华虹半导体第三季度出货晶圆达53万片

集微网消息 11月8日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体公布第三季度业绩报告。

报告显示，华虹半导体2018年第三季度销售收入再创新高，达 2.412 亿美元，同比增长 14.9%，环比增长 4.9%，其中97.9% 的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售。毛利达0.82亿美元，同比增长10.8%，环比增长6.1%；期内溢利0.51亿美元，同比增长44.1%，环比增长10.9%。

此外，华虹半导体预计2018第四季度销售收入同比增长 15% ~ 16%，环比增长 3% ~ 4%；毛利率约为34%。

据披露，华虹半导体本期内出货晶圆达53万片，同比增长11.1%，环比增长5.8%；产能利用率达101.5%。

华虹半导体表示，公司销售成本为1.593 亿美元，同比上升 17.1%，主要由于晶圆销售量上升及折旧成本增加；环比上升4.4%，主要由于晶圆销售量上升。毛利率 34.0%，同比下降 1.2 个百分点，主要由于折旧成本上升；环比上升 0.4 个百分点，主要得益于产品组合优化。经营开支 3,180 万美元，同比上升 8.4%，主要由于人工费用和专业服务费用上升；环比下降6.6%，主要由于在上一季度计提了设备减值准备。

公告显示，按地域划分，华虹半导体本季度来自中国的销售收入 1.376 亿美元，占销售收入总额的 57.1%，同比增长 18.1%，主要得益于通用 MOSFET、智能卡芯片、IGBT 和超级结产品的需求增加。

本季度来自美国的销售收入 4,010 万美元，同比增长 5.9%，主要得益于通用 MOSFET 和超级结产品的需求增加，部分被逻辑产品的需求减少所抵消。

本季度来自于亚洲的销售收入 3,070 万美元，同比增长 16.6%，主要得益于 MCU 产品的需求增加。

本季度来自欧洲的销售收入 1,860 万美元，同比增长 27.7%，主要得益于通用 MOSFET 和智能卡芯片的需求增加。

本季度来自日本的销售收入 1,420 万美元，同比减少 2.9%，主要由于 MCU 产品的需求减少。

华虹半导体总裁兼执行董事王煜对第三季度的业绩评论道：“我们第三季度的表现非常强劲！几乎所有细分市场都有强劲的需求，尤其是 MCU、超级结、IGBT 和通用 MOSFET 领域。销售收入再创新高，达 2.412 亿美元，同比增长 14.9%，环比增长 4.9%。毛利率持续保持稳定，并上升到 34.0%，环比上升 0.4 个百分点，这得益于持续的高产能利用率和不断优化的产品组合。由此，净利润率达到相当可观的 21.1%。如此卓越的表现纸有通过热情、奉献和努力才能实现。”

王煜先生还指出，“我们对公司的未来充满信心。最重要的是，我们坚信我们特色工艺的战略。当前中美贸易战和汇率市场的波动基本没有给我们带来重大的影响，我们预计今年将强劲收官。同时，我们预期公司将在 2019 年继续成长。因此，我们正全速推进无锡工厂的建设。目前，我们计划在明年下半年开始机台搬入，在 2019 年第四季度开始 300mm 晶圆的生产。我们对这一新项目充满期待。”

据悉，华虹半导体是全球领先的纯晶圆代工企业，特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座 200mm 晶圆厂（华虹一厂、二厂、及三厂），月产能约 17 万片；同时在无锡高新技术产业开发区内新建一条月产能 4 万片的 300mm 集成电路生产线（华虹七厂）。