外资悲观半导体景气，硅晶圆恐供过于求

近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单，加上库存与扩产疑虑等因素影响，市场杂音不断，不过，目前主要大厂新增的产能，都得到2020 年后才可望量产，业者也透露，8吋重掺硅晶圆仍持续供不应求，已向欧洲客户调涨报价，接着也会调涨***版图客户报价，并未如外传出现产能松动情况，价格扬升幅度仍可期。

由于南韩LG 集团旗下LG Siltron 将进行扩产，可能使明年硅晶圆供给量大增、上看700 万片，加上中国大陆新升半导体也将以每年增加15 万片的速度增产，使市场忧心明年半导体硅晶圆供给紧俏的市况可能不再，缺货情况将会获得纾解，价格也恐不如原先预期续扬升。

不过，已有业者指出，LG Siltron 去年第3 季宣布扩产，不太可能在今年第4 季量产，而中国大陆新升半导体则是产品良率极差，还无法步入量产阶段，因此市场对供给过剩的疑虑，不太可能在明年发生，目前主要大厂新增的产能，都要到2020 年后才可望量产。

以目前全球市场8 吋硅晶圆产出来看，重掺比重约3 成、轻掺比重约7 成，中国***硅晶圆大厂也透露，目前重掺硅晶圆仍严重供不应求，市场需求持续热络，并未如外传出现硅晶圆产能松动的情况，且明年首季将持续调整8 吋硅晶圆报价，全年重掺硅晶圆报价涨幅更可能达到双位数。

据悉，由于欧洲客户8吋硅晶圆库存水位低，中国***已有硅晶圆大厂向欧洲客户说明明年价格调涨情况，而客户端在需求持续热络下，也已同意涨价，业者接着也会向国内客户调涨报价，明年全年的价格涨幅虽可能达到双位数，但仍得待3 月后视市场供需情况，才会更为明朗。

但在某些分析师看来，又有不一样的额观点。

外资悲观半导体景气，硅晶圆恐供过于求

半导体景气转弱，欧系外资认为将影响最关键的上游硅晶圆原材料市况，悲观认为随业界产能扩充幅度超乎预期，将使硅晶圆市场陷入供过于求窘境。

欧系外资并进一步调降全球前两大半导体硅晶圆供应厂日商信越（Shin-Etsu）与胜高（SUMCO）评等，同步由「优于大盘」调降至「中立」，更将胜高目标价由3,530日圆大砍至1,385日圆，调降幅度比腰斩还大、高达六成。

欧系外资指出，在根据12吋硅晶圆供应能力及半导体厂投资状况后，将胜高2019年度、2020年度营益目标分别砍至763亿日圆（原先预估为1,021亿日圆）、650亿日圆（原估1,432亿日圆)。

信越、胜高是全球前两大半导体硅晶圆供应商，外资看淡产业后市并调降两家公司投资评价，引起关注。受外资看淡后市与调降评等冲击，胜高日前在日本股价重挫10.8%，信越也跌近4%；***半导体硅晶圆族群昨天同步走弱，环球晶、台胜科跌幅都超过3%，合晶跌幅近6%。

欧系外资认为，当下半导体硅晶圆供应不足情况预估仍会持续、价格也将持续扬升，但因业者扩产规模超预期，对产业发展不利，甚至会使市场陷入供给过剩局面。

对欧系外资观点，***半导体硅晶圆业者认为，市场供需确实同时增长，但目前看来并无供过于求疑虑，单一研究机构的报告仍需观察。

一位不愿具名的硅晶圆厂主管表示，该欧系外资先前似乎对新增供给估计过低，现在修正后，却有「太过」的可能。以今年7月该欧系外资预估值为例，至今年第4季全球12吋半导体硅晶圆产能会增加到每月产出576万片，时隔仅三个月，该研究机构上修第4季单月产出量到618万片，短期间内预估数字落差太大，是否符合市况，仍需观察。

环球晶表示，该公司不针对单一报告做评论，但以该公司而言，虽然在韩国扩产，但单月产出15万片，扩产幅度并不大，且要到2020年才量产，该公司新增产能也是掌握长期订单后才决定扩产，对市场供给影响并不大。

明年仍是功率半导体硅晶圆的好年

其他不确定，但在合晶总经理看来，明年将仍然是功率半导体硅晶圆的好年份。

硅晶圆厂合晶总经理陈春霖表示，最近8吋晶圆代工产能松动的杂音，但他感受客户对功率半导体的重掺硅晶圆的需求仍强劲，尤其8吋重掺硅晶圆仍供不应求，合晶即使持续扩产，还是需要对客户分配产能，「挑单」出货，预估明年对功率半导体的重掺硅晶圆仍是好年，合晶预计明年第1季续调涨价格，重掺硅晶圆涨幅会较大。

合晶去年7月在中国郑州投资动土兴建8吋硅晶圆厂，今举行完工启用典礼，规划第1期生产10万片月产䒃，陈春霖表示，目前设备已就位，准备进入试产阶段，预计12月送样给客户进行认证，送样认证要3到6个月的时间，明年第2季、第3季会逐季増达20万片的满载产能。

最近8吋晶圆代工传出产能松动的杂音，陈春霖认为，逻辑IC的轻掺晶圆可能有重复下单的问题，但在功率半导体的重掺硅晶圆还是供不应求，客户端需求仍强劲，该公司郑州新厂的新产能已被多家主要客户预订，可以预期明年郑州厂很快可满载。

台积电、联电、汉磊、英飞凌、恩智浦、国际中芯、士兰微等半导体硅晶圆客户高层代表，今天均到场参加合晶郑州厂典礼，显示硅晶圆需求仍是卖方市场。

汉磊投控董事长徐建华表示，最近中美贸易战确实影响产业心理层面，实际需求的影响性还待观察，目前难以判定，但他说，功率半导体的重掺硅晶圆供给仍呈现吃紧状态。