台湾晶圆代工与IC封装测试2023年均为全球第一

台湾作为全球半导体产业领航者，汇聚着众多全球领先的半导体公司。

根据驻新加坡台北代表处发布最新一期《2023年台湾与全球半导体供应链回顾》报告，在晶圆代工和集成电路(IC)封装测试方面，2023年台湾均位居第一。

报告称，台积电在全球半导体晶圆代工市场上保持优势地位，其产值之市占率从2022年的55.4%，提升至2023年的58.9%，并在2023年第四季达到61.2%的历史高峰。

报告指出，而在全球晶圆代工方面，台湾产值为800亿美元，占全球77.9%(不包括整合元件制造商)。

在IC封装测试方面，台湾产值达到187亿美元，占全球产值的52.6%;此外，台湾在IC设计之产值为352亿美元，占全球21.3%，名列第二

报告称，台湾居全球半导体供应链的关键地位，欢迎新加坡与各国半导体厂商到台湾投资合作。

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