近日,知名研究机构集邦科技(TrendForce)发布了最新预测报告,揭示了全球晶圆代工行业的一片繁荣景象。报告指出,台积电凭借其在先进制程技术领域的强劲实力,持续领跑市场,不仅巩固了其行业领导地位,更引领全球晶圆代工产业迈向新高度。
集邦科技预计,得益于高速运算(HPC)产品和旗舰智能手机对5纳米、4纳米乃至3纳米等先进制程技术的旺盛需求,这些高端制程将长期处于满载状态,并有望延续至2025年。台积电作为该领域的佼佼者,其营收表现将显著超越行业平均水平。尤为值得一提的是,随着人工智能(AI)应用的不断推广和深化,将进一步推动全球晶圆代工产值的快速增长,预计明年整体产值有望实现超过二成的年度增幅,这一数字创下了近三年来的新高。
综上所述,台积电以其卓越的技术实力和强大的市场影响力,正引领全球晶圆代工产业步入一个全新的发展阶段,未来前景值得期待。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5822浏览量
177229 -
晶圆代工
+关注
关注
6文章
888浏览量
49845 -
先进制程
+关注
关注
0文章
98浏览量
9039
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
AI与消费电子双轮驱动!晶圆代工双雄Q3净利大增四成,Q4业绩稳了
尚未实施,以及 IC 厂库存水位偏低、智慧手机进入销售旺季,加上 AI 需求持续强等因素,晶圆代工厂产能利用率并未如预期下修,晶圆厂第三季表现可能更胜预期。 截止11月13日,全球
成熟制程晶圆代工迎供需反转:涨价周期悄然开启
厂持续缩减 8 英寸成熟制程产能;叠加 AI 服务器、边缘算力设备带动电源管理 IC、功率器件需求激增,2026 年全球前十大晶圆代工业者平均 8 英寸产能利用率已回升至近 90%。不
苹果急寻台积电“备胎”:全球晶圆代工“江湖”剧变?
电子发烧友网综合报道 2026 年 5 月 5 日,彭博社引述未具名消息人士报导,苹果已初步探讨是否要委托英特尔、三星电子代工苹果电子设备的主要处理器。苹果此举是为了在长期合作伙伴台积电
台积电Q3净利润4523亿元新台币 英伟达或取代苹果成台积电最大客户
39.1%,净利润创下纪录新高,台积电在上年同期净利润为3252.58亿新台币。 每股盈余为新台币17.44元,同比增加39.0%。 目前台积电
突发!台积电南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销
美国已撤销台积电(TSMC)向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权,这可能会削弱其老一代晶圆
全球前十大晶圆代工厂营收排名公布 TSMC(台积电)第一
根据集邦咨询最新报告数据显示,在2025年第二季度,全球前十大晶圆代工厂营收增长至417亿美元以上,季增高达14.6%;创下新纪录。在202
台积电战略收缩:两年内逐步关停6英寸晶圆产线
圆业务,旨在提高生产效率并专注于更大尺寸晶圆的生产。这一决策是基于市场需求及公司长期发展战略而做出的。 台积电方面确认,停止6英寸
台积电Q2净利润3982.7亿新台币 暴增60% 创历史新高
电在第二季度毛利率达到58.6%;营业利润率为49.6%,净利率为42.7%。 在2025年第二季度,台积
722.9亿美元!Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入增长13%
13% ,主要受益于AI与高性能计算(HPC)芯片需求强劲,进一步推动先进制程(如3nm与4nm)与先进封装技术的应用。 晶圆代工2.0:从单一制造到全链条整 “晶
台积电引领全球晶圆代工热潮,明年产值料增逾二成
评论