台积电CEO对2020年的预测

美国东部时间1月16日，台积电召开2019年第四季度财报电话会议。会上台积电CEO魏哲家和副总裁黄仁昭就2019年台积电经营财务状况和未来规划向投资者做了通报与集中解答。

5G和HPC是台积电的长期主要增长动力

黄仁昭通报说，得益于行业领先的7nm技术在高端智能手机、5G及HPC方面的应用，2019年第四季度，台积电实现营收3170亿新台币，环比增长8.3％。毛利率提高2.6％，达到50.2％。

按行业划分来看，智能手机业务第四季度环比增长16％，占总收入的53％。HPC环比增长6％，占29％。物联网下降4％，占8％。汽车行业保持平稳，收入占比4％。

魏哲家强调，“5G和HPC是台积电的长期主要增长动力。”预计2020年5G智能手机在整个智能手机市场的普及率为10％左右。未来几年，5G智能手机的渗透率将高于4G手机。同时，随着5G技术的飞速发展，海量数据的产生，以及算法的不断改进，一个更加智能化的世界将需要计算能力的大幅提升。带动HPC成为台积电的另一个长期增长动力。

7纳米产品2020年将贡献30％以上的晶圆收入

财报数据显示，按工艺水平来看，7nm工艺技术继续保持强劲增长，在第四季度占晶圆收入的35％。10nm为1％，16nm为20％。16nm及以下的先进工艺产品收入占晶圆收入56％，高于第三季度的51％。

魏哲家表示，台积电N7进入其增长的第三年，移动、HPC、物联网和汽车应用相关的产品需求非常强劲。他说，“我们的7nm产品将继续保持增长，2020年预计贡献30％以上的晶圆收入。”

他继续介绍说，N6今年第四季度有望进行试产，并在今年年底之前实现量产。而N5作为N7技术的完整节点，与7nm相比，具有80％的逻辑密度增益和20％的速度增益。有望在今年上半年实现批量生产。他预计，5nm产品将在2020年贡献约10％的晶圆收入。同时，N3的技术开发也在顺利进行。

2020年半导体制造业增长预计为17％

对于2020年第一季度，台积电预计，营收将介于102亿美元至103亿美元之间。

魏哲家预测，2020年不包括存储器在内的全球半导体市场增长率为8％，其中半导体制造业增长预计约为17％。他表示，台积电有信心可以超越晶圆代工行业总体增幅数个百分点。