预估2020年全球晶圆代工产突破近10年高峰

市调机构集邦科技旗下半导体研究处表示，2020年新冠肺炎疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智慧型手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8％，突破近10年高峰并创下新高纪录。

集邦预估28纳米制程在众多芯片开始大量采用情况下，产能日益紧缺，8吋晶圆代工因扩产难度高，产能同样供不应求。法人除了预期台积电接单旺到明年，也看好联电将受惠于28纳米及庞大8吋产能满载，明年营收及获利将较今年明显成长。世界先进因8吋产能供不应求下，乐观看待明年营运。

集邦表示，从接单状况来看，半导体晶圆代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年，在10纳米等级以下先进制程方面，台积电及三星现阶段产能都在近乎满载的水准。除此之外，采用28纳米以上制程的产品线更加广泛，包括CMOS影像感测器、小尺寸面板驱动IC、射频元件、电视系统单芯片、WiFi及蓝牙芯片等众多需求支撑，加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用挹注，产能亦有日益紧缺的趋势。

集邦表示，8吋晶圆代工产能自2019下半年起即一片难求，由于8吋设备几乎已无供应商生产，使得8吋机台售价水涨船高，而8吋晶圆售价相对偏低，因此普遍来说8吋扩产并不符合成本效益。然而，包括电源管理IC、大尺寸面板驱动IC等产品在8吋厂生产却最具成本效益，并无往12吋甚至先进制程转进的必要性。当时序进入5G时代，电源管理IC在智慧型手机与基地台需求都呈倍数增长，短期内依然难以纾解8吋需求紧缺的市况。

晶圆代工产能供不应求

随各项外在环境变化与产业趋势更迭，各晶圆代工厂产能自今年首季起即处于九成以上至满载水准，下半年甚至因美中贸易战、科技战加剧，导致部分晶圆代工板块位移。法人预期在产能供不应求愈演愈烈下，有助台积电（2330）、联电、世界先进等未来营运表现。

法人指出，观察目前整体晶圆代工市况，自年初起新冠肺炎疫情逐步扩散，半导体供应链普遍因担心封城、锁国，导致零组件断链而亟欲建高库存。此外，随后而来的宅经济效益，使得PC、伺服器、网通产品及电视等需求延续至今，加上5G手机渗透率攀升、基站建设持续等动能，纷纷带动晶圆代工厂产能自今年首季起即处于九成以上至满载水准，甚至在下半年因美中贸易摩擦升温，产能供不应求情况恐怕愈演愈烈。

根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，从各厂来看，包含台厂台积电、联电、世界先进、力积电，以及韩厂三星、中国中芯国际等，目前在8吋晶圆市场皆受惠于强劲的PMIC、DDIC需求，产能已长期供不应求，因而出现部分厂商喊涨情况。

12吋厂方面，以台积电、三星为首的先进制程市场持续在HPC、高阶手机芯片带动下蓬勃发展；至于全球市占第四名的联电，目前旗下拥有七座8吋厂及四座12吋厂，近年来已放弃14纳米以下先进制程开发，将资源集中于28纳米以上及8吋市场，其28纳米产能已步上轨道，目前亦呈现满载，且规划小幅扩产中。

展望2021年，TrendForce指出，在对经济复苏及疫情控制相对乐观假设下，目前对于各项终端产品包含伺服器、智慧手机及笔电等出货预估皆优于2020年，预料将带动各项半导体零组件备货力道。

即便美中贸易摩擦及新冠肺炎疫情的不确定性仍然存在，对晶圆代工厂来说，相关风险亦促使客户库存偏高成为新常态，导致晶圆代工产能持续紧缺，尤其在产能相对受限的8吋市场中，新一轮并购或扩产，将成为短期未来的观察重点。

责任编辑：haq