在2019年收入和利润率大幅下降之后，SK Hynix宣布计划削减其资本支出。尽管市场已经显示出复苏的迹象，但该公司不确定对DRAM和NAND的需求，因此其投资将变得更加保守和谨慎。因此，SK海力士
2020-02-11 11:37:37
3706 随着行业的回暖，国内半导体制造企业业绩将面临回升，强周期电子股未来的走势值得关注。伴随着近期半导体行业的持续回暖，多家业内上市公司开工率正在同步回暖。
2013-02-26 09:41:07483 本文就DRAM与NAND在工作原理上做比较，弄清两者的区别
2016-12-27 15:49:1320415 
Semiconductor。 X-NAND 相信去年的闪存峰会上，除了铠侠、SK海力士、长江存储、三星等大厂所做的技术分享外，大家也都注意到了这家名为NEO Semiconductor的初创企业。这是一家专为NAND闪存和DRAM内存开发创新架构的厂商，其去年推出的X-NAND第二代技术，允许3D NAND闪存
2023-05-08 07:09:001984 
年增长率将达到110%，增长速度令人惊叹！虽然科锐对晶圆投料量和器件TAM前景非常乐观，但著名市场研究公司Yole则持更保守的观点。Yole预计2023年150mm SiC晶圆的用量为15万片，复合
2019-05-12 23:04:07
本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-24 17:04 编辑
观点：尽管NAND闪存市场需求在一定程度上受到了经济形势的影响，但美光市场却逆势增长，其市场份额首次突破20%大光。这是其
2012-09-24 17:03:43
单恐不可避免，在客户端可能面临库存调整之下，晶圆代工产业下半年恐旺季不旺。 台积电第2季营收估达101至104亿美元，季减2.04至季增0.87%，仍有机会续写新猷，双率也将续站稳高档；虽然客户需求
2020-06-30 09:56:29
盘上涂敷助焊剂；第二台负责置放焊球并完成回流焊处理前的所有工序。 第一台机器装载晶圆，利用视像识别系统校准位置，然后将助焊剂压印在焊凸下金属焊盘处。晶圆之后输送到第二台机器，把压印了助焊剂的晶圆装载
2011-12-01 14:33:02
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入
2011-12-01 15:43:10
整根棒料，生长成一根单晶，晶向与籽晶的相同.三、晶片分片将晶棒横向切成厚度基本一致的晶圆片，Wafer。四、Wafer抛光进行晶圆外观的打磨抛光。五、Wafer镀膜通过高温，或者其他方式，使晶圆上产生
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
就不得不把16个芯片中的4个报废掉(即占这块硅晶圆的1/4 )。如果这块硅晶圆代表我们生产过程中生产的所有硅晶圆，这意味着我们废品率就是1/4，这种情况将导致制造成本的上升。 在无法对现在的制造进程
2011-12-01 16:16:40
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
`美国Tekscan公司研发的I-SCAN系统可以解决晶圆制作过程中抛光头与晶圆接触表面压力分布不均匀，导致高不良率出现的问题。在实验过程中只需要将目前世界上最薄的压力传感器（0.1mm)放置于抛光
2013-12-04 15:28:47
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线（Scribe
2020-02-18 13:21:38
不良品，则点上一点红墨水，作为识别之用。除此之外，另一个目的是测试产品的良率，依良率的高低来判断晶圆制造的过程是否有误。良品率高时表示晶圆制造过程一切正常， 若良品率过低，表示在晶圆制造的过程中，有
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
美光科技公司宣布，将推出面向全球手机用户的新型MT9D011低功耗200万像素CMOS成像传感器。 随着消费者对手机、第三代智能电话等设备的高分辨率相机的要求，美光为此提供一种新款成像传感器
2018-10-26 16:48:45
Win。 “按销售额衡量，美光迅速成为最大的CMOS图像传感器制造商，而且利润率也高于任何把图像传感器作为一项业务加以报告的上市公司。”American Technology Research
2018-11-20 16:03:30
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
DRAM、NAND Flash、NOR Flash、eMMC、PCM和SD卡等，从上游到下游一条鞭相当齐全。美光在全球DRAM市场市占率位居第4，与三哥尔必达(Elpida)之间竞争相当激烈；而在
2022-01-22 08:14:06
：DRAM库存紧张，因行业资本支出增加反而担忧NAND对于美光而言，由于在2020年和2021年有限的资本支出，再加上需求增加的双重影响，截止到2021财年Q2财季，美光库存天数减少至99天，库存
2021-12-27 16:04:03
尔必达（Elpida）阵营的新增产能是否顺利去化，将牵动DRAM价格走势，是重要的观察指标。他说，尔必达阵营制程技术推进至63奈米，7月产出将大量增加，加上美光阵营的南科、华亚科也导入50奈米，下半年
2010-05-10 10:51:03
450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向300mm（12英寸）直径的晶圆
2018-07-04 16:46:41
，大数据存储需求持续增加，一直到2021年NAND Flash平均每年增长率达40%-45%，而美光NAND技术从40nm到16nm，再到64层3D技术，一直为市场提供更好的产品和解决方案。就在几个月前美
2018-09-20 17:57:05
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的设计人员被要求将测试模式引入存储阵列。测试的设计人员在探索如何将测试流程更加简化而有效，例如在芯片参数评估合格后使用简化的测试程序，另外也可以隔行测试晶圆上的芯片，或者同时进行多个芯片的测试。`
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
,TSOP 48封装， 12*20mm。 4、稳定性，CS创世 SD NAND的控制器是最新，内部是SLC NAND。tSD/qSD内部是TLC NAND Flash晶圆，只适合对价格很敏感的消费类
2022-06-09 14:46:21
***地区厂商达17.9%。由于三星、海力士与美光等厂商在产能配置上着重于Flash颗粒以及CMOS Image Sensor等产品，2007年仅***地区厂商大量的扩充DRAM产品的产能，因此未来***地区厂商DRAM销售额比重仍将持续攀高。
2008-05-26 14:43:30
Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆
2011-12-01 13:50:12
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
light. It is also called a light point defect.局部光散射 - 晶圆片表面特征，例如小坑或擦伤导致光线散射，也称为光点缺陷。Lot - Wafers
2011-12-01 14:20:47
时间回到2018年第一季度，三星、东芝、美光等公司的NAND芯片利润率是40％，但是第一季度过后NAND价格就开始暴降，据统计去年上半年NAND闪存价格下跌了至少50％，而根据分析师表示，未来每年
2021-07-13 06:38:27
的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元，而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本，我们采用了多项目晶圆。`
2011-12-01 14:01:36
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
大家好，我做FPGA开发，需要用到大的内存，ise12只有美光和现代的库，我对美光内存使用有如下疑惑：美光2G内存位宽16位，速率可达200M，4G内存怎么才8位，速率还慢，才125M~150MHz.这样的话，用更多的内存反而降低性能？
2013-06-22 21:46:08
`***高价大量求购大量各种品牌Nand Flash／DRAM／DDR2／DDR3／GOOD DIE／INK DIE WAFER晶圆tF,SD卡晶圆（如三星，东芝，美光，SANDISK）各种品牌Ｕ盘
2020-12-29 08:27:02
过处理之后成为光罩 这些就是最后完成的晶圆成品 接下来看晶圆切割 形成成品之后的晶圆还要经过切割才能成为应用于芯片制造。 这里演示的就是晶圆切割 放大观看 接下来是演示经过切割的晶圆的一些应用。 可以应用于芯片制造、液晶显示屏制造或者手机芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
过去存储器与晶圆代工业大致上可以说是「楚河汉界，井水不犯河水」。但在即将来临的时代，存储器业者觊觎占了全球65%的非存储器市场，而存储器技术从过去的DRAM、3D NAND，正逐渐走向磁阻式存储器
2018-12-24 14:28:00
3D NAND的制程转换及新产能布建，在DRAM的投资则全数集中在1X奈米的制程微缩，并无任何新产能。也因此，虽然第二季是传统淡季，但因DRAM制程由20奈米微缩到1X奈米时遇到瓶颈，市场供给仍有吃紧
2017-06-13 15:03:01
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
求DM3730用的NAND+DRAM 的线路和layout
2015-07-17 14:56:53
包括：DRAM、NAND FLASH、NOR FLASH。DRAM动态随机存储器（Dynamic RAM），“动态”二字指没隔一段时间就会刷新充电一次，不然内部的数据就会消失。这是因为DRAM的基本单元
2019-09-18 09:05:09
强敌三星。一直以来，NAND FLASH的晶圆芯片都是由三星、东芝/闪迪、美光、SK海力士5家大厂“垄断”，占据整个市场的70%份额；只要他们又任何的产能的调整和市场策略变化，都直接影响到市场特别是
2016-07-29 15:42:37
激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工，激光能量通过聚焦后获得高能量密度，直接将硅片
2010-01-13 17:01:57
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统。硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999
2011-12-02 14:30:44
的两维直线电机工作台及直驱旋转平台，专用 CCD监视定位。采用红外激光作为光源切割硅晶圆，具有最佳的切割性价比，切割速度达到160mm/s，无机械应力作用，晶粒切割成品率高，切割后二极管芯片电学性能参数
2010-01-13 17:18:57
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
。这是因为晶圆的温度直接影响到其上形成的薄膜的质量，包括其厚度、结构、电学和光学性质等。因此，对晶圆表面温度的精确控制和测试是保证半导体产品质量的关键步骤。本文将
2023-12-04 11:36:42
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
韩国太阳能电池厂商的设备开工率恢复至67.2％
据韩国调查公司Displaybank称，韩国结晶硅型太阳能电池厂商的设备开工率已经恢复。受
2010-02-04 09:22:22286 英特尔的芯片工厂开工率已调低至50%以下，这将有助于为未来的14纳米芯片技术留出空间，但部分产能确实已经处于闲置状态。
2012-10-17 14:10:39786 目前，90%产品依赖出口的中国光伏产业面临着欧美终端市场关门、低价多晶硅进口冲击、新兴市场仍待成熟等三重压力。目前，多晶硅行业开工率不足20%。
2012-10-24 11:24:35766 内存市场日益扩大，研调机构 IC Insights 最新报告预测，DRAM 与 NAND 闪存等，未来 5 年年均复合增长率（CAGR）可达 7.3%，产值将从去年的 773 亿美元扩增至 1，099 亿美元。
2017-01-10 11:28:23599 根据Yole 预测2018年DRAM价格将上涨23%，NAND价格下降15％。
2018-06-28 17:05:015697 
据日媒指出，三星2019年针对存储器的投资总体会减少，但是在DRAM及NAND Flash上的策略有所不同。其中，在DRAM部分，三星将大减20%资本支出；而在NAND Flash部分，三星的投资仍将持续增加。
2018-10-10 16:13:443278 DRAM与NAND Flash持续维持下降走势。
2019-07-06 11:38:563485 12 月 22 日讯，据韩媒报道，市场研究公司预测，基于固态硬盘密度和性能提升，明年全球 NAND 闪存需求将增加，5G 通信、人工智能、深度学习和虚拟现实将引领明年全球 DRAM 和 NAND 闪存市场的增长。
2019-12-23 14:13:44647 DRAM是目前常见的存储之一，但DRAM并非唯一存储器件，NAND也是存储设备。那么DRAM和NAND之间有什么区别呢？DRAM和NAND的工作原理分别是什么呢？如果你对DRAM和NAND具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。
2020-10-31 11:51:2547036 
平泽p3 晶圆厂是三星最大的生产基地之一。据报道，三星原计划将p3工厂的生产能力增加到8万个dram和3万个nand芯片，但目前已将生产能力减少到5万个dram和1万个nand芯片。
2023-10-08 11:45:57762 dram和nand的区别 DRAM和NAND是两种不同类型的存储器。DRAM（Dynamic Random Access Memory）是一种随机存取存储器，而NAND（Not AND）是一种逻辑
2023-12-08 10:32:003921 有存储模组厂收到三星2024年第一季度将DRAM价格提高至少15%的通知。但三星并未提及NAND闪存定价，但预计NAND价格将继续上涨。2023年12月DRAM价格上涨2%-3%，大幅提升DRAM价格，但低于当月3D TLC NAND约10%的涨幅。
2024-01-08 16:43:54466 三星电子，全球半导体产业的领军企业，近期在其位于中国西安的NAND闪存工厂实现了开工率的显著回升，从去年的低谷20-30%提升至目前的70%。这一变化不仅反映了三星电子对市场趋势的敏锐洞察和快速响应，也凸显了中国智能手机市场回暖以及全球半导体库存调整对产业链上游的积极影响。
2024-03-14 12:32:26318
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