台积电总裁缺席技术论坛，看好AI和高性能计算前景

台积电2024年技术论坛于5月23日在中国台湾举行，但由于总裁魏哲家缺席，由亚太业务处长万睿洋代为发言。他表示，人工智能（AI）正引领第四次工业革命，而高性能计算（HPC）已成为其关键支撑。

在主题为“制胜人工智能新时代”的开篇演讲中，万睿洋指出，台积电提供主流4nm至7nm先进制程，专为AI芯片设计，以支持大型语言模型的训练。随着训练参数呈指数级增长，对运算能力及能效提出了更高要求。台积电将持续挑战更小制程，致力于构建高效能计算平台。

此外，汽车电子等特殊应用领域亦存在巨大计算需求，特别是自动驾驶技术向L4至L5阶段发展时，高能效显得尤为重要。

万睿洋强调，3D芯片堆叠与先进封装技术日益重要，台积电在先进半导体技术方面处于全球领先地位，未来有望实现在单个芯片上集成超过2000亿个晶体管，并借助3D封装技术达到1万亿个晶体管的水平。