0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星将削减NAND和DRAM平泽P3晶圆厂投资

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-10-08 11:45 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

三星电子正在减少对平泽、平泽晶圆p3工厂的投资,因此预计增设规模将仅为当初计划的三分之一。计划升级为先进加工节点的设备更换伴随着自然减产,会对市场产生重大影响。

平泽p3 晶圆厂是三星最大的生产基地之一。据报道,三星原计划将p3工厂的生产能力增加到8万个dram和3万个nand芯片,但目前已将生产能力减少到5万个dram和1万个nand芯片。

虽然2023年下半年价格出现反弹,但对市场复苏的预测仍然保守。p3增产投资减少可能意味着今后一年内供给不会大幅增加。特别是nand闪存的需求不会增加。与dram相比,nand投资的减少幅度更大。这意味着nand型市场的恢复将会趋缓。

三星电子的设备投资预计到2023年将达到36万亿至37万亿韩元(约270亿美元)。但是,由于最近的投资减少,预计今年年末总支出将减少到29万亿韩元。

另外,韩国投资证券调查中心负责人预测说,随着dram制造进入第4代10纳米节点(1a)和第5代10纳米节点(1b)加工技术,工程方式将大幅改变。设备升级期间,生产线暂时中断并安装新设备。这就是企业为了避免对产量影响过大而在淡季采取这种行动的原因。因此,三星存储器生产线的启动率将从q4下降,预计在q4中dram和nand的供应将大幅减少。

据悉,实际上,dram价格在过去6个月里已经触底,一直保持稳定趋势,存储器企业已经向客户公司提出了上调nand合同价格的要求。业界预测说,三星、sk海力士、美光将恢复经济周期,收益性也将迅速恢复。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54706

    浏览量

    471488
  • DRAM
    +关注

    关注

    41

    文章

    2409

    浏览量

    189835
  • NAND
    +关注

    关注

    16

    文章

    1775

    浏览量

    141424
  • 晶圆厂
    +关注

    关注

    7

    文章

    647

    浏览量

    39022
  • 三星
    +关注

    关注

    1

    文章

    1795

    浏览量

    34619
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    三星重启V10投资,400层NAND蓄势待发,谁将被挤出下一轮牌桌?

    半导体的全布局。   据外媒报道,三星电子DS事业部正在内部商讨恢复对下一代半导体的研发和投资。此次商讨的核心议题涵盖研发方向与设施投资的时间安排,重点锁定大领域:下一代
    的头像 发表于 05-13 09:00 5250次阅读

    大突破!三星产出10nm以下DRAM

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日消息,三星电子已经成功产出全球首个10纳米以下制程的DRAM工程裸晶(Working Die)。这一里程碑式的成果,标志着DRAM制造工艺首次正式迈入个位数纳米时代
    的头像 发表于 04-28 09:10 2322次阅读
    大突破!<b class='flag-5'>三星</b>产出10nm以下<b class='flag-5'>DRAM</b>

    三星NAND涨价100%,存储芯片迎来超级周期

    电子发烧友网报道(文/黄山明)在内存之后,闪存价格也开始暴涨。据韩国《电子时报》报道,三星电子今年第一季度要将NAND闪存的供应价格上调100%以上,这一涨幅远超市场预期,凸显了当前存储芯片市场严重
    的头像 发表于 01-27 09:15 2982次阅读

    三星电子完成 900 层超高堆叠 3D NAND 闪存原型开发

    。   传统3D NAND采用单次连续刻蚀堆叠工艺,受晶圆翘曲、层间对准误差等物理限制,难以突破500层门槛。三星创新的CMB技术,先独立制造两片450层3D
    的头像 发表于 05-26 10:56 1283次阅读

    台积电美国第晶圆厂封顶,剑指2nm!

    近日,台积电宣布,位于美国亚利桑那州凤凰城的第晶圆厂(Fab21 P3)顺利封顶。这座于2025年4月动工的工厂,主体结构已完工,标志着台积电北美扩产计划迈入新阶段。
    的头像 发表于 05-16 14:04 160次阅读

    新一代3D DRAM

    维 X-DRAMDRAM 技术领域的突破性进展,采用类NAND 单元结构。该创新
    的头像 发表于 04-28 10:25 1273次阅读
    新一代<b class='flag-5'>3</b>D <b class='flag-5'>DRAM</b>

    DABURN P3P5 系列线性封装电源模块:设计与选型指南

    DABURN P3P5 系列线性封装电源模块:设计与选型指南 在电子设备的设计中,电源模块的选择至关重要,它直接影响着设备的性能、稳定性和可靠性。DABURN 的 P3P5 系列线
    的头像 发表于 04-11 15:30 524次阅读

    Q1营业利润激增7.55倍!三星发布亮眼业绩预告,Q2存储涨价成定局

    同期增长68%,该数据创下了公司历史里程碑。三星在2026年第一季度快速增长的能力,主要来自HBM4产能扩增以及有所成果。近年,因各大内存厂产能优先转进高毛利的HBM,排挤传统DRAM产能,推升
    的头像 发表于 04-07 11:03 1.5w次阅读
    Q1营业利润激增7.55倍!<b class='flag-5'>三星</b>发布亮眼业绩预告,Q2存储涨价成定局

    美光超级DRAM晶圆厂动工!

    Micron 美光宣布其位于美国纽约州奥农达加县克莱镇的大型 DRAM 内存晶圆厂集群项目将于当地时间 2026 年 1 月 16 日正式动工。这一集群总投资 1000 亿美元,将是纽约州历史上
    的头像 发表于 01-12 14:40 1818次阅读

    三星电子正式发布Galaxy Z TriFold

    2025年12月2日,三星电子正式发布Galaxy Z TriFold,进一步巩固了三星在移动AI时代中针对形态创新的行业优势。
    的头像 发表于 12-03 17:46 1929次阅读

    三星最新消息:三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税

    苹果称正与三星公司在奥斯汀的半导体工厂合作,开发一种创新的新芯片制造技术。 在新闻稿中苹果还宣布了追加1000亿美元布局美国制造,这意味着苹果公司未来四年对美国的总投资承诺达到6000亿美元。 有业内观察人士认为,这款芯
    的头像 发表于 08-07 16:24 1687次阅读

    三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单

    Performance Body-bias)方案的验证。Exynos 2600是全球首款2nm手机芯片。 如果三星Exynos 2600芯片测试进展顺利,三星立即启动量产,三星Ga
    的头像 发表于 07-31 19:47 2079次阅读

    英伟达认证推迟,但三星HBM3E有了新进展

    明年。目前博通凭借自有半导体设计能力,正为谷歌代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。   此外,三星电子也积极推进向亚马逊云服务(AWS)供应HBM3E 12层产品,近期已在
    的头像 发表于 07-12 00:16 4013次阅读

    看点:三星电子Q2利润预计重挫39% 动纪元宣布完成近5亿元A轮融资

    给大家带来一些业界资讯: 三星电子Q2利润预计重挫39% 由于三星向英伟达供应先进存储芯片延迟,三星预计公布4-6月营业利润为6.3万亿韩元(约46.2亿美元;
    的头像 发表于 07-07 14:55 948次阅读