8吋晶圆代工产能缺口持续扩大

晶圆代工产能供不应求，订单能见度直达明年第二季底，除了龙头大厂台积电表明不涨价，包括联电、世界先进等已针对第四季8吋晶圆代工急单及新增订单调涨价格。由于美国发布中芯禁令后，8吋晶圆代工产能缺口持续扩大，韩国8吋晶圆代工厂东部高科（DB HiTek）将调涨2021年晶圆代工价格10～20％，法人预期联电、世界先进、力积电等可望跟进调涨2021年上半年价格。

美国商务部将中国晶圆代工厂中芯国际列入实体列表，10nm以下先进制程相关设备及技术原则上禁运，但10nm以上制程相关设备及耗材等虽可申请美国许可后放行，但业界认为要获得美国许可的难度太高。也因此，中芯短期内营运可维持正常，但2021年之后将面临设备备品短缺、产能维修难度增加等问题，而中芯客户如高通、博通、及当地IC设计厂，均积极寻求中国台湾及韩国等地晶圆代工厂产能支持。

不过，下半年晶圆代工产能供不应求，8吋晶圆代工产能严重吃紧，订单已经排到明年第二季底，8吋晶圆代工供不应求情况将延续2021年一整年。由于订单持续涌入，联电及世界先进已针对第四季的急单及新增订单涨价，平均涨幅约5～10％。台湾地区晶圆代工厂虽表示2021年上半年可能持续涨价，但至今尚未松口，反而是韩国东部高科传出2021年8吋晶圆代工价格大涨10～20％消息。 据外电报导，韩国东部高科已陆续与客户完成2021年产能及价格协商并签约，2021年8吋晶圆代工价格将大涨10～20％，客户原本虽拒绝涨价，但因产能不足也找不到其它方案，最后仍接受涨价后的新合约。再者，韩国两大内存厂三星及SK海力士已将8吋厂产能调拨投入晶圆代工，并传出2021年会调涨价格消息。 业者指出，5G智能型手机电源管理IC或功率组件用量倍增，加上笔电出货强劲，车用电子买气急速升温，需要更多8吋晶圆代工产能支持，但过去3～5年当中，8吋产能几乎没有任何新投资案，在产能严重短缺情况下涨价难以避免，韩国业者涨价后，包括联电、世界先进、力积电等台湾业者预期也会跟进涨价。而业界目前预期2021年上半年台湾地区8吋晶圆代工价格将全面调涨10～15％幅度。

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责任编辑：haq