人工智能需求持续爆发,全球晶圆代工行业势头强劲

根据知名市场研究机构Counterpoint Research最新发布的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度，全球晶圆代工行业展现出强劲的增长势头，季度收入环比增长约9%，较去年同期更是实现了23%的显著增长。这一亮眼表现主要归功于人工智能（AI）领域需求的持续爆发。

报告中强调，AI需求的激增是推动代工营收环比增长的关键因素。值得注意的是，尽管CoWoS（一种先进封装技术）供应依旧紧张，但市场对于CoWoS-L产能的扩张寄予厚望，预示着未来该领域具有巨大的增长潜力。

然而，非AI领域的需求复苏步伐则显得较为缓慢。特别是智能手机市场，预计2024年第三季度作为传统旺季，其表现可能不及预期。同时，汽车与工业领域的需求复苏也被预期将有所延迟。

相比之下，中国大陆的晶圆代工和半导体市场复苏步伐明显快于全球其他地区。中芯国际、华虹等中国大陆主要晶圆代工厂商不仅公布了强劲的季度业绩，还给出了积极的未来展望。这些厂商较全球其他成熟节点代工厂更早地触底反弹，整体产能利用率已回升至80%以上，这主要得益于中国大陆无晶圆厂客户较早地进入了库存调整阶段。

在AI加速器需求的强劲驱动下，台积电2024年第二季度的营收略超预期，并因此上调了年度营收预期至20%中段。台积电还预测，至2025年底或2026年初，AI加速器市场供需将持续紧张，并计划于2025年将CoWoS产能至少翻倍以满足市场需求。此外，报告还指出，2025年，包括3nm和5/4nm在内的先进节点晶圆代工价格存在显著上涨的可能性。

三星代工厂同样受益于智能手机库存的预建与补货，2024年第二季度市场份额保持在13%的次席位置。该公司正积极争取更多先进节点移动和AI/HPC客户，并预计其年收入增长将超越行业平均水平。

中芯国际凭借其在中国大陆市场的持续复苏，为第三季度提供了超出预期的业绩指引。随着CIS、PMIC、物联网、TDDI和LDDIC等应用的强劲需求，中芯国际的12英寸晶圆需求不断改善，预计综合ASP将随之上涨。公司对未来年度收入增长持谨慎乐观态度，并预期产能利用率将持续健康上升。

联电则凭借有利的汇率条件和强大的定价能力，实现了季度业绩的强劲增长。该公司预计2024年第三季度将实现中个位数的环比增长，并计划通过专注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等专业技术领域，减少在商品化领域的投资，以支持稳定的定价和长期增长。

格芯亦表现出稳健的季度业绩，其汽车业务在新增设计订单的推动下实现了环比增长。随着智能手机市场库存恢复正常，以及通信和物联网市场需求的稳定，格芯的整体业务正温和复苏，这一趋势与联电等其他非中国大陆成熟节点代工厂相呼应。

Counterpoint Research分析师Adam Chang总结道：“2024年第二季度，全球晶圆代工行业展现出了强大的韧性，AI需求和智能手机库存补充成为主要增长动力。然而，半导体行业需求复苏的步伐并不均衡，AI半导体等前沿领域增长迅猛，而传统半导体则相对滞后。中国大陆代工厂因其独特的市场环境和客户需求，实现了更快的复苏。相比之下，非中国大陆代工厂的复苏步伐则较为缓慢。”