近日,根据美光方面发布的2025财年第一财季财报电话会议文稿,公司高管在会上确认了针对当前闪存市场需求放缓的应对措施。
美光执行副总裁兼首席财务官Mark Murphy指出,在NAND闪存领域,美光正在迅速而果断地采取行动,以降低资本支出并削减晶圆产量,从而维护市场的供应纪律。具体措施包括将NAND晶圆启动率较此前水平下调10%,并减慢制程节点的转移速度。
展望未来,美光预计其NAND比特出货量在结束于2025年2月末的第二财季中将出现显著的环比下降。这一预期反映了市场需求放缓对公司生产策略的影响。同时,NAND负载不足也将对本财年第二财季的毛利率产生不利影响。
面对市场变化,美光正积极调整其生产策略,以应对当前面临的挑战。公司将继续密切关注市场动态,并根据需求变化灵活调整生产计划,以确保在竞争激烈的市场环境中保持稳健的发展态势。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
闪存
+关注
关注
16文章
1882浏览量
116994 -
NAND
+关注
关注
16文章
1747浏览量
140426 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5344浏览量
131655 -
美光
+关注
关注
5文章
737浏览量
53247
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
攻克存储芯片制造瓶颈:高精度晶圆切割机助力DRAM/NAND产能跃升
在存储芯片(DRAM/NAND)制造中,晶圆划片是将整片晶圆分割成单个芯片(Die)的关键后道工序。随着芯片尺寸不断缩小、密度持续增加、晶
晶圆切割中浅切多道工艺与切削热分布的耦合效应对 TTV 的影响
产生的切削热分布及其与工艺的耦合效应,会对晶圆 TTV 产生复杂影响 。深入研究两者耦合效应对 TTV 的作用机制,对优化晶圆切割工艺、提升
什么是晶圆级扇入封装技术
在微电子行业飞速发展的背景下,封装技术已成为连接芯片创新与系统应用的核心纽带。其核心价值不仅体现于物理防护与电气/光学互联等基础功能,更在于应对多元化市场需求的适应性突破,本文着力介绍晶圆
日本Sumco宫崎工厂硅晶圆计划停产
制造设备达到使用寿命时降低生产能力,预计150毫米及更小晶圆的需求将下降。因此Sumco将把宫崎工厂改造成专门生产单晶锭的工厂,并在2026
三星平泽晶圆代工产线恢复运营,6月冲刺最大产能利用率
据媒体最新报道,韩国三星电子的晶圆代工部门已正式解除位于平泽园区的晶圆代工生产线的停机状态,并计划在今年6月将产能利用率提升至最高水平。这一
全球硅晶圆市场2024年末迎来复苏
下降了2.7%,总量达到122.66亿平方英寸,显示出市场需求的一定疲软,但这一数据却预示着市场正逐步走出低谷。与此同时,硅晶圆行业的营收也受到了一定程度的影响,同比下降6.5%,降至
三星削减中国西安NAND闪存产量应对市场变化
近日,三星电子宣布将对其在中国西安的NAND闪存工厂实施减产措施,以应对全球NAND市场供过于求的现状及预期的价格下滑趋势。据《朝鲜日报》报道,三星决定将该工厂的
LG新能源调整投资计划以应对电动汽车需求放缓
韩国知名电池制造商LG新能源公司(LG Energy Solution)于近日宣布,将对其投资计划进行重新调整,并采取一系列措施削减额外成本,以积极应对电动汽车市场长期需求

美光调整NAND晶圆生产策略应对市场需求放缓
评论