2013年全球纯晶圆代工产业营收预计达350亿美元

　　据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，纯晶圆代工领域的营业收入今年有望保持强劲增长，尤以服务于快速成长的无线市场的代工厂商为甚。

　　无线厂商的营收增长率高于整体平均水平

　　今年全球纯晶圆代工产业的营业收入预计达到350亿美元，比2012年的307亿美元劲增14%。2012年该领域大增16%。预计 2014和2015年继续以两位数的速度增长，然后到2016年增长放缓，但增幅仍将达到9%的稳健水平。预计2016年纯晶圆代工业的总体营业收入将达到485亿美元。

　　今年纯晶圆代工产业的增长将依赖于全球经济形势的稳步改善，以及整个半导体供应链灵活管理库存。该产业的扩张也取决于另外一个因素：消费者继续热衷于下一代无线设备。例如，智能手机与平板电脑无疑是最受消费者欢迎的电子产品，为无线芯片创造了可靠的需求，并给专注于无线市场的晶圆代工厂商带来了稳定的业务。

　　总体来看，面向无线应用的代工厂商通常是一线厂商，拥有先进的光刻技术，其营业收入增长率往往高于整体平均水平。相比之下，面向其它活力较弱的消费应用领域的代工厂商通常是二线厂商，营业收入增长率通常低于产业平均水平。例如，去年专注于无线应用的代工厂商的营业收入强劲增长了18-25%。而从事生产分立电源管理芯片等传统产品的代工厂商，其营业收入则不如人意，这要归罪于市场疲弱导致2012年下半年该领域的开工率急剧下滑。

　　纯代工领域包括不设计芯片、只从事半导体制造的厂商，其客户是没有自己工厂的无厂公司。纯代工厂商不同于代工产业中规模较小的集成器件制造商（IDM），IDM既从事半导体设计也从事半导体生产。

　　维持微妙平衡：满足需求，同时避免积累过多库存

　　尽管目前增长前景不错，但面向智能手机与平板电脑的半导体与元件制造商面临一些重要挑战，其中最关键的挑战是准确预测客户对无线芯片的需求。

　　某个时候，随着市场饱和以及增长速度开始下降，智能手机与平板电脑需求增长将会放缓。例如一旦智能手机在消费市场的占有率超过50%——预计今年底以前就会达到这个水平，总体无线市场就将开始减速，拖累包括代工厂商在内的半导体供应链上的其它参与者。

　　供应链的各个环节能否谨慎管理库存，也很关键。业内存在充足的前端制造能力，可以满足硅片需求。在未来两个季度，随着产业在第一季度的淡季之后恢复增长，代工客户可能要求加快芯片生产，以确保不会因产品短缺而失掉生意。如果不能适当应对这类活动，则整个渠道的库存就可能上升，导致开工率大幅下降，以削减过多库存，类似于2012年第四季度发生的情况。

　　但代工提供商普遍面临需要额外产能以确保长期营业收入增长的问题。随着对支持无线技术的额外器件的需求增长，多数厂商将被迫战略性扩张产能。IHS iSuppli公司认为，在这种情况下，决定增加产能，不仅需要大笔的资本支出，而且需要根据具体市场的饱和情况进行周密的计划。

　　去年最大的纯晶圆代工厂商是台积电，其全球年度营业收入为169亿美元，约占总体纯代工领域的一半以上。美国GlobalFoundries以42亿美元排名第二，台联电以36亿美元排名第三。