晶圆代工需求大爆发 各家芯片厂进入争抢产能的战国时代

据台湾媒体钜亨网报道，半导体产业面临破天荒的晶圆代工产能繁缺，及破天荒的代工与芯片价格同步调涨。当晶圆代工产能成为稀缺资源，在扩建新厂上，开始兴起与芯片厂“互利共生”的商业模式，包括聊电由客户提供产能保证金建新厂、力积电的“Open Foundry”策略等，都开启晶圆代工产业前所未见的先例。

今年以来晶圆代工需求大爆发，但既有产能极度短缺，各家芯片厂进入争抢产能的战国时代。

半导体缺货潮去年第四季正式引爆，晶圆代工产能短缺，又以成熟制程最严重，涨价潮持续蔓延，甚至出现前所未见的竞标抢产能情况，各类芯片几乎全数喊涨。据报道，芯片代工厂台积电、联电、力积电都认为，成熟制程产能吃紧情况，2023年前都不会缓解。

不过，由于建晶圆厂成本代价高昂，光是一座8寸晶圆厂就要投入10亿美元，12寸厂投资金额更高连30亿美元。加上业者担心心扩充成熟制程能后，若未来出现景气反转，造成产能闲置，将蒙受巨额投资损失。因而对于晶圆厂而言，扩建新厂往往要承受较大的财产、技术与管理风险。

也因此，力积电董事长黄崇仁提倡独创的反摩尔定律(Reverse-Moore's Law)模式，他认为，晶圆制造与其他上、下游周边行业，必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，改变失衡的供应链结构，才能让半导体产业健康发展下去。

据悉，力积电12时铜锣新厂便以此模式投入建厂，将斥资2780亿元新台币，预计2023年起分期投产；资金来源除自有资金及透过兴柜转上市筹资外，也有部分厂商愿意透过Open Foundry 策略，出资购买设备，以掌握产能，也为力积电增加营业资金调度灵活度。

联电也同样在调整自身在晶圆代工服务上的角色定位，认为需要有创新的双赢合作模式。据悉，聊电也因此首度与多家客户签订互惠协议，以扩充在南科Fab 12AP6厂区产能，扩建计划总投资金额约1000亿元新台币，客户将以议定价格预先支付订金，确保取得P6未来产能的长期保障，等于这座晶圆厂由客户包厂，新建产能也可维持健康的产能利用率。

在此互惠协议基础上，聊电除能稳定晶圆代工价格、降低未来面临市况变化的风险，同时也能减轻建新产能的成本压力。

编辑：jq