电子发烧友App

硬声App

扫码添加小助手

加入工程师交流群

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>EDA/IC设计>台积电协助巨积降低下一世代产品25%的漏电功耗

台积电协助巨积降低下一世代产品25%的漏电功耗

收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐
热点推荐

iPhone7芯片代工,完胜三星?

官方已经证实,自己拿到了苹果下一代处理器芯片的全部订单,并且将采用全新的16nm制程工艺,相比前代来说成本更低、性能更强、功耗更小。
2016-06-14 09:18:212786

狠甩三星!推出5纳米开放创新平台设计架构

平台(Open Innovation Platform;OIP)之下推出5纳米设计架构的完整版本,协助客户实现支持下一世代先进行动及高效能运算应用产品的5纳米系统单芯片设计,目标锁定具有高成长性的5G与人工智慧(AI)市场。 全球7纳米以下先进制程战场,只剩下台、三星(Sams
2019-04-04 10:59:101851

5纳米已经进入试产阶段 海思提前下Q3订单

正式宣布在开放创新平台(Open Innovation Platform;OIP)之下推出5纳米设计架构的完整版本,协助客户实现支援下一世代先进行动及高效能运算应用产品的5纳米系统单晶片设计,目标锁定具有高成长性的5G与人工智能(AI)市场。
2019-04-08 09:04:411717

英伟达选择和三星同时代工7nm GPU 大摩看好前景

NVIDIA执行副总裁Debora Shoquist在最新的份声明中澄清说:“有关报道是不正确的。NVIDIA下一代GPU会继续在台制造。NVIDIA已经同时使用、三星代工,下一代GPU
2019-07-08 09:52:001840

首个EUV工艺的N7+开始向客户交付产品

了道路。 N7+的量产是有史记录以来最快之。N7+于2019年第二季度开始量产,其产量与最初的N7工艺(已超过年的产量)相近。 N7+还提供了改进的整体性能。与N7工艺相比,N7+的密度提高了15%至20%,并降低功耗,这使其成为行业下一产品越来越受欢迎的首选。
2019-10-09 10:10:567652

苹果向追加订单 5纳米预计下季投产

编者按:苹果最近向追加订单,以应对在全球的iPhone11和iPhone11 pro手机出货,未来5G手机的芯片亦是出货。最新兴建的Fab 18厂房施工完成,预计,预计下一季即可
2020-01-24 08:48:096885

推出20奈米及CoWoS参考流程协助客户实现下一世代晶片设计

公司宣布成功推出支援20奈米制程与CoWoS技术的设计参考流程,展现了该公司在开放创新平台(OIP)架构中支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。
2012-10-11 09:28:451410

翻新晶圆制程技术,新世代处理器指日可待

 正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善电晶体漏电流问题,除携手硅智财(IP)业者,推进鳍式电晶体 (FinFET)制程商用脚步外,亦计画从晶圆导线
2013-07-01 09:16:58780

第三16纳米出击 2016年可望横扫市场

第三16纳米FinFET制程从第4季起,大量对客户投石问路,这也是口中的低价版本,随着攻耗和效能的改善,以及价格的修正,可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:031072

已为苹果A11芯片做好量产准备

根据外媒消息,苹果产品合作芯片制造商(TSMC)已为苹果新款手机做好10nm芯片量产的准备。除了帮苹果生产下一代10nm芯片之外,还将在2016年底至2017年为联发科生产Helio X30以及X35芯片。据传,华为海思半导体的下一代麒麟芯片也将由代工。
2016-11-24 15:03:09960

响应:的制造重心仍在台湾

针对英特尔表达重启Fab 42厂的投资,昨(9)日响应,不对此表示任何意见,但重申的晶圆代工模式,已是美国半导体蓬勃发展基石,目前台的制造重心集中在台湾,并没有客户要求在美国设厂
2017-02-10 07:39:161056

英特尔下一世代3D XPoint研发阵地转移至墨西哥

英特尔周宣布,下一世代3D XPoint存储器芯片的研发计划,将转移阵地至新墨西哥州厂。据新墨西哥州长Susana Martinez表示,英特尔变更布局将为当地带来逾100个新工作机会。(usnews.com)
2018-09-12 11:33:263956

国内首家!吉利宣布全面布局商业卫星领域;晶圆级封装平台支持 5nm 制程…

和博通将支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层,面积约1,700平方毫米。此项新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成,能够大幅提升运算能力,借由更多的系统单晶片来支援先进的高效能运算系统,并且也准备就绪以支持下一世代的5nm制程技术。
2020-03-04 09:27:424054

NXP下一代汽车芯片选用5nm工艺

NXP于近日宣布下一代汽车芯片选用5nm工艺。此次合作将结合NXP在汽车质量和功能安全上的优势,以及电业界领先的5nm技术,从而实现更强大的汽车计算系统,
2020-06-14 08:22:527257

0.18工艺电源电压分别是多少?

0.18工艺电源电压分别是多少?是1.8v跟3.3v吗?
2021-06-25 06:32:37

5nm架构设计试产

宣布5nm基本完工开始试产:面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42

或将“独吞”A7大单

` 观点:在技术领先的优势下,获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而,在iPhone 5推出后,苹果已朝下一世代A7处理器迈进,凭借技术领先的优势,预估未来1-2年内
2012-09-27 16:48:11

[转]借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔苹果

半导体厂英特尔的步步进逼。 业界人士指出,整合16纳米FinFET Plus及InFO WLP所推出的元化(turnkey)服务,可将64位应用处理器的运算效能及低功耗特色发挥到极致,对手因
2014-05-07 15:30:16

【AD新闻】百万片订单大洗牌!或成高通新一代PMIC芯片最大供应商

纳米制程AP订单,加上电源管理芯片进入新一代规格后,将成为高通的主力供应商,未来高通与在各大产品线可望全面强化合作。 近来8吋晶圆厂产能持续大爆满,包括电源管理芯片、指纹辨识芯片等需求
2017-09-22 11:11:12

【AD新闻】竞争激烈!中芯抢高通芯片订单

据外媒报道,预计将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的,后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生
2017-09-27 09:13:24

日进3.3亿,年狂挣千亿的,为何还涨价?

电子设备的价格将上涨。是苹果的主要芯片供应商,为苹果制造5nm芯片,用于iPhone 12、MacBook等产品中。而芯片是设备中最重要和最昂贵的组件之。例如,iPhone 12最昂贵的三个
2021-09-02 09:44:44

论工艺制程,Intel VS谁会赢?

的必经前提步骤,而先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能,并降低处理器的功耗,另外还可以节省处理器的生产成本。  “芯片门”让备受瞩目  2015年12月份由举办的第十五届供应链管理论
2016-01-25 09:38:11

比亚迪进军半导体,或成下一#半导体

时事热点
硬声何同学发布于 2021-08-26 15:18:50

要自研光刻机#芯片 #

行业芯事经验分享
中国芯动向发布于 2022-06-07 16:46:41

取消32nm工艺

取消32nm工艺 据称,全球第大半导体代工厂已经完全取消了下一代32nm工艺,算上直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了。   &n
2009-11-27 18:00:09766

张忠谋:今年研发经费将达270亿

张忠谋:今年研发经费将达270亿币  1月19日消息,据路透社报道,周二表示,今年研发经费将达270亿币,较去年成长25%。   董事长暨
2010-01-20 10:17:34873

强攻LED产业矽晶制程

强攻LED产业矽晶制程 的LED照明技术研发暨量产厂房正式动土,宣告正式跨足LED产业分食大饼。进军LED产业,聚焦新一代固态照
2010-04-21 11:54:18703

Dialog公司与公司携手开发行动产品电源管理芯片应用的BCD技术

Dialog半导体公司与公司今日共同宣布:携手开发下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS,双极–互补金属氧化半导体–双重扩散金属氧化半导体)技术,提供行动产品更高效能的电源管理芯片
2012-03-29 11:09:341176

携手瑞萨打造下一代消费性产品微控制器

与瑞萨电子28日共同宣布,双方已签署协议,扩大在微控制器(MCU)技术方面的合作至40奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程,以生产应用于下一世代汽车及家电等消费性产品的微
2012-05-29 09:33:34794

ARM与签署新协议引入FinFET工艺

知名芯片设计厂商ARM公司日前与公司签订了份为期多年的新协议,根据该协议,双方将就使用的FinFET工艺制造下一代64bit ARM处理器产品方面进行合作。
2012-07-24 13:52:571172

再创新高,下一步欲超英特尔市值

成功掌握移动装置和移动通讯契机,在3日股价破百元、市占达2.6兆元新高后,业界致认为,下一个挑战目标,是市值绝对要超过英特尔。
2013-01-07 08:55:06983

Energy Micro的Cortex-M4 MCU的性能受益于漏电流工艺

节能微控器和无线射频供应商Energy Micro宣布其直与紧密合作来验证的eLL(超低漏电流工艺)技术给其新一代的低功耗Cortex-M 微控制器带来的好处。和的密切配合,使Energy Micro可以很早接触这最新的工业技术,从而进步增强其MCU产品性能。
2013-05-24 11:44:011277

tsmc低功耗技术大进展,极低功耗半导体是电子的关键

电业务开发副总经理金平中指出,的超低功耗平台包括55纳米超低功耗技术、40纳米超低功耗技术、22纳米超低功耗/超低漏电技术等,都已经被各种穿戴式产品和物联网应用采用,同时,也把超低功耗
2017-12-11 15:03:292148

(tsmc)刚拿下高通7成多订单_代工高通

高通作为世界领先的芯片产商,现在与中国加强合作,将七成的芯片PMIC5订单交给,就被竞争对手 GlobalFoundries(格罗方德)举报了。格罗方德向欧盟反垄断机构举报,称涉嫌垄断行业。
2017-12-12 09:18:542688

是上市公司吗_股票代码多少_家怎样的公司

公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。公司立基台湾,目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及座六吋晶圆厂。本文介绍了股票代码、家怎样的公司以及核心价值。
2018-01-08 09:23:2578188

是做什么的_跟富士康谁厉害

本文主要介绍了是做什么的、发展历史和股份构成。其次介绍了富士康的相关概念,最后说明了目前台富士康联发科已经成三大巨头。
2018-01-08 10:16:05656658

7nm订单侧面解读 带领大陆半导体行业发展

据报道,7 纳米工艺已经获得50 多家客户的订单,比特大陆也也是重大大陆客户。此外,海思在 10 纳米制程芯片方面也与积极合作,同时高通下一代骁龙 855 处理器平台也将采用 7 纳米工艺。
2018-01-24 11:26:471664

借力,海思推16nm网络处理器

强力证明了双方深入合作的成果,同时也展现了坚持提供业界领先技术的承诺,以满足客户对下一世代高效能及具节能效益产品之与日俱增的需求。 的16FinFET工艺能够显著改善速度与功率,并且降低漏电流,有效克服先进系统单芯片技术微缩时所产生的关键障碍。相
2018-02-17 15:12:30979

为什么那么牛_全球排名

,交出高成长率成绩单。 另方面,在5G与电动车的需求驱使下,可观察到晶圆代工业者积极的投入第三半导体材料GaN及SiC的开发,如提供GaN的代工服务及X-Fab公布SiC晶圆
2018-03-15 16:12:1074147

看中美贸易战_盼双方加强合作关系

。 张忠谋稍早在解读美国希望企业赴美投资,并给予租税优惠时即强调,本身就是全球供应链重要环,由于的创新技术,协助美国半导体产业蓬勃发展,其实也是美国半导体供应链
2018-03-31 07:15:004920

5nm工艺预计会在2020年量产 再降低20%的能耗

在7nm节点,已经是雄心勃勃,除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外,还手握50多个7nm芯片流片,新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%,未来升级到5nm之后性能还能再提升15%,功耗降低20%。
2018-05-04 16:33:004166

EUV极紫外真难!首次揭秘5nm:频率仅提升15%

Intel 10nm工艺还在苦苦挣扎,和三星已经开始量产7nm,下一步自然就是5nm,近日也首次公开了5nm的部分关键指标,看起来不是很乐观。 明年,的第二7nm工艺会在部分非
2018-05-15 14:35:134690

已经开始为新iPhone量产下一代处理器!

据彭博社北京时间5月23日报道,知情人士称,苹果公司制造伙伴已经开始为今年晚些时候发布的新iPhone量产下一代处理器。
2018-05-24 11:11:424657

下一步是什么?英特尔龙头不保?

创办人张忠谋于今年 6 月 5 日正式退休时,迎来阵景气寒风。 智能型手机销售停滞、比特币泡沫破灭,让股价大跌,甚至在 6 月底创 212 元的近年低点。
2018-09-18 11:21:003950

如何独占苹果订单?

因为InFO工艺,才能长期独占苹果iPhone订单。据熟悉的人士透露,正将这优势持续拉大,未来苹果两新iPhone的芯片订单也都会由独供。
2018-10-08 15:23:504685

将迎下一个十年机遇但也是挑战

“按产值来算,若中国大陆一家芯片设计公司年做200亿元的生意,那么其中有接近100亿元产值和的晶圆有关。”近日,作为中国区负责人,罗镇球用这样的数字对记者表达了这个全球最大的晶圆代工厂对中国大陆芯片设计业做出的贡献。
2018-10-15 14:52:003352

最美晶圆厂落地南京

南京12英寸晶圆厂31日正式开幕启用。南京厂也打破了多项的纪录。建厂速度最快,从动土到进机只花14个月;上线速度最快,从进机到开始生产,不到半年;该厂区是最美、最宏伟、最有特色的晶圆厂。
2018-11-07 10:17:345042

宣布5纳米制程已进入试产阶段 目标锁定具有高成长性的5G与人工智能市场

晶圆代工龙头 3 日宣布,在开放创新平台 (Open Innovation Platform,OIP) 之下推出 5 纳米设计架构的完整版本,协助客户实现支援下一世代先进行动及高效能运算应用产品的 5 纳米系统单晶片设计,目标锁定具有高成长性的 5G 与人工智能市场。
2019-04-04 17:04:292635

珠联璧合的华为海思与

供应给华为的产品,若生产设备排除不计,内含美国技术不到25%,本来就可以出货。
2019-05-31 09:37:143752

三星确定从手中抢下NVIDIA下一代GPU代工生产订单 主要原因在于价钱较更为便宜

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导,三星已确定从手中抢下NVIDIA(英伟达)下一代代号Ampere的GPU代工生产订单。而三星之所以能够拿下英伟达 Ampere GPU的订单,其主要原因就在于三星提出的价钱较更为便宜。
2019-06-11 16:40:113375

超低功耗无线系统单芯片领先全球

、Ambiq Micro2日共同宣布,采用40纳米超低功耗(40ULP)技术生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片(SoC)缔造领先全球的最佳功耗表现。
2019-07-10 16:20:461222

后续3纳米及2纳米将维持每两年世代的推进速度

晶圆代工龙头持续推进先进制程,总裁魏哲家表示,先进制程还是以每两年世代推进,没有看到任何改变迹象,并会利用3D封装技术来达到客户想要的效能及架构。至于创办人张忠谋也指出,摩尔定律何时终结没人知道,并以“山穷水尽疑无路,柳暗花明又村”来比喻。
2019-11-04 16:06:063404

业界首颗8K数位电视系统单芯片已进入量产 将支援下一世代的智能电视

FinFET精简型(12FFC)技术生产的S900芯片,预计能够支援下一世代的智能电视,提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。
2019-11-11 15:37:542538

黄仁勋表示下一代GPU大多台代工,三星份额少

和三星的代工订单之争也终于有了答案。黄仁勋表示下一代 7nm GPU 的大部分由代工,三星占的份额很少。
2019-12-23 15:11:042465

黄仁勋:下一代7nm GPU仍由,三星占小比例

根据消息报道,在中国苏州举行的GTC 2019年会上,英伟达CEO黄仁勋了带来花费4年、耗资数十亿美元打造的重磅新产品:自动驾驶和机器人芯片Orin,同时也为和三星的代工订单之争也终于有了答案。黄仁勋表示下一代7nm GPU的大部分由代工,三星占的份额很少。
2019-12-23 16:02:303141

创始人:比三星暂时占优

张忠谋称,三星电子是很厉害的对手,目前台暂时占优势,但跟三星的战争绝对还没结束,还没有赢。
2020-01-03 11:08:243234

5nm EUV工艺6月实现量产,华为下一代旗舰处理器性能提升50%

将会在今年年中开始进行5nm EUV工艺的量产,届时的主要5nm工艺客户有苹果和华为两家。根据MyDrivers报道,华为的下一代旗舰处理器可能命名为麒麟1020,有5nm EUV工艺加持后性能会比麒麟990 5G SoC提升50%!
2020-03-07 15:52:093150

获索尼CIS大单

索尼此前给的CIS订单,是在台南科14A厂以40nm制程生产,并为此添购由索尼指定的新设备,正密集装机,预定8月试产,明年第1季量产,初期月产能2万片。
2020-07-14 11:38:404996

的第一代GAA-FET什么时候将到来

在日前举办的技术大会,方面表示,公司的3nm将继续沿用之前的FinFET。那么大家的关注点就变成了,的第一代GAA-FET什么时候将到来?
2020-08-31 11:30:363785

全球科技巨头企业,它成功的秘密是什么

据报道,正在为高性能应用的产品开发第二5nm制程,即N5P制程,并计划于2021年量产。今年第一代5nm工艺量产后,第二5nm工艺计划明年投产。两代工艺的时间间隔与7nm工艺基本相同。
2020-09-25 15:09:02865

可供货华为 :不作回应

重要信息 位知情人士曝料,继AMD、Intel之后,也已从美国商务部获得了许可证,能够继续向华为供应部分成熟工艺产品---获得的许可证主要涵盖采用成熟工艺制造的产品,手机SoC等先进
2020-10-12 17:42:432924

是怎样炼成的

靓丽。预计今年台湾的半导体产业规模和产值将超越韩国成为全球第二,仅次于美国。 是如何从个后来者,战胜众多对手,成长为半导体领域的王者的?台湾半导体产业是如何发展起来的? 本系列从上个世纪70年台湾产业政策的
2020-10-26 15:28:404099

华为芯片断代 将投产下一代芯片制程工艺

据国外媒体报道,在 5nm 工艺大规模投产之后,将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是 3nm,目前正在按计划推进,计划在 2021 年开始风险试产,2022 年下半年大规模投产。
2020-10-30 05:43:061290

早报:下一代iPhone芯片或将使用的5nm+工艺

台湾研究公司 TrendForce 今天报道,苹果计划在 2021 年 iPhone 中将下一代 5nm + 工艺用于 A15 芯片。的网站显示,5nm + 工艺(被称为 N5P)是其 5nm 工艺的“性能增强版本”,它将提供额外的功率效率和性能改进。
2020-11-30 15:19:002323

现采购 35 EUV 光刻机,占 ASML 过半产量

据中国台湾经济日报报道,EUV 光刻机制造商 ASML 首席执行官 Peter Wennink 带领高管拜访三星,双方寻求技术与投资合作。三星希望能抢在台之前,取得 ASML 下一代 EUV
2020-12-02 11:16:572167

的工艺要落后了?

目前被广泛视为半导体技术的领导者。但是,这并不是通过做任何值得注意的事情来实现的:是从英特尔继承了这位置,因为后者花了五年时间才推出了其首款10nm产品,而摩尔定律则要求两年的节奏。什么也没做,只是继续遵守上述节奏。
2020-12-02 14:54:492441

三星希望能抢在台之前,取得ASML下一代EUV设备供应

业内人士分析称,三星积极追赶,不过在高良率与低功耗方面拥有优势。7nm 制程方面,先推出 FinFet 架构的 7nm 技术,再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm 方面,三星与仍有二成产能的差距。
2020-12-04 17:23:531842

市值多少亿_为什么听美国的

众所周知,是张忠谋在1987年成立,成立之后专注于半导体制造,目前国际上不少芯片都由生产,因此的市值也度暴涨。据了解,目前台的最新市值为5370.70亿美元(美股)。
2020-12-15 15:48:1617995

和高通哪个厉害

作为世界上最大的纯晶圆代工制造商,在半导体行业取得令人瞩目的成就,现在那些顶级的芯片公司,高通、苹果、华为都和有合作,可想而知在代工领域备受欢迎。随着科技的发展,有人询问为什么不做芯片?如果生产自己研发的芯片,到时可以和高通竞争天下,那么到时和高通哪个厉害?
2020-12-15 16:15:4433620

ASML传来好消息,骑虎难下

的限制,不能够与中国进行合作,这就意味着将会在下一代芯片技术之中处于种劣势的状态。 所以对于来讲,这次的竞争可能会有些心有余而力不足,虽然是世界上第二大手机代工厂商,但实际上台
2020-12-18 11:40:302595

开始部署0.nm工艺制造

据中国台湾地区媒体报道,为朝半导体制造的1纳米甚至埃米(0.1纳米)世代超前部署,据高雄市府知情官员透露,正为2纳米之后的先进制程持续觅地,包含桥头科、路竹科,均在台评估中长期投资设厂的考量之列。
2020-12-28 16:39:272564

英伟达高通正寻求获得下一代芯片制程工艺产能支持

获得产能的支持,英文媒体在最新的报道中就表示,英伟达和高通,正在寻求获得下一代芯片制程工艺的产能支持。 在 5nm 工艺在去年已顺利量产的情况下,英文媒体在报道中所提到的下一代工艺,应该就是正在研发并筹备量产的
2021-01-23 08:59:572144

的强大引起美国焦虑

29日则以「强大引起美国焦虑」为题的报导指出,在全球半导体短缺严重的背景下,强化全球最大半导体生产厂商的存在感,现在更已发展到各国政府透过中国台湾当局,请求协助增产的罕见事态。
2021-02-01 11:37:232967

Socionext下一代汽车定制芯片将采用5nm工艺

SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,公司将采用最新5nm制程工艺(N5P)用于下一代汽车定制芯片业务。Socionext汽车定制芯片
2021-02-05 11:50:272702

为什么不自己做芯片?

的2020年财报令人瞩目,总营收创历史新高。作为全球芯片代工的龙头,把持着全球最先进的处理器制造工艺,其中包括生产了苹果的A系列芯片,华为海思麒麟高端系列的芯片等等,对于整个芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么,与其把蛋糕分几杯羹,为什么不自己独享份呢?
2021-04-02 14:55:279142

主要生产什么

成立于1987年,属于半导体制造公司,也是全球第家专业集体电路制造服务企业。是全球最大的晶圆代工厂,自己做研发,生态链包含了前端设计、后端制造和封装测试。
2022-02-05 17:09:0024590

2nm芯片最新信息 计划2025年投产2nm芯片

在2022年的北美技术论坛上推出了采用GAAFET全环绕栅极晶体管之下一代先进2纳米(N2)制程技术,也就是2nm,这将促使成为全球第家率先提供2纳米制程代工服务的晶圆厂。
2022-06-23 09:58:552472

2nm芯片最新消息

即将推出下一代先进工艺制程2nm芯片,2nm芯片弃用FinFET鳍式场效应晶体管技术,首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,将于2025年开始量产。
2022-06-27 18:03:472075

电能造出2纳米芯片吗

在美国当地时间16举办的2022年北美技术论坛上表示,将推出采用纳米晶体管下一下代先进2纳米制程技术,外界也推测或将成为全球第家率先推出的2纳米制程工艺的晶圆厂。
2022-06-30 16:27:122304

2nm芯片最新信息 计划2025年投产2nm芯片

近日,在北美技术论坛上首次宣布,将推出下一代先进工艺制程2nm芯片,将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,2nm工艺全球即将首发,公开承诺到2025年生产先进的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712

3nm工艺功耗降低30% iPhone14赶不上首发

  作为最大的客户,苹果的新款iPhone产品近年来都首发的新一代技术,但今年的iPhone 14无法赶上台的3纳米技术,还是使用4纳米技术,高通骁龙 8 Gen2也是样。
2022-07-26 14:57:571612

第二有人用了!最新3nm工艺首颗芯片流片

5nm提升18%,功耗降低34%,密度增加70%,大规模量产时间预计在明年二季度到三季度。 的第一代3nm因为没有客户已经实
2022-10-27 10:03:562099

放弃28nm扩产?

日被问到延后28纳米量产目标时,表示市府尊重电建厂进度,相关布局与市场考量,会积极给予协助。受访时重申,机会是留给准备好的人,针对台投资计划,市府会协助周遭应办事项,全力配合。 中国台湾高层王美花
2023-04-19 15:10:471583

代工最新消息:详细代工价曝光

前段时间,晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单也在推特上曝光。从图片上可以看到近年来的价格走势,整体价格也基本在IC设计业者提到的范围区间,不过,因为两张图片相同产品的报价也有差异,价格也仅做参考。
2023-07-18 13:01:131123

“瓜分”

对于前掌门人张忠谋来说,用了三四十年时间打造的,如今已是辆四平八稳的马车,驰骋过硅谷,踏波于两大洋,几乎以己之力定义了晶圆代工。
2023-08-31 11:14:061445

高通或成为3nm制程的第三家客户

苹果已经发布了基于3nm制程的A17 Pro处理器。最近,有消息称,高通的下一代5G旗舰芯片也将采用3nm制程,并预计会在10月下旬公布,成为3nm制程的第三个客户,可能是高通骁龙8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546

继苹果、联发科后,传高通下一代5G芯片将由以3纳米代工

3纳米又有重量级客户加入。市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由以3纳米生产,最快将于10月下旬发表,成为3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:381591

高通3nm骁龙8 Gen4处理器,仍由代工

高通的下一代旗舰处理器骁龙8 Gen 4仍然将由独家代工,而不是之前传闻的和三星的双代工模式。
2023-12-01 16:55:152770

全球化的隐忧

个不可避免的矛盾摆在台全球化进程面前。电能够在代工竞赛中获胜,除了掌握最尖端的代工技术,还有个重要的竞争力就是价格优势。作为中国台湾最重要的企业之享受着当地有关部门相当大的“优待”。
2023-12-10 14:32:211587

下一代接班人花落谁家?

这个DTP团队,正是其他晶圆代工厂难望其项背的主因之。因为靠的不只是晶圆厂生产效能而已,更与设计业者及生态链合作,将各种不同复杂的设计有效地连结到晶圆厂量产,这是其他竞争对手很难模仿的。
2023-12-27 10:51:381291

开发出SOT-MRAM阵列芯片,功耗极低

近日宣布,与工研院合作开发出自旋轨道转矩磁性存储器(SOT-MRAM)阵列芯片,该芯片具有极低的功耗,仅为其他类似技术的1%。这创新技术为次世代存储器领域带来了新的突破。
2024-01-22 15:44:473700

熊本厂开幕 计划年底量产

熊本厂开幕 计划年底量产 熊本第厂今天正式开幕,计划到年底量产;预期总产能将达 40~50Kwpm 规模。 熊本第厂将成为日本最先进的逻辑晶圆厂;计划量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程的产品
2024-02-24 19:25:161652

SK海力士与携手量产下一代HBM

近日,SK海力士与宣布达成合作,计划量产下一代HBM(高带宽内存)。在这项合作中,将主导基础芯片的前端工艺(FEOL)和后续布线工艺(BEOL),确保基础芯片的质量与性能。而SK海力士则负责晶圆测试和HBM的堆叠工作,确保产品的最终品质与可靠性。
2024-05-20 09:18:461055

跨制程整合晶体管架构并引入CFET,发布新一代芯片技术

张晓强强调,半导体产业的黄金时代已然来临,未来AI芯片的发展几乎99%都依赖于的先进逻辑技术和先进封装技术。凭借技术创新,将在未来提升芯片性能和降低功耗方面发挥更大作用。
2024-05-24 15:09:122093

分享 2nm 工艺深入细节:功耗降低 35% 或性能提升15%!

来源:IEEE 在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议(IEDM)上公布了其N2(2nm级)制程的更多细节。该新一代工艺节点承诺实现24%至35%的功耗降低或15%的性能提升(在相同电压
2024-12-16 09:57:142147

股价创历史新高,年度表现有望25年最佳

近日,全球领先的芯片代工制造商在台北股市的股价再度攀升,度上涨1.4%,成功突破了11月8日创下的1095币的高点,触及历史新高。这优异表现使得有望创下25年来最佳的年度股票表现
2024-12-25 14:26:561383

下一代FOPLP基板,三星续用塑料,青睐玻璃

近期Digitimes报道指出,在下一代扇出型面板级封装(FOPLP)解决方案所使用的材料方面,三星和走上了条明显的分歧之路。 据《电子时报》报道,三星坚持使用塑料,而则在探索用于
2024-12-27 13:11:36885

西门子与合作推动半导体设计与集成创新 包括N3P N3C A14技术

西门子和在现有 N3P 设计解决方案的基础上,进步推进针对台 N3C 技术的工具认证。双方同时就电新的 A14 技术的设计支持展开合作,为下一代设计奠定基础。
2025-05-07 11:37:061415

性能杀手锏!3nm工艺迭代,新一代手机芯片交战

面向性能应当会再提升,成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节。外界认为,该款芯片也是以3nm制程生产,并于第四季推出。   3nm 实现更高晶体管密度和更低功耗   的3nm制程技术采用了先
2024-07-09 00:19:007125

已全部加载完成