2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
6085 广东高云半导体科技股份有限公司（简称高云半导体）今日召开新产品发布会，宣布推出拥有我国完全自主知识产权的三大产品计划：
2014-11-03 16:02:502808 广东佛山，2017年8月22日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出同时支持非易失小蜜蜂®家族GW1N系列以及中密度晨熙®家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS
2017-08-22 15:05:343552 广东佛山，2017年10月18日讯，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布加入RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA
2017-10-18 14:10:3010213 广东深圳，2017年10月20日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）正式授权香港北高智科技有限公司（以下简称“北高智”）为高云半导体中国区（含香港、澳门地区）非独家代理商。授权签约仪式于今日在北高智总部深圳举行。
2017-10-20 09:26:1111247 广东佛山，2017年10月24日，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）正式授权彦阳科技股份有限公司（Promaster Technology
2017-10-24 09:39:308360 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于7月10日在广州科学城总部经济区科学大道243号A5栋10楼举行总部启用暨校企合作研讨会，中山大学、华南理工大学、山东大学、广东工业大学，广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地等高校代表与基地参加了研讨。
2018-07-11 16:53:216649 中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：高云半导体首款FPGA-SoC产品—小蜜蜂®（LittleBee®）家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:1510466 国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），今日宣布签约Edge电子作为高云半导体的全美授权经销商，同时授权EBBM电子为美国东海岸经销商。
2018-08-28 10:06:066468 及合作伙伴倾听客户、产业专家、大学教授建议的线下研讨会。线下研讨会上高云半导体将展示其 FPGA 在各领域的解决方案、EDA工具新功能及公司发展规划。同时，作为窗口，开发者见面会高云半导体原厂诚挚邀请广大客户及产业专家进行分享，收集
2021-04-25 18:20:333659 倾听客户、产业专家、大学教授建议的线下研讨会。线下研讨会上高云半导体将展示其 FPGA 在各领域的解决方案、 EDA 工具新功能及公司发展规划。同时，作为窗口，开发者见面会高云半导体原厂诚挚邀请广大客户及产业专家进行分享，收集开发者
2021-04-26 14:27:093259 高云半导体作为全球发展最快的可编程逻辑公司，宣布其FPGA和可编程SoC产品可支持HyperBus™接口规范。HyperBus接口用于支持外部低引脚数的存储器和高云内部集成的PSRAM存储器。
2019-04-30 15:15:014583 2019年7月1日 - 全球发展最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布其安全FPGA系列产品正式发布。安全FPGA针对端点应用，实现内置的安全加密功能以消除安全攻击和边缘计算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:571476 全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于10月8日至10日参加在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心开幕的Arm Techcon 2019大会。
2019-09-23 11:47:09893 在5G与人工智能的促进下，汽车电子行业虽然在今年早期受到了疫情影响，但下半年再度进入了黄金发展期。针对汽车市场，高云半导体推出了基于FPGA的汽车芯片。电子发烧友独家采访了高云半导体的市场副总裁兼中国区销售总监黄俊，由他为我们讲解高云在汽车领域的现状与布局。
2020-11-06 16:32:0610636 广东高云半导体科技宣布发布其USB 2.0接口解决方案，此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能，无需外挂PHY芯片。
2021-05-17 15:28:344213 `高云半导体开发者见面会是高云半导体原厂携手代理商及合作伙伴倾听客户、产业专家、大学教授建议的线下研讨会。线下研讨会上高云半导体将展示其FPGA在各领域的解决方案、EDA工具新功能及公司发展规划
2021-04-25 11:07:17
半导体展示了其FPGA在各领域的解决方案、EDA工具新功能及公司发展规划。同时，作为窗口，开发者见面会高云半导体原厂诚挚邀请广大客户及产业专家进行分享，收集开发者建议，携手共进。活动开始，高云半导体介绍
2021-04-30 10:40:11
本手册主要描述高云半导体 FloorPlanner，介绍高云半导体云源®软件FloorPlanner 的界面使用以及语法规范，旨在帮助用户快速实现物理约束。因软件版本更新，部分信息可能会略有差异，具体以用户软件版本信息为准。
2022-09-29 08:09:24
高云半导体FPGA产品具有丰富的高速时钟资源，具有低抖动和低偏差性能，可以支持 I/O 完成高性能数据传输，是专门针对源时钟同步的数据传输接口而设计的。高速时钟模块对时钟进行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
本手册主要描述高云半导体时序约束的相关内容，包含时序约束编辑器（Timing Constraints Editor）的使用、约束语法规范以及静态时序分析报告（以下简称时序报告）说明。旨在帮助用户快速
2022-09-29 08:09:58
`中国广州，2020年8月12日-广东高云半导体科技股份有限公司的GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块获得韩国蓝牙认证，这使得开发人员能够轻松快捷地完成产品开发和系统集成。高云半导体
2020-08-13 10:47:23
高云是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。高云半导体在FPGA芯片架构
2024-01-28 17:35:49
本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 编辑
高云半导体的开发板已经收到。第一时间，我们做一个开箱吧，看看高云COMBAT的开发板FPGA。下面就是上图吧从外边上看，该开发板做工良好，用料很足。属于高颜值开发板。
2022-06-12 11:06:29
高云半导体Combat开发套件试用体验之开箱测试 顺丰发过来的，包装很简单，就是一个防静电袋装了一块开发板，这板子上面防尘罩颇有些赛博朋克的味道： 没有电源，没有数据线，好在我这边都有，连接好电源
2022-06-01 18:39:48
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM
2022-07-04 20:07:23
各位发烧友好啊。 六月的太阳，正如发烧友们对开发板的狂热那么猛烈。在收到高云半导体开发板后，发现其所发的货里是没有12v充电器的。我的天哦，我是到处翻找，终于在多年不动的箱底翻出一个12v充电器
2022-06-20 13:47:00
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
高云半导体开发者见面会是高云半导体原厂携手代理商及合作伙伴倾听客户、产业专家、大学教授建议的线下研讨会。线下研讨会上高云半导体将展示其FPGA在各领域的解决方案、EDA工具新功能及公司发展规划。同时
2021-04-12 10:01:50
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）云源™设计软件。
2014-11-03 16:10:433781 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：公司已开始将其国内首款拥有完全自主知识产权的中密度现场可编程门阵列（FPGA）GW2A-55K发运给客户。GW2A家族采用台积电
2015-05-12 14:41:533924 ，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：在已经发布的 GW1N-1与 GW1N-9两款产品基础上，新增了 GW1N-2、GW1N-4与 GW1N-6三款新的产品。
2016-02-16 13:49:194542 广东佛山，2016年3月29日讯，在京召开的2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会（IC Market China 2016）上，广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体）荣获“2015-2016年度中国半导体芯片市场创新产品奖”。
2016-03-29 09:17:331794 广东高云半导体科技股份有限公司正式授权四家合作伙伴为高云半导体中国大陆授权代理商，分别是：缘隆有限公司、上海算科电子有限公司、深圳市致远达科技有限公司、深圳市群策电子科技有限公司，四家授权代理合作伙伴将代理高云半导体全线FPGA产品。
2016-08-22 10:04:008569 2016年11月7日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）获ACE Awards组委会通知，高云半导体入围2016 ACE Awards（2016年度电子成就奖）全球年度最佳
2016-11-07 15:16:171329 广东高云半导体科技股份有限公司今日宣布：高云半导体正式加入MIPI联盟，并推出基于国产FPGA的MIPI D-PHY开发板及解决方案。
2016-12-21 13:14:111338 广东佛山，2017年2月15日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED显示屏控制系统开发设计解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-02-14 11:29:464101 广东佛山，2017年4月28日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于小蜜蜂Ⓡ家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-04-28 14:54:246059 高云半导体研发副总裁王添平先生这样认为，“GW1N-9、GW1N-6的推出标志着高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列成员全部面市，至此，在公司成立的短短3年半时间里，高云半导体已累计向市场推出了十余款、50多种封装形式的中低密度FPGA产品，为客户在多个领域中的应用以及系列间设计移植提供了丰富的选择。”
2017-08-02 13:53:074420 中国上海，2017年10月27日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会。
2017-10-27 18:08:411509 中国广东，2017年11月30日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品
2017-11-30 10:41:169715 10月26日，黄埔区广州开发区与广东 高云半导体 科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）在上海签署投资合作协议。 据悉，高云半导体总部将落户于广州科学城总部经济区，依托黄埔区广州开发区成熟
2018-01-22 16:42:432115 作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布成立香港研发中心，新成立的研发中心位于香港科学园二期浚湖楼，这是继济南、上海、广州、美国硅谷四大研发
2018-04-13 12:37:004324 山东高云半导体科技有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器（以下简称“离线烧录器”），支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。离线
2018-03-24 15:07:007773 高云半导体 科技股份有限公司今日宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商。此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售网络后，又进一步拓宽了欧洲市场的产品营销渠道。
2018-03-28 10:19:021912 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获五大中国最具潜力 IC 设计公司奖。 中国广州，2018年3月30日，由全球电子产业媒体集团
2018-04-11 07:13:004726 中国广州，2018年8月20日，国内领先的现场可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体），今日宣布签约 Alcom电子科技公司作为比利时、荷兰、卢森堡经济联盟覆盖欧洲
2018-08-26 11:09:513747 中国广州，2018年10月10日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。
2018-10-10 10:27:336624 国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。
2018-10-29 16:05:0116306 中国广州，2018年10月29日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:304826 广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。
2018-11-16 14:15:437798 高云半导体FPGA应用研发总监高彤军作了题为“基于RISC-V微处理器的FPGA解决方案”的专题演讲，高云半导体北美销售总监Scott Casper参加了主旨为“准备好用RISC-V做设计了吗？”的主题论坛，会议现场，高云半导体与会人员演示了内嵌RISC-V核的视频显示系统。
2018-11-17 09:30:439438 广东高云半导体科技股份有限公司宣布成立欧洲办事处，将其全球销售业务扩展到欧洲、中东及非洲（EMEA）地区。
2018-12-11 14:51:504887 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48，其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141915 2018年12月24日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）与安谋科技（ARM中国）就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议，使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技（ARM中国）达成此项深度合作协议的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591741 高云半导体将加入Arm DesignStart FPGA计划，通过在FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件，为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex-M处理器。
2019-05-11 10:05:445051 全球发展最快的FPGA公司——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布任命两家领先的分销商来覆盖俄罗斯和独联体地区，进一步扩充欧洲销售渠道。
2019-07-23 10:38:581204 全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，签约日本丸文株式会社（以下简称“丸文”）为其日本经销商，以进一步拓展全球销售网络。
2019-08-26 09:38:352236 作为全球发展最快的FPGA（可编程逻辑）公司，广东高云半导体今天宣布，已经签约日本丸文株式会社成为为其日本经销商，进一步拓展全球销售网络。
2019-08-27 16:40:344215 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加9月17日在斯德哥尔摩举行FPGA全球大会，此会议是全球最大规模的FPGA行业年度盛会。
2019-09-06 15:51:521097 中国广州，2019年9月16日 - 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)，今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:271610 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动。
2019-09-26 14:45:061403 2019年9月30日，全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。
2019-09-30 14:15:371178 全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于2019年11月20日至22日参加在日本横滨举行的2019嵌入式及物联网综合技术展（ ET & IoT Technology 2019），展位位于横滨国际平和会议中心B-15号。
2019-10-25 10:17:531080 全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2019）”。
2019-10-30 17:19:512876 近日，高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403992 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于2月25日至27日在德国纽伦堡参加Embedded World 2020（4A展台362号展位）。
2020-02-24 16:36:451529 高云半导体宣布，授予Rutronik GmbH公司为其在EMEA和美洲地区的特许分销商。
2020-02-25 10:50:071414 中国广州，2020年8月24日-全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体）将于2020年9月23日至25日参加韩国首尔人工智能展览会（AI Expo
2020-09-03 16:37:563458 2020年11月3日，慕尼黑华南电子展与2020年度硬核中国芯领袖峰会于深圳国际会展中心隆重开幕，广东高云半导体科技股份有限公司在10号馆 智慧出行科技园（展位号：10K6-6）展出了其基于晨熙家族
2020-11-05 15:03:133244 高云半导体FPGA 产品具有丰富的高速时钟资源，具有低抖动和低偏差性能，可以支持I/O 完成高性能数据传输，是专门针对源时钟同步的数据传输接口而设计的。高速时钟模块对时钟进行2、3.5、4、5、8
2020-12-10 14:20:00
6 （前称西安联合信息技术）、北京中关村发展投资中心、中译语通科技股份、高云半导体、大新华航空、中国航空集团。半导体公司中微半导体和高云半导体赫然在列。 投资禁令 这项禁令开始于2020年11月12日，当时特朗普签署了一项行政命令，禁止
2021-01-16 09:56:002934 列入“涉军企业名单”。 作为一家致力于国产FPGA芯片研发与产业化的高科技公司，高云半导体自成立以来以自主创新、合法合规运营为原则，严格遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律法规，无军方背景，且从未有任何涉及军事应用
2021-01-19 16:46:472995 2021年2月26日，中国广州，全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），宣布将参加3月1日-5日举行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:122749 高云半导体官方消息显示，会上，高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高校合作、推动产学研交流提出了切实可行的计划，并和西安电子科技大学微电子学院签订了合作协议。
2021-03-29 14:53:322903 广东高云半导体科技股份有限公司宣布入驻亚马逊商城，进一步密织海外销售网络，为全球FPGA用户和开发爱好者提供更加便捷的服务，助力高云半导体国际市场开拓之路。
2021-09-22 17:40:132331 
2021 年 12 月 16 日，中国上海，国内领先的国产 FPGA 厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司（以下简称上汽变速器）联合宣布：高云半导体车规级 FPGA 通过上汽变速器产品 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。
2021-12-17 09:59:203790 高云半导体将在无锡太湖国际博览中心参加中国集成电路设计业 2021 年会（ICCAD 2021）。我们的展台位于A4馆323展位，诚邀您莅临参观洽谈。 此次展会我们聚焦汽车电子、工业控制、人工智能等
2021-12-24 15:38:042439 近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）推出其 GoBridge ASSP 产品线，同时发布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口桥接器件。
2022-03-11 15:13:195319 近日，广东高云半导体科技股份有限公司宣布完成总规模8.8亿元的重磅B+轮融资，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入，坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。
2022-05-24 16:06:311923 电子发烧友网站提供《高云半导体HCLK用户指南.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:48:442 电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2815 2022年9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:302723 2022年10月26日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布与Metrics Design Automation公司（以下简称“Metrics”）达成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091864 
在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域，高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:382779 2023年12月21日，高云半导体“Arora Ⅴ产品发布暨汽车方案研讨会”在武汉光谷成功举办。此次会议吸引了众多客户、行业人士和媒体记者的参与，共同见证了高云半导体在22nm技术领域的突破以及在汽车行业的发展和成绩。
2023-12-22 11:38:051807 高云半导体车载 Local Dimming 方案成熟，知名车企仪表盘屏大规模量产。高云强势进军AR-HUD市场，多个项目同步推进。
2024-01-12 10:18:324687 
2024年4月17日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）代表团访问了越南孙德胜大学（Ton Duc Thang University）电气与电子工程学院（FACULTY OF ELECTRICAL & ELECTRONICS ENGINEERING），进行了深入的访谈和交流。
2024-04-24 14:09:401674 
近期，高云半导体在杭州及成都两地分别举行了主题为“22nm产品及方案”的研讨会，活动得到了FPGA行业多位专家的热烈关注。该研讨会汇聚了高云半导体的前沿技术成果，并提供了广泛交流的机会。
2024-04-25 16:28:101439 近日，高云半导体分别在杭州和成都成功举办了盛大的22nm产品及方案研讨会，研讨会吸引了众多FPGA行业专家的关注。此次研讨会不仅展示了高云半导体在半导体技术领域的最新成果，还为与会者提供了一个良好
2024-04-25 15:11:45789 
2024年5月3日，广东高云半导体科技股份有限公司（下称“高云半导体”）与香港理工大学电气电子信息学院在港达成框架的合作意向，旨在深化双方在FPGA教育应用、电动汽车、电网传输以及智能电网等领域的合作。
2024-05-06 15:00:061799 近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）为广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)颁发ISO26262 IEC61508功能安全双标准
2024-05-14 17:14:22779 
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）为广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)颁发ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书。
2024-05-15 10:22:111745 
本次研讨会上，高云半导体市场总监赵生勤、CTO王添平、资深AE经理郑传琳、资深运营总监李士明、分别从公司发展、Arora-V高性能产品及特色、IP应用及参考设计、高云产品质量体系等方面，分享了高云半导体在自研技术创新，产品质量管控，行业应用及生态拓展等方面的探索和实践。
2024-11-12 17:15:051992 近日，全球领先的分析检测机构闳康科技为高云半导体颁发 AEC-Q100 认证通过证书。高云半导体董事长王博钊，闳康科技中华区总经理徐瑞祥等双方代表出席了此次颁证仪式。
2024-12-09 18:12:161921 近日，高云半导体大学计划年会在武汉未来科技城盛大举行，本次年会以“FPGA人才培养”为主题，由广东高云半导体科技股份有限公司主办，武汉理工大学信息工程学院与武汉易思达科技有限公司协办。年会吸引了来自
2024-12-11 16:24:272314 暖春四月，2025慕尼黑上海电子展 (electronica China 2025)在上海新国际博览中心落下帷幕。高云半导体携旗下Arora-V系列产品、车规产品以及汽车、工业、图像视频等丰富的应用方案重磅亮相，高云展位迎来了众多客户、合作伙伴及产业专家的驻足交流。
2025-05-08 09:53:491287 
2025年11月8日，中国深圳，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）参加了2025年11月8日至9日在深圳国际会展中心（宝安馆）举办的第四届中国电力电子与能量转换大会暨展览会
2025-11-18 18:14:251203 
2025年11月20日， 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）隆重出席2025集成电路发展论坛（成渝）暨第31届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）。展会期间，高云半导体全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA产品及解决方案。
2025-11-27 11:10:451308 
2025年11月13日，中国深圳，国内领先的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）携手汽车一级供应商联合宣布，基于高云半导体Arora V家族GW5AT-LV138
2025-11-27 11:15:292304 
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