近日,知名研究机构集邦科技(TrendForce)发布了最新预测报告,揭示了全球晶圆代工行业的一片繁荣景象。报告指出,台积电凭借其在先进制程技术领域的强劲实力,持续领跑市场,不仅巩固了其行业领导地位,更引领全球晶圆代工产业迈向新高度。
集邦科技预计,得益于高速运算(HPC)产品和旗舰智能手机对5纳米、4纳米乃至3纳米等先进制程技术的旺盛需求,这些高端制程将长期处于满载状态,并有望延续至2025年。台积电作为该领域的佼佼者,其营收表现将显著超越行业平均水平。尤为值得一提的是,随着人工智能(AI)应用的不断推广和深化,将进一步推动全球晶圆代工产值的快速增长,预计明年整体产值有望实现超过二成的年度增幅,这一数字创下了近三年来的新高。
综上所述,台积电以其卓越的技术实力和强大的市场影响力,正引领全球晶圆代工产业步入一个全新的发展阶段,未来前景值得期待。
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