晶圆代工产能供应仍将继续吃紧

半导体产业今年可望持续成长，晶圆代工产能供应仍将吃紧，晶片产品在去年价格高涨后，今年要进一步涨价难度升高，IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。IC设计厂近年深受晶圆代工产能严重不足所苦，纷纷开拓新供应商或采用新制程技术，今年掌握的晶圆代工产能普遍较去年增加。

由于晶圆代工厂新增产能到明年才可望较显著开出，多数IC设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限，并预期今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。但晶片产品市场开始出现变化，不再是全面吃紧的热况，随著Chromebook、电视等市场需求趋缓，市场需求逐步回归传统淡、旺季循环。当晶圆代工报价持续扬升，晶片产品却难以进一步涨价，考量市场这一竞争态势，若晶圆代工厂再次涨价，芯片厂商可能要自行吸收增加的成本，IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。

面对毛利率下滑压力升高，IC设计厂可以通过优化产品组合，将取得的晶圆代工产能资源投入较高毛利率的产品，确保毛利率维持稳定。同时也可以采取“合作共赢”的方式，通过量产渠道服务商抢订合适产能，降低自身的成本支出。比如芯片定制厂商芯动科技就是提供一站式量产服务帮助合作者快速成功。当然，确保产品一次流片成功也是降低量产综合成本的重点，像芯动科技提供的服务还能确保一次成功、风险兜底，也是芯片厂商的一种解决方式。总的来说，面对现在的市场形势，国内芯片企业想立于不败之地还是要相互合作促进、共赢谋发展，单打独斗往往付出的时间精力成本都较大。

审核编辑：汤梓红