8英寸硅晶圆市场长期需求前景仍具有弹性

据《电子时报》报道，ic供应企业vanguard international半导体（vis）表示：“虽然出现了短期的阻力，但8英寸硅晶片市场的长期需求前景依然具有弹性。”并称：“该公司的长期总利润率的目标是达到40%以上。”

由于电力管理ic和显示器驱动ic的需求增加，世界先进得以实现第二季度的销售和利润目标。但方董事长表示：“整体需求仍然令人失望。整个行业的库存调整仍在持续。”

方略表示：“预计2023年下半年晶圆工厂的开工率将相差无几，但世界专家乐观地认为，随着库存调整和世界经济复苏，今后8英寸晶圆工厂的开工率将会上升。”方略表示，转包工厂超过40%的长期总利率目标是可以实现的。

另外，方略表示，将继续慎重讨论扩大生产能力和建设12英寸工厂的计划。该8英寸转包工厂今年的资本支出将略低于100亿台币（约3.16亿美元），其中60%将分配给新的fab 5设施建设，以增加生产能力。

为了在世界先进在化合物半导体领域开发世界最高技术，该工厂正在开发0.35微米650v gan-on-qst工程，并开始以20多个顾客为对象生产第一代产品，创造收益。世界展望会方面表示：“第2代产品的目标是产业用及电动汽车的应用，计划从2024年中期开始进入风险投资生产。”

世界先进最近公布的在第二季度收入98亿5400万台币（单位下同）曾预测为94 - 98亿元，略高于上季度20。增加了36%，总利润率30%。03，税后净利润为19亿9500万元，季度46 。增加了28%，每股收益1.22元人民币的出现。

世界先进累计2023年上半年营业收入180.41亿元，年减少37.34%;总利润率30.03%，比去年同期下降19.19%;税后净利润约33.59亿元，年减少62.58%，每股净利润2.05元。