据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，今年全球纯晶圆代工产业的营业收入预计达到350亿美元，比2012年的307亿美元劲增14%。预计2016年纯晶圆代工业的总体营业收入将达到485亿美元。
2013-04-15 09:29:45
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三星半导体（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。
2016-04-26 11:09:151458 强劲的成长动能。另一方面，晶圆代工产能全球第二的中国大陆则是成长最快的市场。中芯的扩充计画同时包含了先进的28纳米及40纳米产能。
2017-01-16 10:13:581540 
据Gartner及SEMI预估，2017年全球半导体产业可望展现强劲成长动能，各类芯片的销售金额都将比2016年增加。特定应用标准产品（ASSP）和内存两大类产品向来是半导体产业营收最主要的来源，2017年这两类产品占整体半导体产业的营收更将站上5成大关，因此相关业者的资本支出将维持在高档。
2017-01-19 08:07:50976 
报告显示，晶圆代工厂在半导体行业中的排名，有三家可排进半导体前20名。前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、台联电和中芯国际占全球市场总量的85%。其中，台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额，格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能全面吃紧！ 台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。
2017-07-17 08:49:101278 全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目
2017-08-29 08:26:051628 尽管多数IC设计业内人士看衰第4季传统淡季的芯片出货及营收表现，但是目前上游晶圆代工厂、硅晶圆厂产能利用率仍呈居高不下的情況，这些晶圆产能需求到底來自于哪些客戶？什么原因造成晶圆严重缺货？全球晶圆
2017-11-29 10:15:0118711 TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。
2020-11-18 14:26:384346 随着5G技术、物联网以及科学技术的不断发展，半导体晶圆行业的需求量也在不断增加。一般的晶圆片厚度有一定的规格，晶圆厚度对半导体器件的性能和质量都有着重要影响。而集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸也逐渐减小，带动晶圆减薄工艺的兴起与发展，晶圆测厚成为了不少晶圆生产厂家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:502657 
IC Insights预测今年全球半导体营收将下降4％，Gartner预测半导体收入将下降0.9％。后疫情时代，全球半导体格局出现哪些分化？在消费需求下滑当中，有哪些半导体应用市场的增长点？晶圆代工需求会有怎样的变化？电子发烧友记者进行如下详细分析。
2020-05-08 09:10:0911616 受到终端市场需求萎缩以及客户库存水位比预期更为恶化的冲击，在智能型手机下修造成晶圆代工厂在12吋先进制程产能利用率出现明显松动的情况下，2018年第四季全球半导体晶圆代工产值仅较第三季成长1.5%。中国晶圆代工厂的产值从2017年的54亿美元增加至60亿美元，市占率在2018年达到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 由于全球政经局势动荡，2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱，各厂营收与去年同期相比普遍下滑，预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%，达154亿美元。
2019-07-14 15:58:216974 
的GaAsIDM厂商。设计和先进技术(除晶圆制造)主要为IDM大厂掌握。稳懋是全球GaAs晶圆代工龙头。三安光电也已进入化合物半导体代工领域，此外还有海特高新。Yole数据显示2017年GaAs衬底用量175万
2019-06-11 04:20:38
2020年科技的需求趋势，市场对半导体设备的良性需求持续上升，随着5G的引入和数据中心的增长，预计将从半导体受益开始从设备升级和产能扩张。随着先进晶圆工艺的萎缩，埃斯莫尔对EUV工艺的需求强劲，对EUV
2019-12-03 10:10:00
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
连续第2个月创下单月历史新高，另一晶圆代工大厂联电5月营收达新台币92.06亿元，连续2个月破90亿大关，也再度刷新近1年来的营收新高纪录。日本半导体BB值4月份为0.88，较3月份提高0.1，主要
2012-06-12 15:23:39
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
大增的刺激下，市场前景的预期下，三星和英特尔同样瞄准了未来的晶圆代工，并且都积极投入研发费用及资本支出，由此对MAX2321EUP台积电造成威胁。但据资料显示，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1
2012-08-23 17:35:20
%，但受疫情影响，日前法说会上下修对全年半导体与晶圆代工产值预估；而由于居家工作需求成长，高效运算平台动能优于预期，仍乐观看台积电今年展望，估营收成长14-19%，高标逼近20%，虽下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 编辑
观点：三星是全球第一大半导体资本支出大厂，但由于受经济疲软、需求下滑的影响，导致市况不断萎缩。再加上苹果订单的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
。对于全年的产业销售收入，预测最低可达4510亿美元，最高有望首次跨越5000亿美元大关，同比增幅在7.6%-14%左右。全球半导体市场持续向好，得益于市场需求端增长较为确定，以及供给端扩产较为理性
2018-08-21 18:31:47
的情况今年内无法缓解。明年也仍是需求大于供给的情况，预期今年营运将逐季走高，明年也持乐观看法。目前全球每月供应520万片12吋硅晶圆，需求量也约520万片，但后续需求仍持续增加，供货商去由过去25家厂商
2017-06-14 11:34:20
制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推出的支持政策，半导体分立器件行业已经进入快速发展通道。目前，我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，根据中国半导体行业协会
2023-04-14 13:46:39
。公司在0.25微米的pHEMT制程拥有领先技术，在制程缩微方面，也已经切入0.1微米领域，高阶制程持续领先同业。
稳懋为全球第一大砷化镓晶圆代工厂,制程与技术都自行开发而非客户技转( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
中图仪器WD4000半导体晶圆wafer厚度测量设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2024-09-06 16:52:43
WD4000半导体晶圆量测设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应
2024-09-09 16:30:06
中国晶圆代工业前景不容乐观
在大量资金支持和其他诸如政府支持的帮助下，中国半导体产业已经在世界立足。几年过去了，几十亿美元也已经投入了，一个最新的分
2008-09-25 07:53:57660 IMEC乐观展望2010全球半导体产业
半导体业在摩尔定律推动下进步，如今又呈现一个More than Moore，超越摩尔定律(或称后摩尔定律)，究竟两者有何不同以及如何来理解
2009-12-18 13:49:09789 芯片需求热络 半导体业订单能见度到6月
时序即将进入第1季的尾声，展望第2季半导体景气，根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯
2010-03-20 09:04:43656 晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂，在全球晶圆代工业取得绝对优势。
2012-07-16 09:29:101157 全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（ams AG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆（MPW）或往复运行
2015-11-11 17:02:401178 全球包括高阶制程、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸晶圆代工产能需求大增，导致硅晶圆供应缺口持续扩大，近期全球三大硅晶圆厂信越（Shin-Etsu）、Sumco、德国
2016-12-21 09:30:561358 半导体研究机构 ICinsights 指出，纯晶圆代工厂 2016 年产值飙升 11%，总合来到 500.1 亿美元。展望未来，ICinsights 看好晶圆代工将在半导体市场扮演更吃重角色。 晶圆
2017-01-13 09:49:11730 根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达
2017-02-10 04:22:11428 
功率半导体行情回暖，MOSFET供不应求加剧，交期不断拉长，国内外MOSFET企业纷纷调涨，目前整体涨势仍然未见缓和。由于汽车电子等新增需求持续爆发，半导体产业链出现缺货，上游硅晶圆等原料持续走高。
2018-04-10 17:34:002353 虽然智能手机市场成长趋缓，但人工智能、物联网、云端服务、虚拟货币等应用陆续兴起，使得整体半导体产业维持成长态势，包括晶圆代工龙头台积电，以及世界先进、联电等，有机会持续各扩展版图。
2018-06-17 09:43:00839 全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升 2018 年第一季报价。而自 2017 年以来，全球硅晶圆即持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在 15%~20%，预计 2018 年硅晶圆报价将上涨两成。
2018-04-20 17:57:424736 受惠于MOSFET价格调涨，带动功率半导体晶圆代工涨价效应，茂矽及汉磊股价昨（11）日攻上涨停，世界先进及新唐亦同步大涨。法人表示，MOSFET及IGBT需求强劲，6吋及8吋晶圆代工第三季涨价，将带动业者下半年获利表现。
2018-06-15 09:45:255010 全球最大的晶圆代工企业。台积电成立于1987年，总部位于中国台湾新竹，是全球第一家专注于代工的集成电路制造企业。公司经过30余年的发展，目前也已经发展为全球最大的晶圆代工企业，市场份额超过50
2018-06-26 11:14:509207 
全球第3 大半导体硅晶圆厂环球晶圆，董事长徐秀兰表示，为了因应半导体需求急增，导致硅晶圆供应不足，因此考虑在台日韩增产投资，且预估硅晶圆供需紧绷将持续至2025 年，市况将持续活络。
2018-07-10 16:34:022723 全球第二大半导体晶圆代工厂格芯宣布，将在7纳米FinFET先进制程发展无限期休兵。联电之后半导体大厂先进制程竞逐又少一家，外界担忧将对全球代工晶圆产业造成什么影响，集邦咨询（TrendForce）针对几个面向进行分析。
2018-08-31 15:12:004163 半导体行业数据调研公司IC Insights日前发表了全球晶圆代工市场的最新报告，预计今年全球晶圆代工将增加42亿美元，其中来自中国晶圆代工的贡献占了90%，中国代工市场将增长51%，所占全球市场份额也将增加5个百分点到19%。
2018-10-05 18:13:001235 硅晶圆厂合晶总经理陈春霖表示，最近8吋晶圆代工产能松动的杂音，但他感受客户对功率半导体的重掺硅晶圆的需求仍强劲，尤其8吋重掺硅晶圆仍供不应求，合晶即使持续扩产，还是需要对客户分配产能，「挑单」出货，预估明年对功率半导体的重掺硅晶圆仍是好年，合晶预计明年第1季续调涨价格，重掺硅晶圆涨幅会较大。
2018-10-30 14:57:064633 
11月8日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体公布第三季度业绩报告。
2018-11-15 17:03:374877 集成电路关乎国家信息安全的命脉，其进口额是石油进口额的两倍，虽然中国大陆涌现了一批优秀的半导体企业，但与世界巨头相比相差不少。而晶圆代工（Foundry）在半导体产业链中的中流砥柱，是代工厂商给了芯片“生命”。
2019-02-05 08:44:007294 
根据 IHS 的统计，2012-2017年全球硅晶圆代工行业营收CAGR约10.8% 。其中纯晶圆代工产能占比从24.1%增长至34.0%。
2019-01-10 08:40:274922 
环球晶1月营收缴出与2018年12月持平成绩，市场正向解读，带动股价12日盘中大涨，不过，摩根士丹利证券提醒，裸晶圆面临的价格压力持续进行中，尤其部分半导体晶圆代工厂本季有转亏危机，重新议约发生机率高，现在要对环球晶（6488）后市转乐观，言之过早。
2019-02-19 16:57:363665 晶圆代工厂法说会落幕，台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温，连带12英寸晶圆代工订单回升；8英寸晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响，产能利用率下滑。 台积电、联电和世界已相继举办第1季业绩说明会，并提出本季营运展望。
2019-05-14 09:56:333647 半导体企业分为只进行设计的Fabless企业、只进行生产的晶圆代工厂、两者都有的综合半导体企业。Fabless领先企业有高通、英伟达、MediaTech、AMD、海思半导体等，韩国排名最靠前
2019-05-08 16:52:556526 
近日，拓墣产业研究院发布报告显示，第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定，营收与去年同期持平，其余公司包括台积电在内营收都出现下滑，平均
2019-06-24 17:19:502762 目前，三星电子和台积电是全球领先的晶圆代工厂。他们占有约70％的市场份额，正在开发3nm和7nm EUV（极紫外）制造工艺，可最大限度地减少半导体IC的线宽。他们相互竞争，确保了英伟达和高通等全球半导体公司的安全。
2019-12-10 13:59:143413 专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨（26）日表示，近几个月半导体市况明显回温，8英寸晶圆代工产能已吃紧，他不透露订单能见度，但强调美中贸易摩擦趋缓，明年全球经济成长增强、5G（第五代移动通讯）趋势确立与4G需求并行，加上半导体产业库存去化得差不多，四大正面因素让他对明年半导体展望“相当乐观”。
2019-12-27 11:25:043738 根据gartner预测，2019年全球晶圆代工市场约627亿美元，占全球半导体市场约15%。预计2018~2023年晶圆代工市场复合增速为4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
近日，砷化镓晶圆代工服务厂商稳懋半导体表示，该公司在台湾南科高雄园区的投资设厂案已经通过。
2020-09-17 15:58:076284 谈到晶圆代工产能吃紧，IC设计业者分析，主因半导体的应用范围愈来愈广，但晶圆代工产能扩充速度跟不上，尤其有些芯片的面积大，一片晶圆甚至做不到1，000颗芯片，需要更多晶圆量生产。
2020-09-29 14:24:192462 半导体涨价风从晶圆代工吹向上游IC设计。因应8吋晶圆代工产能吃紧、报价一路扬升，台湾第二大IC设计商暨面板驱动IC龙头联咏（3034），以及全球最大触控IC厂敦泰近期成功涨价，联咏涨幅更高达10%至
2020-10-20 11:45:081165 近几个月，半导体行业的热点和主题一直是产能吃紧和涨价，已经非常成熟的IC设计+晶圆代工产业模式，分工明确，效率越来越高，这在客观上也推升了产能吃紧程度。在这样的产业背景下，近期出现了一系列十分吸引眼球的“新鲜”事件。
2020-11-03 14:46:441978 市调机构集邦科技旗下半导体研究处表示，2020年新冠肺炎疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智慧型手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业
2020-11-24 16:19:222122 尽管COVID-19大流行对全球经济产生了负面影响，但是远程教育和5G手机渗透率不断提高以及电信基础设施建设带来的强劲的零件需求，以及一些新兴行业出现让半导体市场经济表现良好。根据TrendForce最新调查研究，预计2020年全球晶圆代工收入将同比增长23.8%，为十年来最高。
2020-11-25 09:42:001154 尽管COVID-19大流行对全球经济产生了负面影响，但是远程教育和5G手机渗透率不断提高以及电信基础设施建设带来的强劲的零件需求，以及一些新兴行业出现让半导体市场经济表现良好。根据TrendForce最新调查研究，预计2020年全球晶圆代工收入将同比增长23.8%，为十年来最高。
2020-11-25 10:22:161666 晶圆代工厂力积电11月30日召开法人说明会，力积电董事长黄崇仁表示，全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后，原因包括需求成长率大于产能成长率，且包括5G及人工智慧（AI）等应用将带动更多需求。
2020-12-02 10:02:502868 12月1日消息，晶圆代工厂力积电11月30日召开法人说明会，力积电董事长黄崇仁表示，全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后，原因包括需求成长率大于产能成长率，且包括5G及人工智慧（AI）等应用将带动更多需求。
2020-12-02 10:05:482827 将延续到明年第二季度，不管是打线封装、覆晶封装都是满的，包括晶圆代工、IC载板也是满的，客户的需求非常强劲，对于明年景气的展望，从原本的审慎乐观上调至乐观。
2020-12-08 16:20:451121 随着消费市场逐步复苏，关键芯片零件晶圆的代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等晶圆代工企业的产能持续爆满。“产能非常紧张，我们预计产能满载的情况会持续到明年年中，现在新的订单已经排不上了。”一芯片设计公司的负责人对第一财经记者表示，部分热销芯片缺货压力很大。
2020-12-10 14:15:232412 晶圆代工产能供不应求，订单能见度直达明年第二季底，除了龙头大厂台积电表明不涨价，包括联电、世界先进等已针对第四季8吋晶圆代工急单及新增订单调涨价格。由于美国发布中芯禁令后，8吋晶圆代工产能缺口持续
2020-12-28 11:18:232655 
提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。
2020-12-29 14:59:182170 12月31日消息，据英文媒体报道，芯片代工市场需求强劲，也拉升了对硅晶圆的需求，硅晶圆制造商环球晶圆，已在计划提高现货市场的硅晶圆价格。
2020-12-31 13:42:562810 晶圆代工需求夯、加上内存需求持续强劲，传出南韩三星电子已告知设备商、今年（2021 年）半导体部门设备投资额有望续创历史新高纪录。
2021-01-11 16:05:013119 韩国IC设计业者济州半导体（Jeju Semiconductor）日前表示，自2020年12月开始，半导体订单源源不绝，晶圆代工产能亦呈现满载，好景有望在2021年延续。
2021-01-19 14:12:022712 2020年下半年，市场需求的持续增长，导致全球晶圆开始出现紧缺的状况。因此，一众半导体巨头都不惜成本争夺专业晶圆代工厂的产能。
2021-01-20 14:43:011645 产能保证金建新厂、力积电的“Open Foundry”策略等，都开启晶圆代工产业前所未见的先例。 今年以来晶圆代工需求大爆发，但既有产能极度短缺，各家芯片厂进入争抢产能的战国时代。 半导体缺货潮去年第四季正式引爆，晶圆代工产
2021-05-06 14:12:252520 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）宣布，基于Deep-Trench Super Junction（“DT-SJ”）（深沟
2021-12-21 14:46:104369 272.8亿美元，季增11.8%。这已经是晶圆代工业连续9个季度创下历史新高。而在笔记本电脑、网络通讯、汽车，物联网等产品需求旺盛，终端用户维持强劲备货的带动下，业界普遍看好2022年的晶圆代工市场，预期明年晶
2021-12-27 15:53:12511 半导体产业今年可望持续成长，晶圆代工产能供应仍将吃紧，晶片产品在去年价格高涨后，今年要进一步涨价难度升高，IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。IC设计厂近年深受晶圆代工产能严重不足所苦，纷纷开拓新供应商或采用新制程技术，今年掌握的晶圆代工产能普遍较去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 即便本土成熟制程晶圆代工厂商在台面上仍未对报价松口，但已有IC设计人员私下透露：为应对市场需求转弱，中国台湾部分晶圆代工厂提出“增加下单量，可给予优惠价”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 7月10日消息，据中国台湾媒体报道，半导体景气复苏不及预期，供应链透露，以成熟製程为主的晶圆代工厂
2023-07-11 15:41:531444 国产晶圆代工厂华虹半导体登录科创板今日申购 今日国产晶圆代工厂华虹半导体正式登录A股科创板，开启申购。华虹半导体发行价格52.00元，发行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 华虹半导体拟
2023-07-25 19:32:412257 半导体市场状况不容乐观，原本被半导体晶圆制造厂视为稳定业绩的长期合同开始面临松动。行业内传出，国内重要的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出要求降低明年合同价格的请求，以共同应对困境，双方目前正处于
2023-08-15 14:57:241229 晶圆代工（Foundry）是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。下面带你认识晶圆代工的流程。
2023-09-21 09:56:255096 
2021全球半导体行业展望
2023-01-13 09:05:38
3 晶圆代工景气高企，核心推荐半导体设计
2023-01-13 09:07:123 晶圆制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用，是整个集成电路产业的平台和核心，而晶圆代工又是晶圆制造的主要存在形式。晶圆代工企业为芯片设计公司提供制造服务，同时生产出来的晶圆通过封装测试，成为最终可以销售的半导体芯片。
2024-01-04 10:56:113027 
近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了一份最新报告，预测中国在未来几年内将成为全球12英寸晶圆生产设备支出的领导者。这一预测基于多方面的因素，包括中国政府对半导体产业的支持、国内市场的强劲需求以及全球半导体产业链的重构等。
2024-03-28 09:11:46814 
台湾作为全球半导体产业领航者，汇聚着众多全球领先的半导体公司。根据驻新加坡台北代表处发布最新一期《2023年台湾与全球半导体供应链回顾》报告，在晶圆代工和集成电路(IC)封装测试方面，2023年台湾
2024-04-22 13:52:141481 
5 月 10 日报道，据全球半导体产业协会 SEMI 的统计，今年首季全球半导体硅晶圆出货量为 28.34 亿平方英寸（约合 2500 万片 12 英寸晶圆），比去年四季度下滑 5.4%，比去年同期更是大减 12.2%。
2024-05-10 10:27:481026 众多大型半导体厂商纷纷召开法人说明会，继晶圆代工巨头台积电下调半导体及晶圆代工业产值增长预测后，其他厂商也透露，部分客户库存调整速度慢于预期，尤其是汽车及工业控制领域，消费市场同样缺乏明显动力。
2024-05-13 09:32:48922 在全球宏观经济形势的波动背景下，半导体市场下游需求展现出明显的分化趋势。传统消费终端如显示、PC、手机等领域的需求持续低迷，而新兴领域如AI服务器、物联网、新能源车等则呈现出强劲的增长势头。这一
2024-06-19 11:15:111020 
随着全球半导体产业历经长达一年多的库存调整期，行业终于迎来了转机。在人工智能（AI）技术的强劲助力下，各类新兴应用如雨后春笋般涌现，为全球半导体市场注入了新的活力。在此背景下，成熟制程晶圆代工领域也展现出了积极的复苏迹象，尽管竞争依旧激烈，但业界普遍预期其下半年表现将显著优于去年同期。
2024-07-23 17:14:301178 根据知名市场研究机构Counterpoint Research最新发布的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度，全球晶圆代工行业展现出强劲的增长势头，季度收入环比增长约9%，较去年同期更是实现了23%的显著增长。这一亮眼表现主要归功于人工智能（AI）领域需求的持续爆发。
2024-08-21 14:51:091323 近日，知名研究机构集邦科技（TrendForce）发布了最新预测报告，揭示了全球晶圆代工行业的一片繁荣景象。报告指出，台积电凭借其在先进制程技术领域的强劲实力，持续领跑市场，不仅巩固了其行业领导地位，更引领全球晶圆代工产业迈向新高度。
2024-09-24 14:52:591100 近年来，半导体产业的蓬勃发展带动了全球晶圆代工产能的稳步增长。随着AI、HPC、IoT等新兴应用领域的迅速崛起，对芯片性能及产能提出了更高要求，进一步推动了晶圆代工的技术革新与产能扩张
2024-10-22 11:38:042920 2024年，全球晶圆代工市场迎来了强劲的增长势头，年增长率高达22%。这一显著增长主要得益于人工智能(AI)技术的快速发展和半导体需求的持续复苏。 在过去的一年里，全球代工行业经历了强劲的复苏和扩张
2025-02-11 09:43:15911 本文介绍了半导体集成电路制造中的晶圆制备、晶圆制造和晶圆测试三个关键环节。
2025-04-15 17:14:372165 
13% ，主要受益于AI与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。 晶圆代工2.0：从单一制造到全链条整 “晶圆代工 2.0”概念由台积电于2024
2025-06-25 18:17:41440
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