封测行业龙头调涨价格,行业产能紧张持续性高

　　一、封测行业龙头调涨价格，行业产能紧张持续性高

　　据工商时报表示，继晶圆代工价格调涨之后，日月光投控11月20日通知客户，明年第一季度调涨封测价格5%~10%，以应对成本上升与产能供不应求。日月光半导体执行长吴田玉表示，封装产能非常吃紧，至少将延续到明年第二季度，不管是打线封装、覆晶封装都是满的，包括晶圆代工、IC载板也是满的，客户的需求非常强劲，对于明年景气的展望，从原本的审慎乐观上调至乐观。

　　封装产品价格调涨一方面因为需求强劲以及产能紧张，另一方面上游原材料基板价格上涨以及部分设备交货周期拉长也导致价格压力向下游传导。本土封装龙头产能紧张，并均规划大幅扩产。封装行业全球龙头价格调涨，本土封装龙头大幅规划扩产，匹配晶圆制造产能扩张节奏以及5G等需求拉动，封装环节产能紧张具有较高持续性。

　　二、上游晶圆制造产能大幅扩张，台积电与中芯国际产能满载带动封测订单增长

　　晶圆制造代工厂台积电、中芯国际、联电2020年规划资本开支分别为170亿美元、59亿美元、10亿美元。三星电子、海力士、华虹半导体2020年前三季度资本开支分别为242亿美元、67亿美元、以及8亿美元。逻辑代工台积电、中芯国际以及华虹半导体今年资本开支力度大幅上调，一方面用于发展先进制程产能扩张；另一方面补充成熟制程产能以应对5G等需求拉动。11月26日，中芯国际回应投资者提问是否对8英寸晶圆代工提价时表示，现有客户订单将按已签订合同进行，新客户、新项目则由双方协商确定价格，该公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。

　　此外，全球8英寸产能吃紧，包括联华电子、格芯以及世界先进等纯代工企业8英寸晶圆代工产能紧张，难以满足市场需求，晶圆代工报价有望调涨。上游供给端台积电、中芯国际与联电等逻辑代工产能满载代工封装订单增长；晶圆制造产能大幅扩张，封装环节产能扩张同步跟进，产能各环节整体产能协同扩张满足下游强劲需求。

　　三、下游手机厂商追加订单挤占行业产能，5G手机硅含量大幅提升有望消化行业库存

　　小米集团三季度营收722亿元，同比增长34.5%，其中智能手机同比增长47.5%。在华为受美禁令后，其他安卓厂商向上游锁定产能以填补华为手机的市场空白。11月17日，深圳市智信新信息技术有限公司与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。华为荣耀的出售或将减轻美国对华为的制裁，有助于缓解短期内华为智能手机业务无“芯”可用的困境。华为荣耀独立后追加订单补充各环节库存，与OVM此前锁产能动作叠加后对半导体上游供给端造成产能挤占。OVM与荣耀抢占此前因华为禁令松动的手机市场，半导体行业短期形成“产能为王”的状态，并有望延续至明年上半年，行业景气度上行持续。

　　据台积电法说会表示，5G手机的硅含量比4G平均高出30%~40%；如明年全球手机出货量恢复至14亿水平，随着5G手机渗透率快速提升，各大手机厂商库存有望消化。

　　综上，封装龙头价格调涨，本土封装厂商扩产匹配晶圆制造产能扩张，5G手机硅含量大幅提升有望消化库存，叠加本土封装龙头时逢利润释放期，重点关注半导体封装板块。

　　1）长电科技封测龙头地位稳固，先进封装工艺携手代工厂共同突破，盈利能力持续改善；

　　2）通富微电增发落地将促进产业链协同发展，加速封测产能扩张，进一步强化公司竞争力；

　　3）华天科技毛利率水平领跑传统封装企业，技术、客户与产能扩张顺利，我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台；

　　4）晶方科技晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，手机多摄持续渗透，ToF产业落地。
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