比特位的技术），实现了具有极大存储容量的硅芯片。 目前，最先进的3D NAND闪存可在单个硅片上容纳高达1Tbit或1.33Tbit的数据。 譬如，英特尔（Intel）和美光科技（Micron）的开发联盟和三星电子各自将制造技术与64层堆栈和QLC（四层单元）技术相结合，该技
2019-08-10 00:01:00
8135 Kioxia（原东芝存储），西部数据（WD）联盟3D NAND闪存使用三星电子技术进行批量生产。 东芝开发的3D NAND技术 BiCS 很早之前，原东芝存储就在国际会议VLSI研讨会上首次分享了
2019-12-13 10:46:0712470 4月17日，外媒消息显示，三星即将完成业界首批160层以上的NAND闪存芯片的开发。这家韩国半导体巨头正在利用其“超级缺口”战略来开发该公司的第七代NAND闪存芯片，从而使其在竞争中处于优势地位
2020-04-18 09:58:227747 一周之前，三星公司才刚刚宣布推出了世界上首款拥有3D垂直NAND Flash技术的内存产品。仅仅一个礼拜的时间，同样是三星公司紧接着又宣布即将推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技术的SSD固态硬盘。
2013-08-15 09:11:161488 三星已经连续推出两代立体堆叠3D闪存，分别有24层、32层，并已用于850 EVO、850 Pro等多款固态硬盘产品，2015年8月正式量产首款可应用于固态硬盘（SSD）中的48层3bit MLC
2016-07-13 10:32:437470 目前3D NAND仅由三星电子独家量产。而进入了最近两个月，先有东芝（Toshiba）杀入敌营，如今美光（Micron）也宣布研发出3D NAND 芯片，而且已经送样，三星一家独大的情况将画下
2016-08-11 13:58:0644661 
目前NAND闪存需求依然居高不下，厂商也有动力扩大产能了，SK Hynix公司日前宣布本月底将量产48层堆栈的3D NAND闪存，这是三星之后第二家量产48层堆栈3D闪存的公司。
2016-11-09 11:35:161088 国产手机势头越来越强劲，把三星和苹果的市场份额抢占不少，但繁荣背后是对核心产业链控制的缺失，就比如闪存芯片，这基本上被韩国厂商垄断了。近日，高启全接受媒体采访时表示，长江存储将在2019年开始量产64层堆栈的3D NAND闪存，这个消息无疑让人振奋，而在今年他们还将出样32层NAND闪存。
2017-05-09 15:10:042528 电子发烧友早八点讯：三星今天在韩国宣布，开始大规模量产64层堆叠、256Gb（32GB）、3bit的V-NAND闪存芯片，是为第四代3D闪存。
2017-06-16 06:00:002458 尽管2018年下半闪存企业过得并不经如意。但我们有理由相信，不止三星、东芝/西部数据（WD），美光、SK海力士等闪存企业在技术上的竞争将越向趋于激烈。通过上述对三星和东芝/西部数据(WD）3D
2019-03-21 01:55:008407 3D闪存有着更大容量、更低成本和更高性能的优势，本文介绍了3D闪存的制造工艺与挑战。
2025-04-08 14:38:392049 
几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。
2020-08-25 09:47:423182 台积电传出正在跟美国科技巨擘合作，共同开发系统整合芯片（SoIC）创新封装科技，利用 3D 芯片间堆栈技术，让半导体功能更强大。
2020-11-20 10:03:063583 ，既有超强的性能，同时兼顾了低功耗的设计，外加强大的3D性能及视频处理能力，将成为三星高端市场的主力处理器。S5P6818 核心板尺寸为标配了1GB DDR3内存、8GB EMMC存储并配备有三星电源
2017-06-29 09:30:45
制造业作为实体经济的主体，即是技术革新的主战场，也是推重中国经济高质量发展的重点。尤其在如今世界各国对高端技术和制造业投入不断加码的大背景下，将3D打印等尖端技术运用于制造业，促进制造业升级，更是
2018-08-11 11:25:58
度的减轻产品重量呢？采用新型的塑料成型技术：3D混合制造 可以到达要求，3D混合制造步骤是3D打印成型/激光LDS选择性沉积金属。采用这种工艺的好处是节省了制造时间和实现了复杂的馈源/波导等器件的一体化免安装调试，且带来的另外好处是大幅度减轻了产品重量。下面举例说明：
2019-07-08 06:25:50
用上可折叠屏。据报道，三星负责人在活动现场表示，与可折叠智能手机一样，三星正在与显示器制造商合作，开发具有可折叠显示器的笔记本电脑，不仅可以折叠进出，而且可以创造新的价值和用户体验，从而让笔记本电脑市场出现
2018-10-26 16:44:09
（Frame sequential）功能的3D显示器应该只有三星一家。 说到这里，笔者最近正在测试三星的23吋SA950系列3D显示器，并且亲自体验了一把接蓝光播放机的原生3D效果，可以说非常的震撼，甚至在
2011-08-20 14:30:01
MOPIC的无需佩戴眼镜或设备就能实现VR的3d智能手机壳。三星note8手机壳为什么能做3d显示屏？其实，原理是将凸透镜制作成薄膜,贴在手机壳上。与之前的技术不一样的是，在观看虚拟现实（VR）时是不需要
2017-11-27 12:00:18
`CFMS2018近日成功举办，来自三星、西部数据、英特尔、美光、长江存储等全球存储业大咖，与行业人士共同探讨3D NAND技术的发展未来。我们来看看他们都说了什么。三星：看好在UFS市场的绝对优势
2018-09-20 17:57:05
ofweek电子工程网讯据外媒12月11日报道，三星即将问世的Galaxy S9的虹膜扫描技术将得到进一步改进，以更好地识别用户的眼睛，三星还计划在明年年底或2019年初将虹膜扫描技术扩展到银行业务
2017-12-12 15:06:09
导入了该项技术。电路线宽为10纳米级（一纳米为十亿分之一米）。据称，与平面型NAND闪存相比，3D型NAND闪存不仅写入速度更高，耗电量也大幅减小。 三星此前已在韩国和美国德克萨斯州设立半导体工厂，这是
2014-05-14 15:27:09
三星电子近日在国际学会“IEDM 2015”上就20nm工艺的DRAM开发发表了演讲。演讲中称，三星此次试制出了20nm工艺的DRAM，并表示可以“采用同样的方法，达到10nm工艺”。 国际电子器件
2015-12-14 13:45:01
三星宣布将开发手持式装置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）读取芯片，能让使用者透过手机得知产品和服务信息，但三星并未透露产品何时上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
芯片制造商。 独占半壁江山 但跟核心处理器芯片不同的是，三星的增长是受益于不断涨价的存储芯片。数据显示，英特尔预计在2017年二季度将实现144亿美元的销售额，而三星电子的销售额预计将达到146亿美元
2019-04-24 17:17:53
！ 那么今年China Joy MM们最关注的是什么呢？当然是核心话题“3D”啦，本次展会最大的显示器赞助商三星提供了800多台显示器在整个展会，其中3D显示器体验区是最吸引China Joy MM们的地区，下面就来看一下三星3D显示器与China Joy MM们的故事吧！
2011-08-03 15:20:00
STM32堆栈区（一）一个由C/C++编译的程序占用的内存分为以下几个部分：栈区（stack）：编译器自动分配释放，存放函数的参数值，局部变量的值等。操作方式类似于数据结构中的栈。堆区（heap
2022-01-20 08:32:41
STM32堆栈的地址是怎么得出来的？
2021-11-26 07:14:55
$ `# J苏宁的销售员马跃辉表示，“没有想到五一短短的3天会有如此大的需求，很多卖场三星3D电视的供货已经跟不上销售，一些客人只能订购”。由于其他厂商没有实质性的3D电视销售，唯一实现3D电视销售的三星电子
2010-05-06 14:24:28
包括1gb eMRAM测试芯片，并计划使用其18FDS工艺制造eMRAM，以及更先进的基于FinFET的节点。 三星宣布将改进其MRAM的MTJ功能，使其适合更多的应用。而在第五届年度三星代工论坛上
2023-03-21 15:03:00
月英特尔宣布使用FinFET技术，而后台积电、三星也都陆续采用FinFET。晶体管开始步入了3D时代。在接下来的发展过程中，FinFET也成为了14 nm，10 nm和7 nm工艺节点的主要栅极
2020-03-19 14:04:57
从***企业採购面板,金融危机来临的时候便大幅撤单,导致***面板企业损失惨重,奇美电子当年出货量减少4成,同时三星顺势夺下约24.5%的市场份额;以富士康为首的***企业一直将三星视为”眼中钉
2016-12-18 01:18:05
三星称将开始批量生产3D LED和LCD电视面板
据报道，韩国三星电子28日表示，将开始批量生产3DLED和LCD电视面板。三星电
2010-01-28 09:25:31631 三星启动量产 3D电视决战正式开火
在三星宣布正式开始量产40寸、46寸与55寸3D电视开始，全球3D电视的市场热战也正式引燃。由三星首
2010-01-30 10:02:581172 CES2010：三星推出首款LED液晶3D电视
据外媒报道，三星电子在美国CES展上首次推
2010-03-02 09:27:221013 堆栈：堆栈是一个"后进先出"的主存区域，位于堆栈段中，使用SS段寄存器记录其段地址。它只有一个出入口，即当前栈顶，栈顶是地址较小 的一端（低端），它用堆栈指针寄存器
2010-06-30 11:06:132150 
根据国外媒体报道，日前有内部人士表示，三星已经开始计划在2019年使用6nm工艺制造移动芯片，而并且将逐渐大幅减少7nm工艺生产线的投资。据悉，三星计划在今年安装两款全新的光刻机，并且计划在2018年继续追加投资7台，这样就将为未来制造工艺的提升提供了支持，同时还能大幅提高产品的生产效率。
2017-06-28 10:40:551203 三星是全球最大的NAND闪存芯片制造商，这次开足马力让第四代3D NAND闪存芯片大规模生产，可以缓解闪存、SSD目前短缺的状况，当然也能拉低产品的售价。
2017-07-05 08:47:54795 此前，SSD涨价的主要推手就是主要颗粒厂在改造3D NAND生产设备，现在老大三星和老幺SK海力士均行动，相信会稳定住市场格局，并在不远的将来看到市场供货改善。
2017-07-06 15:20:51706 三星闪存规格书 K9GCGX8X0D
2017-10-17 09:27:40
19 三星的Galaxy S9 将于明年2月的MWC 2018世界移动通信大会上发布，三星表明S9不会有全新的功能，而是继续采用2D面部识别技术，如同Note8一样的后置双摄，将换装三层堆栈摄像头，有网友担心售价恐再次上扬。但到底如何，我们只能等待。
2017-11-22 10:00:28970 三星电子(Samsung Electronics)3D NAND生产比重，传已在2017年第4季突破80%，三星计划除了部分车用产品外，2018年将进一步提升3D NAND生产比重至90%以上，全面进入3D NAND时代。
2018-07-06 07:02:001447 西安3D V-NAND芯片厂是三星最大的海外投资项目之一，也是是三星第二座3D V-NAND芯片厂。今日报道，工业气体供应商空气产品公司将助力三星生产的3D V-NAND闪存芯片，宣布将为3D V-NAND芯片厂供气。
2018-02-03 11:07:271538 三星旗舰芯片Exynos 9810采用自家第二代10nm LPP工艺打造，官方确认支持3D面部识别，单核处理速度可提高约2倍。
2018-02-06 12:54:471176 三星电子内存解决方案的需求，随着内存的增加而飙升。目前三星正迅速转向3D NAND，尤其是TLC 3D NAND，于三星半导体是拉动三星营收和利润的关键，三星正在转向一家半导体和系统公司。
2018-02-07 14:41:521318 
尽管三星GALAXY S10在设计上不会出现大的改动，但韩国媒体The Bell预计三星会为该系列新机搭载类似iPhone X的3D人脸识别技术以及屏下指纹解锁功能。据悉，三星的3D感测模块正在开发
2018-04-19 16:59:516920 
层数的增加也就意味着对工艺、材料的要求会提高，要想达到140层堆叠就必须使用新的基础材料。而且在堆叠层数增加的时候，存储堆栈的高度也在增大，然而每层的厚度却在缩小，以前的32/36层3D NAND
2018-05-28 16:25:4851340 三星第五代V-NAND 3D堆叠闪存业界首次采用Toggle DDR 4.0接口，传输速率提升至1.4Gbps，与前代64层堆栈的V-NAND闪存相比提升了40%。数据写入延迟仅为500微秒，比上代提升30％，而读取信号响应时间也大幅缩短到50微秒。
2018-07-17 11:52:173338 面对2018年各大闪存颗粒厂商已经大规模量产64层堆栈3D NAND的情况，三星正式宣布开始量产第五代V-NAND闪存颗粒，堆栈数将超过90层。
2018-07-24 14:36:328259 今年第三季度，NAND闪存依然处于供给吃紧的状态，主要是颗粒厂面向3D工艺的转型步伐较慢，低于预期。
2018-09-16 10:38:14759 宣布研发出3D NAND 芯片，而且已经送样，三星一家独大的情况将画下句点，加上早前Intel加大在大连工厂的3D Xpoint的投入，3D NAND大战一触即发。什么是3D NAND闪存？从新闻到评测
2018-10-08 15:52:39780 三星SSD路线图更新QLC闪存是重点 在三星Tech Day会议上，三星不仅宣布了7nm EUV、16Gb GDDR6显存等新工艺、新产品及新技术，SSD方面也更新了路线图，未来的重点就是96层堆栈
2018-10-18 17:33:006571 根据韩媒报导，三星预计2019年将在新的Galaxy S10及 Galaxy A系列的智能手机上采用ToF 3D面部识别技术，并极有可能砍掉虹膜识别。
2018-11-22 09:26:092163 记忆体的3D NAND flash大战即将开打！目前3D NAND由三星电子独家量产，但是先有东芝(Toshiba)杀入敌营，如今美光(Micron)也宣布研发出3D NAND，而且已经送样，三星一家独大的情况将划下句点。
2018-12-13 15:07:471294 目前NAND闪存主要掌握在三星、东芝、美光、西数等公司中，国内主要有紫光旗下的长江存储专攻NAND闪存，小批量量产了32层堆栈的3D闪存，但对市场影响有限，今年该公司将量产64层堆栈的3D闪存，产能将会积极扩张。
2019-05-16 10:18:143966 在上个月初，三星在官方商城以及其他电商平台都上架了旗下最新的瞳3D笔记本。而于12月7日，三星在北京798艺术中心举办新品发布会，正式向外界介绍旗下的瞳3D笔记本，与此同时，三星还带来一款全新体验产品：三星玄龙MR。
2019-05-22 14:13:314468 三星电子近日申请了Depth Vision Lens商标，据推测这或许将用于三星Galaxy Note 10 的3D ToF摄像头。
2019-07-04 16:44:103519 
在手机屏幕的边框不断收窄、屏占比不断攀升的当下，各大厂商越来越重视为用户提供更好的沉浸式体验，据悉，三星将在明年初推出Galaxy One全新高端旗舰手机系列，该系列将采用三星最新的3D屏幕技术。
2019-11-19 16:05:544227 根据AnandTech的报道，三星计划投资数十亿美元扩大其在中国西安的3D NAND生产设施。
2019-12-18 10:38:203458 固态硬盘市场的霸主三星，是四大NAND闪存厂商中最早量产3D NAND闪存的，也是目前技术最强的，已经发展了三代V-NAND闪存，堆栈层数达到了48层。
2019-12-22 11:19:011517 12月23日消息，据外媒报道，开发者在Galaxy S10 5G最新Beta版固件中发现三星添加了TOF 3D人脸识别功能，暗示Galaxy S11+将支持TOF 3D人脸识别。
2019-12-23 16:45:044514 在CES展会上，SK海力士正式宣布了128层堆栈的4D闪存（本质还是3D闪存，4D只是商业名称），已经用于自家的PCIe硬盘中，这是六大闪存原厂中第一个量产128层堆栈闪存的，预计三星、西数、东西都会在今年跟进100多层的闪存。
2020-01-08 08:41:5212167 在CES展会上，SK海力士正式宣布了128层堆栈的4D闪存（本质还是3D闪存，4D只是商业名称），已经用于自家的PCIe硬盘中，这是六大闪存原厂中第一个量产128层堆栈闪存的，预计三星、西数、东西都会在今年跟进100多层的闪存。
2020-01-08 10:34:135597 据了解，136层第六代V-NAND闪存是三星今年的量产主力。韩媒报道称三星可能会大幅改进制造工艺，从现在的单堆栈（single-stack）升级到双堆栈（double-stack），以便制造更高层数的3D闪存。
2020-04-20 09:06:01776 对3D闪存来说，堆栈层数越多，容量就越大，存储密度就越高，这是3D闪存的核心竞争力，2020年全球将大规模量产100+层的3D闪存。
2020-04-20 09:25:073912 继三星去年实现量产128层第六代NAND闪存芯片后，又在两个月前宣布将完成160层第七代NAND闪存芯片的开发，目前看来三星已经将对手远远甩在身后。
2020-06-18 16:06:512328 日前，三星电子宣布，由三星为业内最先进工艺节点专门研发的硅验证3D IC封装技术，eXtended－Cube，简称为X－cube，已经可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技术，确保TSV在先进的极紫外光（EUV）制程节点时，也能稳定联通。
2020-08-17 17:58:411671 有了3D整合方案，晶粒间的讯号传输路径将大为缩短，可加快数据传送速度和能源效益。三星宣称，X-Cube可用于7纳米和5纳米制程。
2020-09-08 17:24:254308 三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。
2020-09-20 12:09:163743 根据描述，三星的新型传感器将带来更好的人脸识别以及更好的深度感应功能。值得注意的是，有传言称苹果将在即将面世的iPhone 12系列中添加3D ToF相机。该公司已经在其iPad上安装了LiDAR传感器。
2020-09-30 14:44:152877 在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。
2020-10-10 15:22:582004 在屏幕显示技术上，三星确实拥有不俗的实力，但过往的技术也只是基于2D平面显示，而在三星看来，未来是属于3D的。三星已经朝着全息图迈出了坚实的一步，它的原型薄板设备能以4K分辨率显示3D图像，并具有
2020-11-13 10:17:543302 在3D闪存技术上，作为全球闪存最大厂商的三星一直是领先的，堆栈层数也是最多的，不过美光日前率先推出了176层堆栈的 3D闪存，进度比三星要快。 根据美光的说法，176层闪存其实是基于两个88层叠
2020-11-14 10:01:202368 在3D闪存技术上，作为全球闪存最大厂商的三星一直是领先的，堆栈层数也是最多的，不过美光日前率先推出了176层堆栈的 3D闪存，进度比三星要快。
2020-11-14 10:05:002077 。 3D NAND 路线图：三星最早入局，长江存储跨级追赶 Choe 介绍了 2014-2023 年的世界领先存储公司的闪存路线图，包括三星、铠侠（原东
2020-11-20 17:15:444306 近日，据外国媒体报道谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。报道中提到，台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂，预计明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 高通官方推特确认，三星Galaxy S21系列首发高通第二代3D超声波指纹识别技术。
2021-01-15 09:13:03961 在几大闪存原厂的主力从96层升级到128/144层之后，美光、SK海力士之前推出了176层的3D闪存，现在铠侠、西数也加入这一阵营，推出了162层3D闪存。 各大厂商的3D闪存技术并不一样，所以堆栈
2021-02-19 18:03:412917 长江存储一直是我国优秀的存储芯片企业，从成立之初就保持着高速稳定的发展状态，用短短3年的时间，接连推出了32层NAND闪存，以及64层堆栈3D NAND闪存，成功进入了华为Mate40手机的供应链。
2022-06-17 10:56:218286 我们之前见过的闪存多属于Planar NAND平面闪存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 闪存，顾名思义，就是它是立体堆叠的，Intel之前用盖楼为例介绍了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高楼大厦，建筑面积一下子就多起来了，理论上可以无线堆叠。
2023-03-30 14:02:394227 电子发烧友网站提供《Office M5堆栈助手开源.zip》资料免费下载
2023-06-19 10:12:510 3D设计引入了多晶硅和二氧化硅的交替层，并将浮栅交换为电荷陷阱闪存 (CTF)，区别在于FG将存储器存储在导电层中，而CTF将电荷“捕获”在电介质层中。这种3D设计方式不仅带来了技术性能的提升，而且还进一步控制了成本。
2023-07-04 15:42:001638 
三星已经确定了新一代3D NAND闪存的开发计划，预计在2024年推出第九代3D NAND，其层数可达到280层
2023-07-04 17:03:293142 最近，三星集团援引业界有关负责人的话表示，计划到2024年批量生产300段以上的第9代3d nand。预计将采用将nand存储器制作成两个独立的程序之后，将其一起组装的dual stack技术。三星将于2020年从第7代176段3d nand开始首次使用双线程技术。
2023-08-18 11:09:052015 三星24年生产第9代V-NAND闪存 SK海力士25年量产三层堆栈架构321层NAND闪存 存储领域的竞争愈加激烈，三星电子计划在2023年正式生产第9代V-NAND闪存，三星第9代V-NAND闪存
2023-08-21 18:30:53888 三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。
2023-11-15 11:09:302499 此款显示器运用置于屏幕顶部的双摄像头制造3D立体效果，可实时追踪使用者的头部与眼球运动，轻松地将二维视频转化为3D效果。试验中，三星在显示器运行的游戏《匹诺曹的谎言》3D环节展示了惊人的视觉效果
2024-01-08 14:38:161390 在2024年的国际消费电子展（CES 2024）上，三星展示了一款令人惊艳的裸眼3D游戏显示器。这款显示器独特之处在于，用户无需佩戴任何可穿戴设备，就能享受到沉浸式的3D/VR体验。
2024-01-09 15:36:541482 三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（R&D）实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America（DSA）运营，并负责监督公司在美国的半导体生产活动。
2024-01-29 11:29:251376 三星电子，全球领先的存储芯片制造商，近日宣布在美国设立新的研究实验室，专注于开发新一代3D DRAM技术。这个实验室将隶属于总部位于美国硅谷的Device Solutions America (DSA)，负责三星在美国的半导体生产。
2024-01-30 10:48:461306 近日，三星电子宣布在硅谷设立下一代3D DRAM研发实验室，以加强其在存储技术领域的领先地位。该实验室的成立将专注于开发具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以满足不断增长的数据存储需求。
2024-01-31 11:42:011285 三星将在IEEE国际固态电路研讨会上展示其GDDR7产品以及280层堆叠的3D QLC NAND技术。
2024-02-01 10:35:311299 在Memcon 2024上，三星披露了两款全新的3D DRAM内存技术——垂直通道晶体管和堆栈DRAM。垂直通道晶体管通过降低器件面积占用，实现性能提升；
2024-04-01 15:43:081209 据韩国业界消息，三星最早将于本月开始量产当前业界密度最高的290层第九代V-NAND（3D NAND）闪存芯片。
2024-04-17 15:06:591502 在今年的IEEE IMW 2024活动中，三星DRAM业务的资深副总裁Lee指出，已有多家科技巨头如三星成功制造出16层3D DRAM，其中美光更是发展至8层水平。
2024-05-22 15:02:201617 在近日举行的IEEE IMW 2024活动上，三星DRAM部门的执行副总裁Siwoo Lee宣布了一个重要里程碑：三星已与其他公司合作，成功研发出16层3D DRAM技术。同时，他透露，竞争对手美光也已将其3D DRAM技术扩展至8层。
2024-05-29 14:44:071398 近日，据韩国媒体报道，全球领先的半导体制造商三星即将在今年推出其高带宽内存（HBM）的3D封装服务。这一重大举措是三星在2024年三星代工论坛上正式宣布的，同时也得到了业内消息人士的证实。
2024-06-19 14:35:501643
电子发烧友App
工商网监
评论