半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格

全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升 2018 年第一季报价。而自 2017 年以来，全球硅晶圆即持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在 15%~20%，预计 2018 年硅晶圆报价将上涨两成。

中泰电子分析师郑震湘认为，全球硅晶圆供需背离情势将延续至 2020 年，2018 年硅晶圆需求缺口在 10%~20%，在 12 寸、8 寸硅片涨价后，6 寸硅片也可能涨价。

在各规格硅晶圆中，12 寸硅晶圆占比超过 70%。据 IHS Markit 报告，随着智能设备高速发展，对 CPU / GPU 等逻辑芯片及存储芯片的需求保持旺盛。因这些芯片大部分系采用 12 寸晶圆制造，未来对大尺寸硅片的需求将进一步上扬。

中泰电子分析师佘淩星指出，目前全球 12 寸硅晶圆总产能为 550 万片／月左右，而有 92% 以上产能来自全球前五大厂。而根据前瞻研究院统计资料，中国投产 12 寸晶圆厂达到 10 家，产能约 62 万片／月；在建 12 寸晶圆厂项目达 15 个，在建产能超过 81 万片／月；预计 12 寸硅晶圆的需求缺口将进一步扩大。

IHS Markit 则预计，2018 年半导体硅晶圆面积将增加 4.5%。大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料，也是中国半导体产业链的一大薄弱环节。业内人士表示，目前中国半导体硅片供应商主要生产 6 寸及以下的硅片，具备 8 寸硅片生产实力只有两三家，而 12 寸硅晶圆则一直依赖进口。大尺寸硅片规模量产难度大，主要技术障碍在于集成电路相关制程对硅片中硅的纯度要求极高，以及硅片尺寸上升所带来的良品率问题。

2015 年中芯国际前创始人张汝京参与投资成立上海新升，成为中国第一家 12 寸硅晶圆厂。上海新升 12 寸硅晶圆项目总规划产能为 60 万片／月，原计划一期 15 万片／月的产能在 2018 年中达产，全部产能于 2021 年满产。不过，上海新阳董秘杨靖表示，因上海新升管理层变动及拉晶炉设备订购难等因素，上海新升的实际达产情况不及预期，目前实现的产能仅 5 万片／月左右。

据公开资讯显示，2017 年 6 月 30 日，张汝京辞去上海新升总经理职务，上海新阳董事长王福祥也不再担任上海新升董事长，但两人均保留董事席位；上海新阳持有上海新升 27.56% 股份。

深耕太阳能单晶硅片多年的中环股份则与无锡市政府、晶盛机电签署了战略合作协定，将共同投资建设集成电路大硅片项目，项目总投资约 30 亿美元，首期投资约 15 亿美元。