韩国目标2030年成为综合半导体强国，晶圆代工世界第一

韩国目标2030年成为综合半导体强国，晶圆代工世界第一，Fabless市占率10%，创造2.7万个就业岗位。韩国政府制定了5大重点战略，于4月30日发布了“系统半导体愿景及战略”。

半导体分为存储器、系统半导体、光电子及分立器件。韩国在存储器领域处于世界领先，三星电子和SK海力士是龙头企业，而半导体整体市场中系统半导体所占比重更大，2018年系统半导体市场规模为2460亿美元，而存储器市场规模为1640亿美元。系统半导体企业10大企业中有6家为美国公司，占据全球70%的市场，英特尔、高通等为代表企业。

半导体企业分为只进行设计的Fabless企业、只进行生产的晶圆代工厂、两者都有的综合半导体企业。Fabless领先企业有高通、英伟达、MediaTech、AMD、海思半导体等，韩国排名最靠前的是Silicon Works，为第19位。晶圆代工企业TSMC为第一，三星电子第二，第一和第二去年的销售额差距约为3倍。

韩国政府发展战略的着眼点在于“构建系统半导体行业的自主生态圈”，人才培养的方式从过去单一的通过研发来培养人才的方法，发展为专科学士硕士博士等相联系的系统的人才培养体系。5大重点战略分为Fabless、晶圆代工、生态圈、人才和技术。Fabless至2030年将创造2600万个2400亿韩币的市场，构建需求机构和Fabless之间的合作体系，共同进行需求挖掘→技术企划→R&D，形成“Alliance 2.0”，25个机构将签订MOU，Alliance所挖掘的前瞻性技术将优先纳入至韩国政府的R&D课题中，另外还将挖掘能源、安防（智能监控、电子脚铐）、国防、交通等公共基础设施需求，与5G移动通信协同发展。

晶圆代工同时发展高端市场和缝隙市场，进入电力半导体、模拟半导体等市场，支援重点晶圆代工企业的设备投资。5G和人工智能、生物等系统半导体技术纳入韩国新增长动力的源泉技术清单中，并给予税收减免。

构建Fabless和晶圆代工协同合作的生态圈，韩国政府将给Design House提供相关服务基础设施，在韩国延世大学、高丽大学新设半导体定向培养学科，至2030年培养3400名学士，补贴学费、就业优待等，新设系统半导体专业Track,培养硕士博士4700名和专科8700名等，推进产学研联系的硕士博士培养项目，此外韩国安城的Polytech大学将变为半导体专业学校，在政府预算中加入半导体设计教育中心（IDEC）的支援项目。

韩国政府计划未来10年内对新一代半导体研发投资1兆以上韩币，由韩国科学技术情报通信部和产业通商支援部共同投资，科学技术情报通信部4800亿韩币、产业通商支援部5200亿韩币，以确保从源泉技术到应用技术的竞争力。并完善国家核心技术内容保密相关法律系统，据悉韩国政府正在研究将5G通信Modem Chip的设计技术纳入国家核心技术清单中。

此外，三星电子还发布了系统半导体发展规划“半导体愿景2030”，目标系统半导体行业第一，至2030年在韩国的研发投资将达73兆韩币，生产设备投资达60兆韩币，共133兆韩币，计划招聘系统半导体研发及制造专业人才1.5万名。三星电子表示，按照该计划，至2030年，年均研发和设备投资将为11兆韩币，随着半导体产量的增加，将创造42万名间接就业岗位。