,中国台湾的台积电毫无疑问坐在了龙头的位置,全球63%芯片代工的市场份额
2022-05-07 15:37:51
1616 今日,台积电在其举办的技术论坛会中展示了2nm(N2)工艺以及其它的一些先进制程。 在大会上,台积电展示了N3工艺最新的FINFLEX技术,该技术扩展了采用3nm制程产品的性能、功率等,能够让芯片
2022-06-17 16:13:25
6050 据外媒报道,台积电正在研发先进的2nm制程工艺,在北美技术论坛上,台积电也是首次宣布,它们的目标是在2025年实现2nm芯片量产。
2022-06-22 16:39:01
2465 台积电在2022年的北美技术论坛上推出了采用GAAFET全环绕栅极晶体管之下一代先进2纳米(N2)制程技术,也就是2nm,这将促使台积电成为全球第一家率先提供2纳米制程代工服务的晶圆厂。
2022-06-23 09:58:55
2472 在2022年北美技术论坛上,台积电公布了未来现金制成的路线和2NM的相关信息,那么台积电的2nm芯片用什么技术呢?又在哪里建厂生产2nm芯片呢?
2022-06-24 09:53:33
2642 在本月,晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会,介绍了关于未来先进制程的信息,同时公布N3工艺将于2022年内量产。
2022-06-30 15:33:36
1748 近日,台积电在北美技术论坛上首次宣布,将推出下一代先进工艺制程2nm芯片,将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,2nm工艺全球即将首发,台积电公开承诺到2025年生产先进的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:58
2712 台积电正式公布2nm制造技术,首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,而非现在的FinFET鳍式场效应晶体管技术,GAAFET技术将大大降低了漏电流和降低功耗的能力。
2022-07-05 17:06:30
1801 作为台积电最大的客户,苹果的新款iPhone产品近年来都首发台积电的新一代技术,但今年的iPhone 14无法赶上台积电的3纳米技术,还是使用4纳米技术,高通骁龙 8 Gen2也是一样。
2022-07-26 14:57:57
1612 最近,台积电总裁魏哲佳出席2022台积电技术论坛,他表示台积电的3纳米工艺技术即将量产,2纳米工艺保证在2025年量产。
2022-08-31 16:40:44
4127 Ansys凭借实现灵活的功耗/性能权衡,通过台积电N3E工艺技术创新型FINFLEX架构认证 主要亮点 Ansys Redhawk-SC与Ansys Totem电源完整性平台荣获台积电N3E
2022-11-17 15:31:57
1498 国外市场调查机构Arete Research 分析师Brett Simpson 认为,台积电收费方式使双方绕开高定价障碍,苹果只为好晶片付费,台积电也能持续获得苹果下单。苹果是台积电最重要客户,不仅3 纳米制程,甚至将来先进制程苹果都是关键首批客户。预测台积电接下来也可能会循此模式。
2023-07-17 16:29:23
944 来源:经济日报 台湾地区《经济日报》消息,台积电近日宣布,为满足先进制程技术的强劲市场需求,高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术进行生产规划。至此,台积电将拥有三个2 纳米生产基地。 据台湾地区
2023-08-09 18:21:09
1233 台积电的发展史可以被视为一部传奇故事。凭借其卓越的技术实力和出色的管理团队,台积电在过去几十年中取得了令人瞩目的成就。从最初只是台湾地区一家小厂,到如今成为全球最大的半导体晶圆代工厂,台积电一直在引领全球半导体产业的发展潮流。
2023-10-20 15:50:02
31139 一个不可避免的矛盾摆在台积电全球化进程面前。台积电能够在代工竞赛中获胜,除了掌握最尖端的代工技术,还有一个重要的竞争力就是价格优势。作为中国台湾最重要的企业之一,台积电享受着当地有关部门相当大的“优待”。
2023-12-10 14:32:21
1587 
据报道,全球领先的半导体制造公司台积电在次世代MRAM存储器相关技术方面取得了重大进展。该公司成功开发出自旋轨道转矩磁性存储器(SOT-MRAM)阵列芯片,并搭配创新的运算架构,使其功耗仅为其他类似技术的1%。
2024-01-19 14:35:12
7883 台积电近日宣布,与工研院合作开发出自旋轨道转矩磁性存储器(SOT-MRAM)阵列芯片,该芯片具有极低的功耗,仅为其他类似技术的1%。这一创新技术为次世代存储器领域带来了新的突破。
2024-01-22 15:44:47
3700 据消息人士透露,台积电已经决定将其1nm制程厂选址在嘉义科学园区。为了满足这一先进制程技术的需求,台积电已向相关管理局提出了100公顷的用地需求。
2024-01-23 15:15:27
1804 台积电的2nm技术是3nm技术的延续。一直以来,台积电坚定地遵循着每一步一个工艺节点的演进策略,稳扎稳打,不断突破。
2024-01-25 14:14:16
1158 随着全球半导体市场的持续繁荣和技术的不断进步,台积电作为全球领先的半导体制造企业,近日传出正在考虑在日本建立先进的封装产能。这一举措不仅可能改变日本半导体产业的格局,更可能标志着台积电首次对外输出其独家的CoWoS封装技术。
2024-03-18 13:43:11
1465 SK海力士表示,凭借其在AI应用领域存储器发展的领先地位,以及与台积电在全球顶尖逻辑代工领域的深厚合作基础,该公司有信心持续引领HBM技术创新。通过整合IC设计厂、晶圆代工厂及存储器厂的技术资源,SK海力士将进一步提升存储器产品性能,实现新的突破。
2024-04-19 09:28:04
1153 据悉,台湾半导体制造公司台积电近期公布了其正在研发的新版CoWoS封装技术,此项技术将助力All-in-One的系统级封装(SiP)尺寸扩大至原有的两倍以上,形成面积达120 x 120 mm的超大型封装模块,且功耗可达千瓦级别。
2024-04-28 11:10:06
1373 台积电2024年技术论坛于5月23日在中国台湾举行,但由于总裁魏哲家缺席,由亚太业务处长万睿洋代为发言。他表示,人工智能(AI)正引领第四次工业革命,而高性能计算(HPC)已成为其关键支撑。
2024-05-23 16:10:00
903 张晓强强调,半导体产业的黄金时代已然来临,未来AI芯片的发展几乎99%都依赖于台积电的先进逻辑技术和先进封装技术。台积电凭借技术创新,将在未来提升芯片性能和降低功耗方面发挥更大作用。
2024-05-24 15:09:12
2093 在全球半导体产业中,台积电一直以其卓越的技术和产能引领着行业的发展。近日,据业界消息透露,台积电3nm代工价格或将迎来上涨,涨幅或在5%以上,而先进封装的价格涨幅更是高达10%~20%。这一消息引发了业界的广泛关注。
2024-06-24 11:31:53
1305 在半导体行业的最新动态中,台积电再次展示了其在制程技术和封装技术方面的领先地位。本周,台积电宣布其2nm制程工艺即将进入试产阶段,而苹果公司则独占了这一先进制程的首批产能,计划用于制造备受期待
2024-07-16 10:28:58
1698 近日,业界传来重要消息,台积电已正式组建专注于扇出型面板级封装(FOPLP)的团队,并规划建立小型试产线(mini line),标志着这家全球领先的半导体制造企业在芯片封装技术领域迈出了重要一步。此举不仅彰显了台积电在技术创新上的持续投入,也预示着芯片封装行业即将迎来一场深刻的变革。
2024-07-16 16:51:17
1791 在半导体技术日新月异的今天,SK海力士再次引领行业潮流,宣布将采用台积电先进的N5工艺版基础裸片来构建其新一代HBM4内存。这一举措不仅标志着SK海力士在高性能存储解决方案领域的持续深耕,也预示着HBM内存技术即将迈入一个全新的发展阶段。
2024-07-18 09:47:53
1329 近日,台积电在美国亚利桑那州的工厂传来好消息,其生产的芯片良率已经超越了位于中国台湾地区的同类工厂。这一成就标志着台积电在美国的生产线正逐步迈向成熟,并具备了与国际领先工厂相媲美的实力。
2024-10-28 15:36:10
1034 在近日于旧金山举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,全球领先的晶圆代工企业台积电揭晓了其备受期待的2纳米(N2)制程技术的详细规格。 据台积电介绍,相较于前代制程技术,N2制程在性能上实现了
2024-12-19 10:28:13
1305 进步,先进封装行业的未来非常活跃。简要回顾一下,目前有四大类先进封装。 3D = 有源硅堆叠在有源硅上——最著名的形式是利用台积电的 SoIC CoW 的 AMD 3D V-Cache和利用台积电的 SoIC
2024-12-21 15:33:52
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了重要一步。据悉,该工厂将生产日本国内最先进的12-28纳米制程逻辑芯片,供应给索尼等客户。这一制程技术在当前半导体市场中具有广泛的应用前景,对于提升日本半导体产业的竞争力具有重要意义。 台积电熊本工厂的量产不仅为
2024-12-30 10:19:34
900 知名分析师郭明錤发布最新报告,指出台积电在先进封装技术方面取得显著进展。报告显示,台积电的COUPE(紧凑型通用光子引擎)技术供应链能见度大幅提升,奇景光电(Himax)已被确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。
2025-01-24 14:09:08
1275 西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上,进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就台积电新的 A14 技术的设计支持展开合作,为下一代设计奠定基础。
2025-05-07 11:37:06
1415 在全球半导体行业中,先进制程技术的竞争愈演愈烈。目前,只有台积电、三星和英特尔三家公司能够进入3纳米以下的先进制程领域。然而,台积电凭借其卓越的技术实力,已经在这一领域占据了明显的领先地位,吸引了
2025-07-21 10:02:16
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台积电在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报告将基于台积电相关的研究成果和已发表文献,深入探讨其微通道芯片封装液冷技术的演进路线。
2025-11-10 16:21:42
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媒体采访时表示,人工智能的崛起正引领半导体行业迎来新一轮爆发式增长,为满足 AI 应用的多元化需求,台积电在云、管、端三大领域同步开启技术竞技与创新布局。 图:台积电(中国)总经理罗镇球 在云端,技术突破聚焦于先进工艺与先进封装两大方向。工艺层
2025-12-22 09:29:40
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