领芯微刘柳洼 ： 需求依旧强劲，半导体市场在十年内保持增长 岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2022半导体产业展望》专题，收到近60家国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别
2021-12-27 10:55:13
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展望2020年全球半导体市场，我们认为主要半导体需求的驱动力将是以智能型手机相关、5G基础建设、AI人工智能等三大板块驱动。
2019-10-17 10:42:559745 （GaAs）晶圆上实现的。光电子驱动砷化镓（GaAs）晶圆市场增长GaAs晶圆已经是激光器和LED技术领域几十年的老朋友了，主要应用有复印机、DVD播放器甚至激光指示器。近年来，LED推动了化合物半导体
2019-05-12 23:04:07
2006年上半年全球无晶圆厂IC设计公司排名无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称，2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20
2008-05-26 14:41:57
鼓励，使得国内IC设计产业产值的规模进一步扩大，增幅也有提升。IC制造企业产能再次增加2016年上半年，IC制造业也呈现较好的形势，如中芯国际扩充八寸晶圆和十二寸晶圆的产能、华虹宏力半导体（华虹NEC
2016-06-30 17:26:58
、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等第三代半导体专区第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试
2021-12-07 11:04:24
，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
的GaAsIDM厂商。设计和先进技术(除晶圆制造)主要为IDM大厂掌握。稳懋是全球GaAs晶圆代工龙头。三安光电也已进入化合物半导体代工领域，此外还有海特高新。Yole数据显示2017年GaAs衬底用量175万
2019-06-11 04:20:38
2020年科技的需求趋势，市场对半导体设备的良性需求持续上升，随着5G的引入和数据中心的增长，预计将从半导体受益开始从设备升级和产能扩张。随着先进晶圆工艺的萎缩，埃斯莫尔对EUV工艺的需求强劲，对EUV
2019-12-03 10:10:00
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 编辑
北京飞特驰科技有限公司对外提供6英寸半导体工艺代工服务和工艺加工服务，包括：产品代工、短流程加工、单项工艺加工等
2015-01-07 16:15:47
确保不会衰退，预期增长1%，半导体行业产值将突破3400亿美元关口，中国大陆地区将继续引领整个行业的增长。 2016年半导体行业AOI设备需求热度有望保持 2015年半导体设备需求在全球半导体市场
2016-02-16 11:33:37
指标六年以来的最高值。 IHS表示全球个人电脑市场的消费需求持续低迷，由此导致了经销商对于半导体产品的采购量减少，进而使得半导体厂商库存量升高。此外，IHS还夸大欧美消费者在2012年年末假日季消费
2013-01-30 09:56:19
程度不断增加，功率半导体需求提升，器件应用范围不断拓展。2021 年-2025 年全球功率半导体市场将从 258.2 亿元增至 342.5 亿美元，对应复 合增速 10.6%；其中，模块增速快，2025
2022-11-11 11:50:23
程度不断增加，功率半导体需求提升，器件应用范围不断拓展。2021 年-2025 年全球功率半导体市场将从 258.2 亿元增至 342.5 亿美元，对应复 合增速 10.6%；其中，模块增速快，2025
2022-11-11 11:46:29
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
全球著名半导体厂家简介
2012-08-13 22:27:24
很实用的全球著名半导体厂家简介收藏，做好产品找知名元件商，性能可靠！
2013-08-27 09:00:27
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
`强烈推荐！！！好东西分享！！！各位兄弟：最近发现一个好地方！全球半导体最新信息轻松关注，手机微信，轻轻一扫！{:12:}`
2013-12-23 16:52:07
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49:57
连续第2个月创下单月历史新高，另一晶圆代工大厂联电5月营收达新台币92.06亿元，连续2个月破90亿大关，也再度刷新近1年来的营收新高纪录。日本半导体BB值4月份为0.88，较3月份提高0.1，主要
2012-06-12 15:23:39
却表示，到年底前，这项数据将向下修正，主要是受到近期经济展望及部分电子产品需求下滑影响。半导体设备业者表示，半导体景气下滑，一线国际半导体厂订单首当其冲。 全球半导体设备龙头美商应材副总裁暨***区
2015-11-27 17:53:59
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
同比增长率已降至14%，预计Q4同比增长率只有6%。另一方面，O-S-D市场增量再次攀升，预计2018年全球正在加速增长11%，创下九年历史新高。同样是半导体产业的细分产业，为何IC市场和O-S-D
2018-11-08 11:50:54
进口日本半导体硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圆片，打磨减薄后可以成为硅晶圆芯片的生产材料。联系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
大增的刺激下，市场前景的预期下，三星和英特尔同样瞄准了未来的晶圆代工，并且都积极投入研发费用及资本支出，由此对MAX2321EUP台积电造成威胁。但据资料显示，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1
2012-08-23 17:35:20
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
%，但受疫情影响，日前法说会上下修对全年半导体与晶圆代工产值预估；而由于居家工作需求成长，高效运算平台动能优于预期，仍乐观看台积电今年展望，估营收成长14-19%，高标逼近20%，虽下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
事业起步较晚，在晶圆的制造上还处于建设发展阶段。现在我国主要做的是晶圆的封测。我国的晶圆封测规模和市场都是全球首屈一指的，约占全球约1/4。虽然近年我国大力支持半导体行业，支持晶圆制造，也取得了一些成绩
2019-09-17 09:05:06
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂，不过，你知道晶圆和芯片到底是什么，又有多重要吗？认识晶圆和芯片之前，先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性，导电效果好的称为“导体”，无法导电
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。（5）晶圆的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
（Baking） 加温烘烤是针测流程中的最后一项作业，加温烘烤的目的有二： （一）将点在晶粒上的红墨水烤干。（二）清理晶圆表面。经过加温烘烤的产品，只要有需求便可以出货。
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
度继续上行是大概率事件。回顾整个2012年和2013年,全球半导体设备投资持续紧缩,2014年,这种下滑趋势得到了初步扭转。在需求上行的推动下,预计晶圆设备市场有望在2015年恢复较快成长。全球半导体设备
2015-09-01 11:09:37
近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热，无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂，就连半导体机器设备商，也一头栽进MEMS世界，甚至近来半导体公司工程人员见面不乏问一句，你们家MEMS了吗!由此已可看出MEMS对于多数全球半导体大厂来说，已成为必须发展的产品线!
2019-10-12 09:52:43
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：DI-O3水在晶圆表面制备中的应用编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
`晶圆是如何生长的？又是如何制备的呢？本文的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再将其转变成晶体和晶圆，以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长
2018-07-04 16:46:41
美元，而自产芯片380亿美元，自产比例只有12% 。芯片制造：集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单。在半导体制造领域，国际上最先进的还是Intel、台积
2019-08-10 14:36:57
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 编辑
观点：三星是全球第一大半导体资本支出大厂，但由于受经济疲软、需求下滑的影响，导致市况不断萎缩。再加上苹果订单的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
中国最大半导体代工厂招聘设备工程师，需要有WET设备工作经验1-5，有兴趣者请上班日09:00-19:00来电***,或发email:rcheng@SMICS.com,有效期至2012/10/25为止。
2012-09-26 07:45:26
的“国有超大规模集成电路实验室”和垂直一体化经营模式相对抗。随着PC制造产业链在***崛起，大口径晶圆和大规模集成电路的微细工艺，使得巨额设备投资的折旧成为半导体生产中的最大成本。剥离半导体制造业，注重
2018-08-30 16:02:33
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
，目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法，具有降低测试和封装成本，降低引线电感，提高电容特性，改良散热通道，降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
Insights 对2016年半导体产业前景看法最乐观 （来源：IC Insights） 但Jones则认为，记忆体晶片价格与智慧型手机销售量将持续下滑；举例来说，苹果（Apple）今年
2016-01-14 14:51:30
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
。对于全年的产业销售收入，预测最低可达4510亿美元，最高有望首次跨越5000亿美元大关，同比增幅在7.6%-14%左右。全球半导体市场持续向好，得益于市场需求端增长较为确定，以及供给端扩产较为理性
2018-08-21 18:31:47
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
出现MOSFET等功率半导体供货紧张的重要原因之一。台媒透露，金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等功率半导体下半年恐再现缺货潮，IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能
2018-06-13 16:08:24
支持更小的体积、更高的集成度、更少的外围器件。友恩将从半导体晶圆高低压集成器件工艺技术和高功率密度封装技术两大方向协同推进新一.代更高集成度的开关电源芯片及其解决方案的研发。针对 GaN 晶体管的高频
2020-10-30 09:39:44
的情况今年内无法缓解。明年也仍是需求大于供给的情况，预期今年营运将逐季走高，明年也持乐观看法。目前全球每月供应520万片12吋硅晶圆，需求量也约520万片，但后续需求仍持续增加，供货商去由过去25家厂商
2017-06-14 11:34:20
，根据中国半导体行业协会数据，2021年我国半导体分立器件市场规模已达到3037亿元。资料来源：公开资料整理从中长期看，国内功率半导体需求将持续快速增长。近年来物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源
2023-03-10 17:34:31
制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推出的支持政策，半导体分立器件行业已经进入快速发展通道。目前，我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，根据中国半导体行业协会
2023-04-14 13:46:39
制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推出的支持政策，半导体分立器件行业已经进入快速发展通道。目前，我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，根据中国半导体行业协会
2023-04-14 16:00:28
全球汽车市场发展整体向好，汽车中的半导体含量将持续增长，尤其是动力系统、照明、主动安全和车身应用领域。新能源汽车推动汽车动力系统中半导体成分增高约5倍。燃油经济性、先进驾驶辅助系统(ADAS)、便利及信息娱乐系统，以及占全球汽车销售比例50%以上的新兴市场，推动全球汽车半导体市场同比增长7%。
2020-05-04 06:30:06
。公司在0.25微米的pHEMT制程拥有领先技术，在制程缩微方面，也已经切入0.1微米领域，高阶制程持续领先同业。
稳懋为全球第一大砷化镓晶圆代工厂,制程与技术都自行开发而非客户技转( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
`中国，5月28日—— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）发布 了2018 年可持续
2018-05-29 10:32:58
`据***媒体报道，全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果（Apple
2017-02-09 14:43:27
产品？由于受全球经济危机的影响，半导体今年的发展速度有所减缓，各业界人士对半导体市场明年的发展又有怎么样的预测及应对策略，如何让半导体行业持续发展……这些已经成为很多人关注的话题。关键字：半导体行业
2011-12-08 17:24:00
半导体材料市场上占据了半壁江山。 例如，在材料中成本占比最高的硅片领域（超过30%），日本信越化学一骑绝尘，市场份额第一，随后为日本 SUMCO（三菱住友）、中国***环球晶圆、德国 Siltronic
2020-02-27 10:45:14
暗暗给全球半导体业带来重大的改变。不仅原本的存储器大厂虎视眈眈，***的晶圆代工大厂不会缺席，甚至中国也想弯道超车。2018年前十大半导体业者营收预估至于谁会领先达阵？当DRAM因为技术极限而可能
2018-12-24 14:28:00
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确
2020-05-20 07:40:09
的材料持续上涨，增加了晶圆代工的成本，也是台积电决定涨价的重要原因之一。硅是半导体产业最重要的材料之一。近期，有机硅市场都被恐怖的涨价氛围支配着，甚至一天涨2400，现在的金属硅每一天都在刷新自己的历史
2021-09-02 09:44:44
预计，这种情况将持续到2024年以后。需求大于供给的问题促使各国政府将芯片制造本地化，并提高晶圆供应链的弹性。半导体产业面临的一些关键问题包括:制造能力不足设备短缺安全隐患执照设计规范延长交货期建立
2022-07-07 11:34:54
的晶圆上一颗颗晶粒(Die)切割分离。封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。 半导体行业的全球发展趋势半导体行业是高科技、资本密集型行业，是电子信息产业的重要组成部分
2008-09-23 15:43:09
，库存对半导体行业的负面影响将至少持续到年底，不过需求增长将在2012年出现。 美国单片机和模拟半导体供应商Microchip于本月初宣布第三财季业绩时表示，2011年第四季度将是该行业循环周期的谷底
2012-01-15 10:07:58
的需求，斥巨资备有庞大的现货库存。深圳市太古半导体有限公司以技术服务为依托、事成需求为导向，相继推出了音频功放、运放、 LED数字逻辑电路、MOSFET、照明驱动IC、存储器EEPROM、电源管理IC
2015-11-19 12:56:10
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
联网等都带动功率半导体需求，汉磊旗下硅晶圆厂嘉晶产能满到年底，旗下晶圆代工事业同样接单满到年底。汉磊将逐调整产品结构，扩大利基产品量产规模与提高宽能隙产品的比重，希望今年能达全年获利的目标。虽然徐建华
2018-06-12 15:24:22
美国***采购和在世界部署最先进电子系统的能力。安森美半导体的可信晶圆代工厂计划展示了我们支持美国军事和国家安全需求的承诺。作为公认的行业领袖，我们的可信服务有助于阻止每天遇到的敌对威胁。详情请访问我们的航空与国防网页。
2018-10-23 09:09:23
氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料，是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐，粒度稳定，形状呈块状。再以熔融氧化铝为原料，锆英
2022-05-31 14:21:38
晶圆外延膜厚测试仪技术点：1.设备功能：• 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料；2.工作状态：• 晶圆尺寸8/12 inch；• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
IMEC乐观展望2010全球半导体产业
半导体业在摩尔定律推动下进步，如今又呈现一个More than Moore，超越摩尔定律(或称后摩尔定律)，究竟两者有何不同以及如何来理解
2009-12-18 13:49:09541 芯片需求热络 半导体业订单能见度到6月
时序即将进入第1季的尾声，展望第2季半导体景气，根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯
2010-03-20 09:04:43501 专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨（26）日表示，近几个月半导体市况明显回温，8英寸晶圆代工产能已吃紧，他不透露订单能见度，但强调美中贸易摩擦趋缓，明年全球经济成长增强、5G（第五代移动通讯）趋势确立与4G需求并行，加上半导体产业库存去化得差不多，四大正面因素让他对明年半导体展望“相当乐观”。
2019-12-27 11:25:043099 随着全球智能手机业者继脸部等生物识别技术之后，进一步接入3D传感技术于AR应用上，发展前景可期，也让稳懋对于未来化合物半导体代工需求持续抱持乐观期待。
2020-12-18 14:22:312201 
摘要 基于锂需求持续增长的乐观前景，全球范围内包括SQM、Livent、Albemarle、Orocobre、POSCO等企业都在加入锂盐扩产阵营。 行业数据预测，到2030年，电动汽车将占新车销量
2021-05-27 11:29:401588 2021全球半导体行业展望
2023-01-13 09:05:38
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